[發明專利]一種取晶用晶圓藍膜固定機構有效
| 申請號: | 202011609292.0 | 申請日: | 2020-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN112820685B | 公開(公告)日: | 2022-03-22 |
| 發明(設計)人: | 向軍;封浩;馮霞霞;王金磊 | 申請(專利權)人: | 江蘇新智達新能源設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 南京中高專利代理有限公司 32333 | 代理人: | 陳章 |
| 地址: | 214000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 取晶用晶圓藍膜 固定 機構 | ||
本發明提供了一種取晶用晶圓藍膜固定機構,包括機架、支撐環、頂桿、第一電機和支架,所述機架包括沿水平方向設置的安裝板,所述安裝板中開設有安裝孔,所述支撐環轉動安裝在所述安裝孔中,所述支撐環中設有擴晶環,所述第一電機固定安裝在所述支架上,所述第一電機的輸出軸上安裝有偏心輪,所述偏心輪轉動能夠驅動所述頂桿上下移動,通過將頂桿設置在水平調節機構上,通過水平調節機構驅動頂桿向上頂推晶圓藍膜上不同位置的晶圓來配合取晶工作,在取晶過程藍膜處于靜止狀態,提高了取晶過程中的穩定性,保證了取晶精度。
技術領域
本發明涉及電子元件制造領域,尤其涉及一種取晶用晶圓藍膜固定機構。
背景技術
在二極管封裝制造過程中,需要將儲存在晶圓藍膜上的晶圓取出并安裝到石墨盤,現有技術中,一般是通過移動藍膜的方式來配合裝置進行取晶,而這種移動藍膜的方式需要多次進行定位,精確度不高。
發明內容
本發明要解決的技術問題是現有技術中,一般是通過移動藍膜的方式來配合裝置進行取晶,而這種移動藍膜的方式需要多次進行定位,精確度不高,本發明提供了一種取晶用晶圓藍膜固定機構來解決上述問題。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:一種取晶用晶圓藍膜固定機構,包括機架和支撐環,所述機架包括沿水平方向設置的安裝板,所述安裝板中開設有安裝孔,所述支撐環轉動安裝在所述安裝孔中,所述支撐環的轉動軸心沿豎直方向設置,所述支撐環中設有用于放置晶圓藍膜的擴晶環,還包括頂桿、第一電機和支架,所述第一電機固定安裝在所述支架上,所述第一電機的輸出軸沿水平方向設置,所述第一電機的輸出軸上安裝有偏心輪,所述頂桿沿豎直方向活動安裝在所述支架上,并位于所述擴晶環的下方,所述偏心輪轉動能夠驅動所述頂桿上下移動;所述支架通過水平調節機構設置在所述機架上,所述水平調節機構可驅動所述支架在水平方向調節位置。
進一步地:所述水平調節機構包括橫向導軌、橫向絲杠、橫向滑塊、第二電機、縱向導軌、縱向絲杠、縱向滑塊和第三電機,所述橫向導軌沿水平方向固定安裝在所述機架上,所述橫向絲杠轉動安裝在所述橫向導軌上,并平行于所述橫向導軌設置,所述橫向滑塊安裝在所述橫向絲杠上,所述橫向絲杠轉動能夠驅動所述橫向滑塊沿所述橫向導軌滑動,所述第二電機固定安裝在所述機架上,所述第二電機的輸出軸與所述橫向絲杠固定連接,并能驅動所述橫向絲杠轉動;所述縱向導軌沿水平方向固定安裝在所述橫向滑塊上,并垂直于所述橫向導軌設置,所述縱向絲杠安裝在所述縱向導軌上,并平行于所述縱向導軌設置,所述支架固定安裝在所述縱向滑塊上,所述縱向滑塊安裝在所述縱向絲杠上,所述縱向絲杠轉動能夠驅動所述縱向滑塊沿所述縱向導軌移動,所述第三電機固定安裝在所述縱向導軌上,所述第三電機的輸出軸與所述縱向絲杠固定連接,并能驅動所述縱向絲杠轉動。
進一步地:所述支撐環的外壁上設有環形齒,所述機架上安裝有第四電機,所述第四電機的輸出軸上安裝有驅動齒輪,所述驅動齒輪的轉動軸心平行于所述支撐環的轉動軸心,所述驅動齒輪與所述環形齒通過帶連接。
進一步地:所述支撐環的上方設有半分環,所述半分環的數量為二個,二個所述半分環通過豎直調節機構安裝在所述支撐環上,所述豎直調節機構可驅動二個所述半分環沿豎直方向移動,并將所述晶圓藍膜的中部張緊在所述擴晶環上。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江蘇新智達新能源設備有限公司,未經江蘇新智達新能源設備有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011609292.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





