[發明專利]一種提高天線隔離度的EBG結構

在審

• 申請號: 202011609549.2
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN112821066A
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 徐長福;薄斌;郭雅娟;畢曉甜;徐家園
• 申請（專利權）人: 國網江蘇省電力有限公司電力科學研究院;國家電網有限公司;江蘇省電力試驗研究院有限公司
• 主分類號: H01Q1/52
• 分類號: H01Q1/52;H01Q21/06
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

本發明公開了一種提高天線隔離度的EBG結構，包括：EBG結構；所述EBG結構設置在微帶天線之間；所述EBG結構包括高頻介質基板、接地板以及若干金屬貼片單元，所述高頻介質基板設置在接地板上，金屬貼片單元呈矩陣設置在高頻介質基板上，每個金屬貼片單元的中間均設有一貫穿金屬貼片單元本身以及高頻介質基板的通孔，本發明通過采用在天線之間設置EBG結構，增加了天線的隔離度，提高了系統探測的靈敏度。

技術領域

本發明屬于天線技術領域，尤其涉及一種提高天線隔離度的EBG結構。

背景技術

毫米波連續波雷達系統中，天線工作模式屬于收發同頻的系統，收發天線之間的隔離度對于系統的工作性能影響不容忽視。在毫米波段，微帶天線由于具有剖面小，易于實現集成加工等優勢廣泛運用于小型化雷達中。使用微帶天線設計也可以在保證尺寸的情況下為設計陣列天線提供便利，進而提升天線性能。但是由于系統的小型化，收發天線之間的間距小，天線間的互耦較為嚴重，導致收發天線的隔離度降低，影響了系統探測的靈敏度。

發明內容

本發明的目的在于提供一種提高天線隔離度的EBG結構，能夠提高天線之間的隔離度。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種提高天線隔離度的EBG結構，包括：EBG結構；所述EBG結構設置在微帶天線之間；所述EBG結構包括高頻介質基板、接地板以及若干金屬貼片單元，所述高頻介質基板設置在接地板上，金屬貼片單元設置在高頻介質基板上，每個金屬貼片單元的中間均設有一貫穿金屬貼片單元本身以及高頻介質基板的通孔。

進一步的，所述高頻介質基板材質型號為RO4350。

進一步的，金屬貼片單元呈矩陣設置在高頻介質基板上。進一步的，所述金屬貼片單元在高頻介質基板上呈3行11列排列設置。

進一步的，所述金屬貼邊單元橫截面為正方形。

進一步的，所述金屬貼邊單的邊長在2.57~2.63mm之間。

進一步的，相鄰的兩個金屬貼片單元之間的間距為0.18~0.22mm。

有益技術效果：本發明通過采用在天線之間設置EBG結構，增加了天線的隔離度，提高了系統探測的靈敏度。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖；

圖2為本發明中EBG結構的俯視圖；

圖3為本發明中仿真加載11*3周期性平面EBG結構后的微帶天線陣與未加載周期性平面EBG結構的微帶天線陣之間的S11參數曲線比較圖；

圖4為本發明中仿真加載11*3周期性平面EBG結構后的微帶天線陣與未加載周期性平面EBG結構的微帶天線陣之間的S21參數曲線比較；

圖5為本發明中仿真加載11*3周期性平面EBG結構后的微帶天線陣與未加載周期性平面EBG結構的微帶天線陣之間的輻射方向圖參數曲線比較圖；

圖6為本發明中EBG結構的截面圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。