[發明專利]刻蝕烘烤設備的外延片載具有效
| 申請號: | 202011609284.6 | 申請日: | 2020-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN112885768B | 公開(公告)日: | 2023-10-13 |
| 發明(設計)人: | 王飛;劉華明;黃李園;薛濤 | 申請(專利權)人: | 華燦光電(浙江)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01J37/32;C30B33/12 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138 | 代理人: | 呂耀萍 |
| 地址: | 322000 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 刻蝕 烘烤 設備 外延 片載具 | ||
1.一種刻蝕烘烤設備的外延片載具,其特征在于,所述外延片載具包括:基座(1)和放片支架(2),
所述放片支架(2)包括第一立板(21)、第二立板(22)和放片組件(23),所述第一立板(21)和所述第二立板(22)通過第一連接件(24)平行且相對設置,所述放片組件(23)設置在所述第一立板(21)和所述第二立板(22)之間以在所述第一立板(21)和所述第二立板(22)之間層疊放置若干外延片;
所述放片支架(2)通過所述第一立板(21)和所述第二立板(22)可拆卸地安裝在所述基座(1)上。
2.根據權利要求1所述的外延片載具,其特征在于,所述基座(1)包括:第一基板(11)和第二基板(12),
所述第一基板(11)和所述第二基板(12)通過第二連接件(13)平行且相對設置,所述第一基板(11)和所述第二基板(12)的相對面上均設有放置槽(14);
所述第一立板(21)與所述第一基板(11)上的放置槽(14)相配合,所述第二立板(22)與所述第二基板(12)上的放置槽(14)相配合。
3.根據權利要求2所述的外延片載具,其特征在于,所述第一基板(11)和所述第二基板(12)均包括相對且平行的第一側邊(111)和第二側邊(112),
所述第一基板(11)和所述第二基板(12)的上均設有若干氣流孔(15),
所述放置槽(14)靠近所述第一側邊(111),所述氣流孔(15)靠近所述第二側邊(112)。
4.根據權利要求2所述的外延片載具,其特征在于,所述放片組件(23)包括:四根第一支撐桿(231),
所述四根第一支撐桿(231)相平行地夾設在所述第一立板(21)和所述第二立板(22)之間,每根第一支撐桿(231)的兩端分別連在所述第一立板(21)和所述第二立板(22)上,
每根第一支撐桿(231)的外壁在徑向設有第一卡槽(232),每根第一支撐桿(231)上的第一卡槽(232)的數量為多個且沿每根第一支撐桿(231)的軸向間隔分布,每根第一支撐桿(231)在同一平面下的第一卡槽(232)截面的槽底連線與外延片的部分外輪廓相配合。
5.根據權利要求4所述的外延片載具,其特征在于,所述第一卡槽(232)包括槽口(233)和與所述槽口(233)連通的溝槽(236),
所述槽口(233)包括相對的第一斜面(234)和第二斜面(235),所述第一斜面(234)和所述第二斜面(235)分別與所述溝槽(236)的兩側側壁連接,
所述第一斜面(234)和所述第二斜面(235)之間的距離隨所述第一卡槽(232)的深度變小而變大。
6.根據權利要求5所述的外延片載具,其特征在于,所述第一斜面(234)與所述第二斜面(235)之間的夾角為60°。
7.根據權利要求5所述的外延片載具,其特征在于,所述溝槽(236)的寬度等于外延片的厚度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





