[發明專利]測輻射熱計的新型陶瓷封裝

在審

• 申請號: 202011615768.1
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN112802908A
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發明（設計）人: 黃樹紅
• 申請（專利權）人: 深圳市聯科威科技有限公司
• 主分類號: H01L31/0203
• 分類號: H01L31/0203;H01L31/101;G01J5/20;G01J5/02
• 代理公司: 深圳科灣知識產權代理事務所(普通合伙) 44585
• 代理人: 楊艷霞

本發明提供測輻射熱計的新型陶瓷封裝，涉及測輻射熱計技術領域。該基于測輻射熱計的新型陶瓷封裝，包括晶圓片，在所述晶圓片內安裝傳感器單元或在晶圓片上方安裝傳感器單元，所述晶圓片位于安裝傳感器單元位置對稱設置有襯墊，所述襯墊位置粘和連接有錫球，之后，將所述晶圓片鋸成小片，小片即測輻射熱計，將小片放置于陶瓷中封裝，陶瓷中內對稱設置有陶瓷墊，將測輻射熱計上粘和的錫球再粘和連接到陶瓷墊上，然后進行真空包裝和透鏡覆蓋。本發明將上述測輻射熱計傳感器中的晶片級碰撞相結合技術，這有助于將測輻射熱計傳感器進行微型陶瓷真空封裝，懸掛區域從底部保護傳感器，同時將提高裝配效率和降低成本。

技術領域

本發明涉及測輻射熱計技術領域，具體為測輻射熱計的新型陶瓷封裝。

背景技術

近年來，對紅外成像儀和探測器傳感器的需求迅速增長，典型的應用包括運動檢測、溫度傳感和存在檢測。在健康管理系統、安全系統、工業應用、消費電子產品、汽車電子產品等方面，這些產品被開發成不同的應用。測輻射熱計傳感器廣泛應用于高等領域。然而，測輻射熱計傳感器現有的制造技術在制造效率和生產成本方面仍有改進的空間。

傳統的測輻射熱計紅外傳感器封裝是將測輻射熱計傳感器壓鑄在陶瓷底座上，然后用引線焊接以連接傳感器上的墊片和陶瓷底座上的墊片。這種方法只適用于大型測輻射熱計的封裝，不適用于小型測輻射熱計的封裝，測輻射熱計的單元非常小。這是因為焊接機和其他制造設備的引腳太大，無法在微型陶瓷微封裝內操作。另一方面，近年來出現了各種各樣的技術，即利用晶片級真空封裝來解決陶瓷微封裝中存在的問題。這是可以實現的，但由于生產時間和成本的延長，難以實施和推廣。

本發明為測輻射熱計紅外傳感器提供一種陶瓷測輻射熱計微封裝方法，測輻射熱計的陶瓷封裝小型化使用測輻射熱計和插入器進行整合以提高生產效率和降低生產成本，以及改善保護測輻射熱計傳感器組件生產過程。它消除了傳統測輻射熱計封裝和焊線的困難。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了測輻射熱計的新型陶瓷封裝，解決了傳統測輻射熱計封裝和焊線的困難的問題。

(二)技術方案

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：測輻射熱計的新型陶瓷封裝，包括晶圓片，在所述晶圓片內安裝傳感器單元或在晶圓片上方安裝傳感器單元，所述晶圓片位于安裝傳感器單元位置對稱設置有襯墊，所述襯墊位置粘和連接有錫球，之后，將所述晶圓片鋸成小片，小片即測輻射熱計，將小片放置于陶瓷中封裝，陶瓷中內對稱設置有陶瓷墊，將測輻射熱計上粘和的錫球再粘和連接到陶瓷墊上，然后進行真空包裝和透鏡覆蓋。

優選的，除了上面描述的基本封裝方法外，在基本方法上也做了一些其他變化，第一種變化是在陶瓷內部和測輻射熱計傳感元件之間增加反射層，且反射層與陶瓷粘合連接。

優選的，除了上面描述的基本封裝方法外，在基本方法上也做了一些其他變化，第二種變化是在測輻射熱計粘合的錫球上再粘合連接一個中介層，并在中介層的另一端粘合連接到陶瓷封裝中的墊片。

優選的，除了上面描述的基本封裝方法外，在基本方法上也做了一些其他變化，第三種變化是對第二種變化的進一步修改，在測輻射熱計傳感元件和中介層之間增加反射層，其反射層與中介層呈內嵌設置。

優選的，除了上面描述的基本封裝方法外，在基本方法上也做了一些其他變化，第四種變化是在傳感器的切片中集成CMOS電路。

優選的，除了上面描述的基本封裝方法外，在基本方法上也做了一些其他變化，第五種變化是對第四種變化的進一步修改，在陶瓷內部和測輻射熱計傳感元件之間增加反射層。