[發明專利]一種指紋識別卡及其制備方法

在審

• 申請號: 202011610323.4
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN112672536A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發明（設計）人: 付軍明;陸長宏
• 申請（專利權）人: 江蘇恒寶智能系統技術有限公司
• 主分類號: H05K3/32
• 分類號: H05K3/32;H05K1/18
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 李強

1.一種指紋識別卡制備方法，其特征在于，包括：

根據柔性電路板中的電子元器件的分布圖以及該電子元器件的尺寸，在雕刻層上雕刻出與該電子元器件的分布圖以及尺寸一一匹配的雕刻圖案；

將所述雕刻層雕刻有圖案的一面與所述柔性電路板設置有所述電子元器件的一面進行貼合，得到中間層；

在所述中間層的正反兩面分別貼合保護膜，并對貼合所述保護膜的中間層進行層壓，獲得復合中間件；

在所述復合中間件上安裝指紋模塊，所述指紋模塊與所述復合中間件電連接，得到所述指紋識別卡。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，將所述雕刻層雕刻有圖案的一面與所述柔性電路板設置有所述電子元器件的一面進行貼合，包括：

通過膠水將所述雕刻層雕刻有圖案的一面與所述柔性電路板設置有所述電子元器件的一面進行貼合，其中，所述膠水不與所述柔性電路板上的所述電子元器件接觸。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，對貼合所述保護膜的中間層進行層壓，包括：

在預設溫度以及預設壓力下對貼合所述保護膜的中間層進行層壓，其中，所述預設溫度為130℃至170℃之間的任一溫度，所述預設壓力為80N至130N之間的任一壓力。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述預設溫度為145℃，所述預設壓力為90N。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述復合中間件上安裝指紋模塊，包括：

在復合中間件上開設一個用于安裝指紋模塊的凹槽，所述凹槽底部的輪廓與所述指紋模塊的輪廓相匹配，使得所述指紋模塊位于所述凹槽時，所述指紋模塊的表面與所述復合中間件的表面齊平；

將所述指紋模塊安裝于所述凹槽中。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，將所述指紋模塊安裝于所述凹槽中，包括：

通過熱熔膠工藝將所述指紋模塊安裝于所述凹槽內，其中，所述熱熔膠為導電膠。

7.根據權利要求1－6中任一項所述的方法，其特征在于，在所述復合中間件上安裝所述指紋模塊之前，所述方法還包括：

在上述復合中間件正反兩面分別貼合印刷層；

在貼合印刷層的所述復合中間件的正反兩面再分別貼合保護膜，并進行層壓得到成品中間件；

相應地，在所述復合中間件上安裝指紋模塊，包括：

在所述成品中間件上安裝所述指紋模塊。

8.一種指紋識別卡，其特征在于，包括：

復合中間件，所述復合中間件包括：

柔性電路板；

第一保護膜；

雕刻層，所述雕刻層根據柔性電路板中的電子元器件分布圖及個電子元器件的高度，雕刻有與所述柔性電路板相匹配的雕刻圖案，所述雕刻層雕刻有圖案的一面與所述柔性電路板設置有電子元器件的一面貼合，所述雕刻層遠離與所述柔性電路板貼合的一面、所述柔性電路板遠離與所述雕刻層貼合的一面均與所述保護膜貼合；

以及指紋模塊，所述指紋模塊安裝于所述復合中間件上，且與所述復合中間件電連接。

9.根據權利要求8所述的指紋識別卡，其特征在于，所述柔性電路板和所述雕刻層通過膠水貼合，其中，所述膠水不與所述柔性電路板上的所述電子元器件接觸。

10.根據權利要求8所述的指紋識別卡，其特征在于，所述指紋識別卡還包括：

印刷層，所述印刷層貼合在所述復合中間件的正反兩側；

第二保護膜，所述第二保護膜與所述印刷層貼合。