[發(fā)明專利]一種薄型雙面柔性電路板的制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011609342.5
• 申請(qǐng)日: 2020-12-30
• 公開（公告）號(hào): CN112822855A
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳妙芳;續(xù)振林
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廈門柔性電子研究院有限公司;廈門弘信電子科技集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/06
• 分類號(hào): H05K3/06
• 代理公司: 北京康盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11331
• 代理人: 高會(huì)會(huì)

本發(fā)明公開了一種薄型雙面柔性電路板的制作方法，包括：雙面銅箔基板備料→鉆定位孔→貼干膜→局部曝光→顯影→蝕薄銅→脫膜→鉆孔→等離子處理→黑影→鍍銅→干膜前處理→貼干膜→線路曝光→DES。本發(fā)明采用雙面銅箔基板，基材層的厚度與產(chǎn)品所需的基材層厚度相同，銅層的厚度比產(chǎn)品的基銅層厚度厚，本發(fā)明不對(duì)整體銅層進(jìn)行蝕薄減銅，而是采用產(chǎn)品區(qū)域局部曝光顯影工藝將產(chǎn)品區(qū)域顯影出，并采用蝕薄銅工藝將產(chǎn)品區(qū)域的銅層單獨(dú)蝕刻減薄至產(chǎn)品所需基銅層厚度，得到所需厚度不同的雙面銅箔基板，使產(chǎn)品區(qū)域滿足產(chǎn)品制作要求，非產(chǎn)品區(qū)域相對(duì)厚，在產(chǎn)品線路制作及后續(xù)整板制作的各制程中，支撐整個(gè)基板板面，有效改善產(chǎn)品皺折不良。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及柔性電路板的制作技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種薄型雙面柔性電路板的制作方法。

背景技術(shù)

隨著便捷式電子產(chǎn)品的超薄化發(fā)展，其所用的柔性電路板超來超薄，在制作過程中易造成皺折不良，為改善產(chǎn)品皺折不良，現(xiàn)有的薄型雙面柔性電路板，雙面銅箔基板先采用蝕薄銅工藝將其銅層整體減薄至產(chǎn)品要求的基銅層厚度后，再進(jìn)行產(chǎn)品加工制作，如原12μm的銅層減銅至9μm后再制作產(chǎn)品，基材層厚度12.5μm、20μm，基板整體厚度只有30.5μm、38μm或更低，很薄很薄，在后續(xù)制程加工中，易皺折造成產(chǎn)品不良率高，雙面銅箔基板兩面都有銅層，不能采用承載膜貼附改善，因此，急需一種有效改善產(chǎn)品皺折的制作方法。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種可有效改善產(chǎn)品皺折的薄型雙面柔性電路板的制作方法。

為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的解決方案是：

一種薄型雙面柔性電路板的制作方法，其包括以下步驟：

步驟A，雙面銅箔基板備料：準(zhǔn)備雙面銅箔基板，基材層的厚度與產(chǎn)品所需的基材層厚度相同，第一銅層和第二銅層的厚度比產(chǎn)品的基銅層厚度厚一定預(yù)設(shè)值；

步驟B，鉆定位孔：在雙面銅箔基板上鉆曝光對(duì)位所需的定位孔；

步驟C，貼干膜：將干膜熱貼合于雙面銅箔基板的第一銅層和第二銅表面；

步驟D，局部曝光：將兩層蝕薄銅圖形分別曝光轉(zhuǎn)移到對(duì)應(yīng)干膜層上，蝕薄銅圖形為：產(chǎn)品拼板的非產(chǎn)品區(qū)域?qū)?yīng)干膜曝光，產(chǎn)品區(qū)域?qū)?yīng)干膜不曝光，不曝光的產(chǎn)品區(qū)域在產(chǎn)品外形的基礎(chǔ)上整體外拓一預(yù)設(shè)值；

步驟E，顯影：將經(jīng)過曝光處理的雙面銅箔基板上的兩面干膜層進(jìn)行顯影處理，第一銅層上干膜顯影出第一干膜層，第二銅上顯影出第二干膜層；

步驟F，蝕薄銅：將步驟E得到的雙面銅箔基板進(jìn)行蝕薄銅處理，將產(chǎn)品區(qū)域?qū)?yīng)的第一銅層和第二銅層的厚度蝕刻減薄至產(chǎn)品所需基銅層厚度，得到所需厚度不同的第一銅層和第二銅；

步驟G，脫膜：脫膜處理去除第一干膜層和第二干膜層；

步驟H，鉆孔：將步驟G得到的雙面銅箔基板進(jìn)行鉆孔處理，制作所需導(dǎo)通孔及工藝孔；

步驟J，等離子處理：將步驟H得到的雙面銅箔基板進(jìn)行等離子處理，除膠去除孔內(nèi)殘膠；

步驟K，黑影：將步驟J得到的雙面銅箔基板進(jìn)行黑影處理，在孔壁的基材層上一層導(dǎo)電介質(zhì)層；

步驟L，鍍銅：將步驟K得到的雙面銅箔基板進(jìn)行鍍銅處理，鍍上產(chǎn)品所需的孔銅及面銅；

步驟M，干膜前處理：將步驟L得到的雙面銅箔基板進(jìn)行微蝕處理，粗化及清潔銅層表面；

步驟N，貼干膜：將兩層干膜熱貼合于雙面銅箔基板的第一銅層和第二銅層表面；

步驟P，線路曝光：將產(chǎn)品的兩層線路圖形層分別曝光轉(zhuǎn)移到雙面銅箔基板的上下兩層干膜上；

步驟Q，DES：將步驟P得到的雙面銅箔基板進(jìn)行顯影蝕刻脫膜，制作出線路圖形層。