[發明專利]一種多層載板搬運系統及方法在審
| 申請號: | 202011612952.0 | 申請日: | 2020-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN114695213A | 公開(公告)日: | 2022-07-01 |
| 發明(設計)人: | 許明現;蔡涔;谷士斌;洪昀;張杜超 | 申請(專利權)人: | 東方日升(常州)新能源有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 呂露 |
| 地址: | 213200 江蘇省常*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 多層 搬運 系統 方法 | ||
本申請實施例提供一種多層載板搬運系統及方法,涉及太陽能電池生產技術領域。多層載板搬運系統的多載板提升搬運裝置設置于輸送帶上方且能夠移動至多載板緩存升降裝置的頂部內,多載板緩存升降裝置內具有能夠在頂部和底部之間升降移動的多層載板緩存架,多載板提升搬運裝置被配置成能夠依次抓取輸送帶上的載板并分層設置,還能夠將抓取的分層載板同時搬運并放置于位于多載板緩存升降裝置頂部的多層載板緩存架上;多載板輸出裝置設置于多載板緩存升降裝置的底部外,多載板輸出裝置被配置成能夠同時移出位于多載板緩存升降裝置底部的多層緩存架上的分層載板。多層載板搬運系統及方法實現多層載板同時傳送,用以提高生產效率,保證載板定位精度。
技術領域
本申請涉及太陽能電池生產技術領域,具體而言,涉及一種多層載板搬運系統及方法。
背景技術
太陽能電池是公認的未來可大規模推廣應用的清潔能源之一,我國對高效電池的支持力度逐年上升,高效異質結電池在高效電池領域中又占據了很大比重。高效異質結電池制備過程中最為關鍵的工序是PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition,等離子體增強化學氣相沉積)、RPD(Rcactivc Plasma Deposition,反應等離子體沉積)或PVD(Physical Vapor Deposition,物理氣相沉積)。該工序通常是先通過傳送裝置將硅片原片移載到載板上,再通過移載機構帶動已排布硅片的載板放置到腔室中進行鍍膜。
為了避免鍍膜時鍍膜到硅片背面,需要將載板及硅片按照精確定位的方式放置于腔室中,一般載板及硅片的放置精度不大于±0.1mm。為了保證放置精度,這對載板的定位精度和硅片的放置精度均提出了更高要求。另外,隨著鍍膜工藝的提升,同時為了滿足在較小的設備使用空間內創造更大的生產產能,關于多層載板鍍膜工藝的研究日益增多。因此,實現多層載板傳送至腔室中并精確定位是PECVD/RPD/PVD工序的重要環節。
常規的多層載板傳送方式是通過升降裝置將輸送帶上的載板依次傳送至PECVD/RPD/PVD腔室內,比如先依次將輸送帶上的若干載板提升至腔室上半部分并放置,再依次將輸送帶上的若干載板下降至腔室下半部分并放置,以完成多層載板的輸送任務。
這種方式的主要缺陷在于:在利用升降裝置帶動載板向PECVD/RPD/PVD腔室傳送時,位于輸送帶的載板必須停止輸送,待完成輸出端的載板的傳送任務后,才能繼續輸送帶的輸送工作,直接導致生產效率降低、稼動率下降的問題。而且這種多層載板多次傳送的方式,每次傳送都需要考慮定位精度的問題,難以保證腔室中多層載板的定位精度。
發明內容
本申請實施例的目的在于提供一種多層載板搬運系統及方法,實現多層載板同時傳送,用以提高生產效率,保證載板定位精度。
第一方面,本申請實施例提供了一種多層載板搬運系統,其包括多載板提升搬運裝置以及沿輸送方向依次排布的輸送帶、多載板緩存升降裝置和多載板輸出裝置;
多載板提升搬運裝置設置于輸送帶上方且能夠移動至多載板緩存升降裝置的頂部內,多載板緩存升降裝置內具有能夠在頂部和底部之間升降移動的多層載板緩存架,多載板提升搬運裝置被配置成能夠依次抓取輸送帶上的載板并分層設置,還能夠將抓取的分層載板同時搬運并放置于位于多載板緩存升降裝置頂部的多層載板緩存架上;
多載板輸出裝置設置于多載板緩存升降裝置的底部外,多載板輸出裝置被配置成能夠同時移出位于多載板緩存升降裝置底部的多層緩存架上的分層載板。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東方日升(常州)新能源有限公司,未經東方日升(常州)新能源有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011612952.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





