[發明專利]一種薄型雙面柔性電路板的制作方法

在審

• 申請號: 202011609342.5
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN112822855A
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 陳妙芳;續振林
• 申請（專利權）人: 廈門柔性電子研究院有限公司;廈門弘信電子科技集團股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 北京康盛知識產權代理有限公司 11331
• 代理人: 高會會

1.一種薄型雙面柔性電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟A，雙面銅箔基板備料：準備雙面銅箔基板，基材層的厚度與產品所需的基材層厚度相同，第一銅層和第二銅層的厚度比產品的基銅層厚度厚一定預設值；

步驟B，鉆定位孔：在雙面銅箔基板上鉆曝光對位所需的定位孔；

步驟C，貼干膜：將干膜熱貼合于雙面銅箔基板的第一銅層和第二銅表面；

步驟D，局部曝光：將兩層蝕薄銅圖形分別曝光轉移到對應干膜層上，蝕薄銅圖形為：產品拼板的非產品區域對應干膜曝光，產品區域對應干膜不曝光，不曝光的產品區域在產品外形的基礎上整體外拓一預設值；

步驟E，顯影：將經過曝光處理的雙面銅箔基板上的兩面干膜層進行顯影處理，第一銅層上干膜顯影出第一干膜層，第二銅上顯影出第二干膜層；

步驟F，蝕薄銅：將步驟E得到的雙面銅箔基板進行蝕薄銅處理，將產品區域對應的第一銅層和第二銅層的厚度蝕刻減薄至產品所需基銅層厚度，得到所需厚度不同的第一銅層和第二銅；

步驟G，脫膜：脫膜處理去除第一干膜層和第二干膜層；

步驟H，鉆孔：將步驟G得到的雙面銅箔基板進行鉆孔處理，制作所需導通孔及工藝孔；

步驟J，等離子處理：將步驟H得到的雙面銅箔基板進行等離子處理，除膠去除孔內殘膠；

步驟K，黑影：將步驟J得到的雙面銅箔基板進行黑影處理，在孔壁的基材層上一層導電介質層；

步驟L，鍍銅：將步驟K得到的雙面銅箔基板進行鍍銅處理，鍍上產品所需的孔銅及面銅；

步驟M，干膜前處理：將步驟L得到的雙面銅箔基板進行微蝕處理，粗化及清潔銅層表面；

步驟N，貼干膜：將兩層干膜熱貼合于雙面銅箔基板的第一銅層和第二銅層表面；

步驟P，線路曝光：將產品的兩層線路圖形層分別曝光轉移到雙面銅箔基板的上下兩層干膜上；

步驟Q，DES：將步驟P得到的雙面銅箔基板進行顯影蝕刻脫膜，制作出線路圖形層。

2.如權利要求1所述的一種薄型雙面柔性電路板的制作方法，其特征在于：步驟A雙面銅箔基板備料中，雙面銅箔基板的第一銅層和第二銅層的厚度比產品的基銅層厚度厚一定預設值為3～12μm。

3.如權利要求2所述的一種薄型雙面柔性電路板的制作方法，其特征在于：步驟A雙面銅箔基板備料中，所述預設值為3μm、6μm、9μm或12μm。

4.如權利要求1所述的一種薄型雙面柔性電路板的制作方法，其特征在于：步驟D局部曝光中，所述預設值≥0.3mm。

5.如權利要求4所述的一種薄型雙面柔性電路板的制作方法，其特征在于：步驟D局部曝光中，所述預設值為0.5-1.5mm。

6.如權利要求1所述的一種薄型雙面柔性電路板的制作方法，其特征在于：步驟N貼干膜中，采用真空貼干膜方法貼干膜。

7.如權利要求1所述的一種薄型雙面柔性電路板的制作方法，其特征在于：還包括有步驟R，干膜前處理：在步驟C貼干膜之前進行步驟R干膜前處理，對雙面銅箔基板的第一銅層和第二銅層表面進行微蝕處理。

8.如權利要求1至7中任一項所述的一種薄型雙面柔性電路板的制作方法，其特征在于：還包括有步驟S，黑影前處理：在步驟K黑影之前進行步驟S黑影前處理，將雙面銅箔基板進行微蝕處理。

9.如權利要求1所述的一種薄型雙面柔性電路板的制作方法，其特征在于：步驟A至步驟Q中，各步驟均采用對應的卷對卷生產工藝，其中，步驟B鉆定位孔及步驟H鉆孔均采用卷對卷鐳射鉆孔工藝。