[發明專利]一種二次鉆孔電路板的制作方法

在審

• 申請號: 202011613056.6
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112601367A
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 何玉霞;魯科;李強;王培培;劉克敢;鐘蘭
• 申請（專利權）人: 深圳市鼎盛電路技術有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/28;H05K3/42;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種二次鉆孔電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

采用現有技術工藝在電路板上鉆第一通孔，對第一通孔進行電鍍，使第一通孔壁鍍上銅層；

在電路板的外層線路層表面貼干膜，所述干膜對應所述第一通孔的位置進行開窗；

在所述第一通孔內填充樹脂，并進行烘烤固化；

將電路板置于平臺上，采用鉆機將所述第一通孔位置的高出電路板外層線路層的樹脂鉆掉，使樹脂與所述外層線路層處于同一水平面；

褪去干膜，得到樹脂塞孔；

制作第二通孔。

2.根據權利要求1所述的一種二次鉆孔電路板的制作方法，其特征在于，所述干膜為耐高溫干膜，所述干膜最高可耐150℃，所述干膜的厚度為30μm～50μm。

3.根據權利要求1所述的一種二次鉆孔電路板的制作方法，其特征在于，所述開窗的尺寸大小與所述第一通孔的尺寸大小一致。

4.根據權利要求1所述的一種二次鉆孔電路板的制作方法，其特征在于，所述開窗的尺寸大小比所述第一通孔的尺寸大小單邊大0.01mm～0.03mm。

5.根據權利要求1所述的一種二次鉆孔電路板的制作方法，其特征在于，所述填充樹脂的飽滿度為90%～100%。

6.根據權利要求1所述的一種二次鉆孔電路板的制作方法，其特征在于，所述烘烤固化為分段烘烤固化。

7.根據權利要求1所述的一種二次鉆孔電路板的制作方法，其特征在于，所述烘烤固化的烘烤參數依次為75℃×40min+105℃×60min+75℃×40min +105℃×60min。

8.根據權利要求1所述的一種二次鉆孔電路板的制作方法，其特征在于，所述平臺為抽真空平臺。

9.根據權利要求1所述的第一通孔一種二次鉆孔電路板的制作方法，其特征在于，所述鉆機為具備控深鉆的鉆機，所采用的鉆頭為平頭鉆頭。

10.根據權利要求1所述的一種二次鉆孔電路板的制作方法，其特征在于，所述制作第二通孔包括鉆第二通孔，隨后除膠渣，隨后打磨板面，隨后整板電鍍。