[發明專利]PCB盤中孔自動識別方法、裝置、設備及存儲介質

在審

• 申請號: 202011615581.1
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN112632900A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 蔣小東
• 申請（專利權）人: 深圳市百能信息技術有限公司
• 主分類號: G06F30/398
• 分類號: G06F30/398;G06F115/12
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 潘登

本發明實施例公開了一種PCB盤中孔自動識別方法、裝置、設備及存儲介質。該方法包括：根據PCB加工數據識別鉆孔類型，根據鉆孔類型確定VIA孔；根據所述PCB加工數據識別焊盤類型，根據焊盤類型確定與所述VIA孔對應的SMD焊盤；判斷所述VIA孔和對應的所述SMD焊盤之間位置關系是否滿足預設相交條件，若滿足則確定所述VIA孔為盤中孔。本發明實施例避免根據圖片、數據等形式人工識別的費時費力，也無需制作鋼網文件以識別PCB盤中孔，有效的提高了加工效率，降低成本，并且自動識別的準確率更高，避免人工識別漏判情況。

技術領域

本發明涉及印刷電路板工程CAM領域，尤其涉及一種PCB盤中孔自動識別方法、裝置、設備及存儲介質。

背景技術

PCB(Printed Circuit Board，印制電路)盤中孔是指PCB表面貼焊盤中有包含的導通孔。PCB盤中孔有很多優勢：可增大表面焊盤面積，對于線寬線距較小，PCB布線、PAD區域較小時，完成導通性的同時能很好縮小面積，減小PCB的尺寸。PCB盤中孔的生產工藝和成本都比較高，如果使用樹脂塞孔結合電鍍填平POFV的生產工藝成本會增加300～800RMB/平米，這就需要識別PCB文件中是否需要PCB盤中孔并和客戶確認才能滿足客戶的需求。

傳統方法中主要通過人工方式識別PCB盤中孔，這種方式成本高效率低并且準確性差很容易造成損失；或者使用半自動化方式依賴鋼網文件進行識別，如果沒有鋼網文件或鋼網文件錯誤的情況下會有漏報PCB盤中孔的風險。因此，采用一種自動的PCB盤中孔識別方法和工具迫在眉睫。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種PCB盤中孔自動識別方法、裝置、設備及存儲介質，能夠自動識別已經設計好的PCB中是否存在盤中孔，以方便后續針對盤中孔進行加工等操作，無需人工識別，也不需要額外準備鋼網文件，成本更低，效率更高。

為解決上述技術問題，第一方面，本發明提供了一種PCB盤中孔自動識別方法，包括：

根據PCB加工數據識別鉆孔類型，根據鉆孔類型確定VIA孔；

根據所述PCB加工數據識別焊盤類型，根據焊盤類型確定與所述VIA孔對應的SMD焊盤；

判斷所述VIA孔和對應的所述SMD焊盤之間位置關系是否滿足預設相交條件，若滿足則確定所述VIA孔為盤中孔。

第二方面，本發明提供了一種PCB盤中孔自動識別裝置，包括：

鉆孔識別模塊，用于根據PCB加工數據識別鉆孔類型，根據鉆孔類型確定VIA孔；

焊盤識別模塊，用于根據所述PCB加工數據識別焊盤類型，根據焊盤類型確定與所述VIA孔對應的SMD焊盤；

盤中孔識別模塊，用于判斷所述VIA孔和對應的所述SMD焊盤之間位置關系是否滿足預設相交條件，若滿足則確定所述VIA孔為盤中孔。

第三方面，本發明提供了一種計算機設備，包括存儲器和處理器，所述存儲器上存儲有可在處理器運行的計算機程序，所述處理器執行所述計算機程序時實現如本發明任一實施例提供的PCB盤中孔自動識別方法。

第四方面，本發明提供了一種計算機可讀存儲介質，所述存儲介質存儲有計算機程序，所述計算機程序包括程序指令，所述程序指令當被執行時實現如本發明任一實施例提供的PCB盤中孔自動識別方法。

本發明提供的PCB盤中孔自動識別方法，能夠根據PCB加工數據自動識別鉆孔類型和焊盤類型，以確定VIA孔和SMD焊盤，并進一步根據VIA孔和SMD焊盤的位置關系判斷二者是否滿足預設相交條件，以判斷VIA孔是否是PCB盤中孔，實現了根據PCB加工數據自動識別PCB盤中孔，避免根據圖片、數據等形式人工識別的費時費力，也無需制作鋼網文件以識別PCB盤中孔，有效的提高了加工效率，降低成本，并且自動識別的準確率更高，避免人工識別漏判情況。

附圖說明