[發(fā)明專利]一種指紋識(shí)別卡及其制備方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011610323.4
• 申請(qǐng)日: 2020-12-29
• 公開（公告）號(hào): CN112672536A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 付軍明;陸長(zhǎng)宏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇恒寶智能系統(tǒng)技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/32
• 分類號(hào): H05K3/32;H05K1/18
• 代理公司: 北京超凡志成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371
• 代理人: 李強(qiáng)

本發(fā)明提供一種指紋識(shí)別卡及其制備方法，涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，該指紋識(shí)別卡制備方法，包括：根據(jù)柔性電路板中的電子元器件的分布圖以及該電子元器件的尺寸，在雕刻層上雕刻出與該電子元器件的分布圖以及尺寸一一匹配的雕刻圖案；將雕刻層雕刻有圖案的一面與柔性電路板設(shè)置有電子元器件的一面進(jìn)行貼合，得到中間層；在中間層的正反兩面分別貼合保護(hù)膜，并對(duì)貼合保護(hù)膜的中間層進(jìn)行層壓，獲得復(fù)合中間件；在復(fù)合中間件上安裝指紋模塊，指紋模塊與復(fù)合中間件電連接。由于本方案制備指紋識(shí)別卡，通過雕刻層來固定柔性電路板，使得不需要填充膠水使膠水包裹柔性電路板，減少了指紋模塊、電子元器件與膠水的接觸，防止膠水的腐蝕，導(dǎo)致焊盤受損。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種指紋識(shí)別卡及其制備方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中，制作指紋識(shí)別卡時(shí)，需要先制作復(fù)合中間件，首先將柔性電路板設(shè)置于一個(gè)與柔性電路板大小吻合的框內(nèi)，然后將設(shè)置有柔性電路板的框固定在兩層PVC(Polyvinyl chloride，聚氯乙烯)板中，然后分別在兩層PVC板上開孔，并向孔中注入液體膠水，使膠水包裹柔性電路板，再進(jìn)行冷壓固化，得到復(fù)合中間件。在冷壓過程中指紋模塊、電子元器件直接與膠水接觸，因此容易受到膠水的腐蝕，導(dǎo)致焊盤受損，另外，采用冷壓工藝產(chǎn)品的成品率非常低。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N指紋識(shí)別卡及其制備方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中指紋模塊、電子元器件與膠水直接接觸，容易受到膠水的腐蝕，導(dǎo)致焊盤受損的問題。

第一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種指紋識(shí)別卡制備方法，包括：根據(jù)柔性電路板中的電子元器件的分布圖以及該電子元器件的尺寸，在雕刻層上雕刻出與該電子元器件的分布圖以及尺寸一一匹配的雕刻圖案；將所述雕刻層雕刻有圖案的一面與所述柔性電路板設(shè)置有所述電子元器件的一面進(jìn)行貼合，得到中間層；在所述中間層的正反兩面分別貼合保護(hù)膜，并對(duì)貼合所述保護(hù)膜的中間層進(jìn)行層壓，獲得復(fù)合中間件；在所述復(fù)合中間件上安裝指紋模塊，所述指紋模塊與所述復(fù)合中間件電連接，得到所述指紋識(shí)別卡。

本申請(qǐng)實(shí)施例中，在雕刻層上雕刻出與柔性電路板上設(shè)置有電子元器件一面相匹配的圖案，使雕刻層雕刻有圖案的一面與所述柔性電路板設(shè)置有所述電子元器件的一面完全貼合，形成中間層，然后在中間層正反兩面貼合保護(hù)膜，通過層壓工藝，得到復(fù)合中間件，然后在復(fù)合中間件上安裝指紋模塊，即可得到指紋識(shí)別卡。由于本方案制備指紋識(shí)別卡，通過雕刻層來固定柔性電路板，使得不需要填充膠水使膠水包裹柔性電路板，減少了指紋模塊、電子元器件與膠水的接觸，防止膠水的腐蝕，導(dǎo)致焊盤受損，同時(shí)降低膠水的使用，節(jié)約成本。另外，采用該制備方法，產(chǎn)品的成品率也大大提高。

結(jié)合上述第一方面提供的技術(shù)方案，在一些可能的實(shí)施方式中，將所述雕刻層雕刻有圖案的一面與所述柔性電路板設(shè)置有所述電子元器件的一面進(jìn)行貼合，包括：通過膠水將所述雕刻層雕刻有圖案的一面與所述柔性電路板設(shè)置有所述電子元器件的一面進(jìn)行貼合，其中，所述膠水不與所述柔性電路板上的所述電子元器件接觸。

本申請(qǐng)實(shí)施例中，通過膠水將雕刻層雕刻有圖案的一面與柔性電路板設(shè)置有電子元器件的一面進(jìn)行貼合，而且膠水的使用避開了電子元器件的位置，在不需要指紋模塊、電子元器件與膠水接觸的前提下，使雕刻層與柔性電路板貼合更緊密、更牢固。

結(jié)合上述第一方面提供的技術(shù)方案，在一些可能的實(shí)施方式中，對(duì)貼合所述保護(hù)膜的中間層進(jìn)行層壓，包括：在預(yù)設(shè)溫度以及預(yù)設(shè)壓力下對(duì)貼合所述保護(hù)膜的中間層進(jìn)行層壓，其中，所述預(yù)設(shè)溫度為130℃至170℃之間的任一溫度，所述預(yù)設(shè)壓力為80N至130N之間的任一壓力。

本申請(qǐng)實(shí)施例中，在溫度為130℃－170℃，壓力為80N－130N的情況下，對(duì)貼合了保護(hù)膜的中間層進(jìn)行層壓，可以使保護(hù)膜與中間層結(jié)合成一個(gè)整體，增加指紋識(shí)別卡的強(qiáng)度。

結(jié)合上述第一方面提供的技術(shù)方案，在一些可能的實(shí)施方式中，所述預(yù)設(shè)溫度為145℃，所述預(yù)設(shè)壓力為90N。