[發(fā)明專利]一種提高天線隔離度的EBG結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011609549.2
• 申請(qǐng)日: 2020-12-30
• 公開（公告）號(hào): CN112821066A
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐長(zhǎng)福;薄斌;郭雅娟;畢曉甜;徐家園
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 國(guó)網(wǎng)江蘇省電力有限公司電力科學(xué)研究院;國(guó)家電網(wǎng)有限公司;江蘇省電力試驗(yàn)研究院有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/52
• 分類號(hào): H01Q1/52;H01Q21/06
• 代理公司: 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

1.一種提高天線隔離度的EBG結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：EBG結(jié)構(gòu)；所述EBG結(jié)構(gòu)設(shè)置在微帶天線之間；所述EBG結(jié)構(gòu)包括高頻介質(zhì)基板、接地板以及若干金屬貼片單元，所述高頻介質(zhì)基板設(shè)置在接地板上，金屬貼片單元設(shè)置在高頻介質(zhì)基板上，每個(gè)金屬貼片單元的中間均設(shè)有一貫穿金屬貼片單元本身以及高頻介質(zhì)基板的通孔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于EBG結(jié)構(gòu)的高隔離度天線，其特征在于： 所述高頻介質(zhì)基板材質(zhì)型號(hào)為RO4350。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于EBG結(jié)構(gòu)的高隔離度天線，其特征在于：金屬貼片單元呈矩陣設(shè)置在高頻介質(zhì)基板上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于EBG結(jié)構(gòu)的高隔離度天線，其特征在于：所述金屬貼片單元在高頻介質(zhì)基板上呈3行11列排列設(shè)置。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于EBG結(jié)構(gòu)的高隔離度天線，其特征在于，所述金屬貼邊單元橫截面為正方形。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基于EBG結(jié)構(gòu)的高隔離度天線，其特征在于，所述金屬貼邊單的邊長(zhǎng)在2.57~2.63mm之間。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于EBG結(jié)構(gòu)的高隔離度天線，其特征在于：相鄰的兩個(gè)金屬貼片單元之間的間距為0.18~0.22mm。