[發(fā)明專利]PCB盤中孔自動識別方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011615581.1
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN112632900A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔣小東
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市百能信息技術(shù)有限公司
• 主分類號: G06F30/398
• 分類號: G06F30/398;G06F115/12
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 潘登

1.一種PCB盤中孔自動識別方法，其特征在于，包括：

根據(jù)PCB加工數(shù)據(jù)識別鉆孔類型，根據(jù)鉆孔類型確定VIA孔；

根據(jù)所述PCB加工數(shù)據(jù)識別焊盤類型，根據(jù)焊盤類型確定與所述VIA孔對應(yīng)的SMD焊盤；

判斷所述VIA孔和對應(yīng)的所述SMD焊盤之間位置關(guān)系是否滿足預(yù)設(shè)相交條件，若滿足則確定所述VIA孔為盤中孔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB盤中孔自動識別方法，其特征在于，所述根據(jù)PCB加工數(shù)據(jù)識別鉆孔類型，根據(jù)鉆孔類型確定VIA孔，包括：

根據(jù)所述PCB加工數(shù)據(jù)確定鉆孔層中鉆孔的孔徑，以及組焊層中與鉆孔對應(yīng)的開窗狀態(tài)；

根據(jù)所述孔徑和對應(yīng)的開窗狀態(tài)按照預(yù)設(shè)規(guī)則識別VIA孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB盤中孔自動識別方法，其特征在于，所述開窗狀態(tài)包括開窗、蓋油和電鍍，所述根據(jù)所述孔徑和對應(yīng)的開窗狀態(tài)按照預(yù)設(shè)規(guī)則識別VIA孔包括：

若鉆孔的開窗屬性為蓋油，同時鉆孔的孔徑大于等于雙面開窗PTH孔徑最小值且小于等于蓋油VIA孔徑最大值，則確定對應(yīng)的鉆孔為VIA孔；

若鉆孔的開窗屬性為開窗，同時鉆孔的孔徑大于等于雙面開窗PTH孔徑最小值且小于等于蓋油VIA孔徑最大值，則確定對應(yīng)的鉆孔為VIA孔；

若鉆孔的開窗屬性為電鍍，同時鉆孔的孔徑大于等于0且小于等于雙面開窗PTH孔徑最小值，則確定鉆孔為VIA孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB盤中孔自動識別方法，其特征在于，所述根據(jù)所述PCB加工數(shù)據(jù)識別焊盤類型包括：

根據(jù)所述PCB加工數(shù)據(jù)識別非圓形焊盤；

基于所述非圓形焊盤結(jié)合所述PCB加工數(shù)據(jù)根據(jù)阻焊開窗類型識別SMD焊盤；

根據(jù)鉆孔層和線路層的位置關(guān)系確定與所述VIA孔對應(yīng)的SMD焊盤。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB盤中孔自動識別方法，其特征在于，所述根據(jù)所述PCB加工數(shù)據(jù)識別非圓形焊盤，包括：

根據(jù)阻焊層與線路焊盤之間的誤差值參數(shù)確定PAD焊盤，并根據(jù)所述PAD焊盤的形狀確定非圓形焊盤。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB盤中孔自動識別方法，其特征在于，所述判斷所述VIA孔和對應(yīng)的所述SMD焊盤之間位置關(guān)系是否滿足預(yù)設(shè)相交條件，若滿足則確定所述VIA孔為盤中孔，包括：

判斷VIA孔與對應(yīng)的SMD焊盤是否相交，若相交且相交面積大于預(yù)設(shè)比例，則滿足預(yù)設(shè)相交條件。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB盤中孔自動識別方法法，其特征在于，在根據(jù)PCB加工數(shù)據(jù)識別鉆孔類型，根據(jù)鉆孔類型確定VIA孔之前，還包括：

設(shè)置預(yù)設(shè)參數(shù)，所述預(yù)設(shè)參數(shù)包括鉆孔屬性定義規(guī)則參數(shù)、焊盤屬性定義規(guī)則參數(shù)以及盤中孔屬性定義規(guī)則參數(shù)，所述孔屬性定義規(guī)則參數(shù)用于識別VIA孔，所述焊盤屬性定義規(guī)則參數(shù)用于識別SMD焊盤，所述盤中孔屬性定義規(guī)則參數(shù)用于識別盤中孔。

8.一種PCB盤中孔自動識別裝置，其特征在于，包括：

鉆孔識別模塊，用于根據(jù)PCB加工數(shù)據(jù)識別鉆孔類型，根據(jù)鉆孔類型確定VIA孔；

焊盤識別模塊，用于根據(jù)所述PCB加工數(shù)據(jù)識別焊盤類型，根據(jù)焊盤類型確定與所述VIA孔對應(yīng)的SMD焊盤；

盤中孔識別模塊，用于判斷所述VIA孔和對應(yīng)的所述SMD焊盤之間位置關(guān)系是否滿足預(yù)設(shè)相交條件，若滿足則確定所述VIA孔為盤中孔。

9.一種計算機設(shè)備，其特征在于，包括存儲器和處理器，所述存儲器上存儲有可在處理器運行的計算機程序，所述處理器執(zhí)行所述計算機程序時實現(xiàn)如權(quán)利要求1-7任意一項所述的PCB盤中孔自動識別方法。

10.一種計算機可讀存儲介質(zhì)，其特征在于，所述存儲介質(zhì)存儲有計算機程序，所述計算機程序包括程序指令，所述程序指令當(dāng)被執(zhí)行時，實現(xiàn)如權(quán)利要求1-7任意一項所述的PCB盤中孔自動識別方法。