[發明專利]一種二次鉆孔電路板的制作方法

在審

• 申請號: 202011613056.6
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112601367A
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 何玉霞;魯科;李強;王培培;劉克敢;鐘蘭
• 申請（專利權）人: 深圳市鼎盛電路技術有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/28;H05K3/42;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種二次鉆孔電路板的制作方法，包括：采用現有技術工藝在電路板上鉆第一通孔，對第一通孔進行電鍍；在電路板的外層線路層表面貼干膜，干膜對應第一通孔的位置進行開窗；在第一通孔內填充樹脂，并烘烤固化；將電路板置于平臺上，將第一通孔位置的高出電路板外層線路層的樹脂鉆掉，使樹脂與外層線路層處于同一水平面；褪去干膜，得到樹脂塞孔；再制作第二通孔。本發明采用貼干膜的方式，起到限制漲縮，并為后加工提供保護作用，采用平頭鉆頭控深鉆替代砂帶磨板去除多余樹脂，有效避免砂帶磨板對電路板造成的拉扯、擠壓，貼干膜與平頭鉆頭孔深鉆的有效結合，有效避免內層線路層偏位，提高了二次鉆孔電路板的可靠性。

技術領域

本發明涉及電路板制造領域，特別涉及一種二次鉆孔電路板的制作方法。

背景技術

印制電路板（PCB，Printed Circuit Board）是支撐其他電子元器件的基礎電子部件，被廣泛應用于各個電子領域。對于一些需要高密度互連、高散熱、高頻等性能的電路板，一般采用樹脂塞孔的盲孔設計實現。

目前，樹脂塞孔制作完成后，一般采用砂帶磨板，打磨電路板表面，磨掉凸起的樹脂使電路板平整，砂帶磨板時電路板會受到打磨設備較大的擠壓和拉扯，很容易使電路板變形，使后續二次鉆孔時，容易產生孔偏位等問題，影響電路板的電性能，嚴重則影響造成電路板報廢，如果修改二次鉆孔的系數，則對應的菲林等物料需要做相應的修改，造成物料成本浪費和提升。

因此，需要提供一種新型二次鉆孔電路板的制作方法，減少樹脂塞孔工序對電路板的擠壓和拉扯，減小漲縮異常，為電路板的二次鉆孔的制作和應用提供良好的基礎。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種二次鉆孔電路板的制作方法，采用控深鉆的方式去除第一通孔的多余樹脂，同時借助干膜，能夠有效避免去除過程中對電路板造成的拉扯、擠壓，為后續二次鉆孔提供了良好的漲縮條件，提高電路板的可靠性。

本發明提供了一種二次鉆孔電路板的制作方法，該制作方法包括以下步驟：

采用現有技術工藝在電路板上鉆第一通孔，對第一通孔進行電鍍，使第一通孔壁鍍上銅層；

在電路板的外層線路層表面貼干膜，所述干膜對應所述第一通孔的位置進行開窗；

在所述第一通孔內填充樹脂，并進行烘烤固化；

將電路板置于平臺上，采用鉆機將所述第一通孔位置的高出電路板外層線路層的樹脂鉆掉，使樹脂與所述外層線路層處于同一水平面；

褪去干膜，得到樹脂塞孔；

制作第二通孔。

進一步的，所述干膜為耐高溫干膜，所述干膜最高可耐150℃，所述干膜的厚度為30μm～50μm。

需要進一步說明的是，采用耐高溫干膜，為后續烘烤提供耐高溫保證，采用30μm～50μm的較厚的干膜，防止后續加工過程中干膜脫落。

進一步的，所述開窗的尺寸大小與所述第一通孔的尺寸大小一致。

可選地，所述開窗的尺寸大小比所述第一通孔的尺寸大小單邊大0.01mm～0.03mm。

需要進一步說明的是，開窗的尺寸大小與所述第一通孔的尺寸大小一致，或略大于第一通孔的尺寸大小，能夠更好地使后續的填塞樹脂進入第一通孔內，確保填塞樹脂的飽滿度。

進一步的，所述填充樹脂的飽滿度為90%～100%。

需要進一步說明的是，填充樹脂要求飽滿度高，填塞良好，能夠保證第一通孔后續加工的品質，和孔的電性能。

進一步的，所述烘烤固化為分段烘烤固化。

進一步的，所述烘烤固化的烘烤參數依次為75℃×40min+105℃×60min+75℃×40min +105℃×60min。