[發(fā)明專利]一種倒裝焊芯片熱阻測試夾具

在審

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• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN112782217A
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃衛(wèi);張振越;朱思雄;王劍峰;李祝安
• 申請（專利權(quán)）人: 中國電子科技集團公司第五十八研究所
• 主分類號: G01N25/20
• 分類號: G01N25/20;B25B11/00;G01R1/04;G01R31/28
• 代理公司: 無錫派爾特知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32340
• 代理人: 楊立秋

本發(fā)明公開一種倒裝焊芯片熱阻測試夾具，屬于熱阻測試技術(shù)領(lǐng)域。所述倒裝焊芯片熱阻測試夾具包括底座、兩根支撐桿柱、金屬銅塊、支撐板框架和導(dǎo)電定位機構(gòu)；所述金屬銅塊固定連接與于所述底座上，兩根所述支撐桿柱垂直固定于所述金屬銅塊兩側(cè)的所述底座上；所述支撐板框架穿過并沿兩根所述支撐桿柱來回滑動；所述導(dǎo)電定位機構(gòu)滑動連接于所述支撐板框架中。該倒裝焊芯片熱阻測試夾具替代傳統(tǒng)的凸點焊接測試，提高芯片的熱阻測試準確率和效率的同時，解決了芯片相鄰?fù)裹c之間焊接接觸易發(fā)生短路問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及熱阻測試技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種倒裝焊芯片熱阻測試夾具。

背景技術(shù)

芯片熱阻定義為結(jié)-殼的溫度差與芯片本身功率的比值，熱阻作為衡量散熱性能的重要參數(shù)之一，其對整個芯片設(shè)計的可靠性評估具有非常重要的意義。倒裝焊類芯片的熱阻進行測試計算時，將芯片上、下面分別與具有較高的導(dǎo)熱率的物體接觸，由于熱量的傳遞，使得芯片接觸面盡可能維持在恒定溫度。對該類芯片進行熱阻測試時，由于芯片凸點很多，在這種情況下需對凸點焊接引線易導(dǎo)致相鄰的芯片凸點接觸，造成短路，測試無法進行。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種倒裝焊芯片熱阻測試夾具，提高芯片的熱阻測試準確率和效率的同時，解決了芯片相鄰?fù)裹c之間焊接接觸易發(fā)生短路問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種倒裝焊芯片熱阻測試夾具，包括底座、兩根支撐桿柱、金屬銅塊、支撐板框架和導(dǎo)電定位機構(gòu)；

所述金屬銅塊固定連接與于所述底座上，兩根所述支撐桿柱垂直固定于所述金屬銅塊兩側(cè)的所述底座上；

所述支撐板框架穿過并沿兩根所述支撐桿柱來回滑動；

所述導(dǎo)電定位機構(gòu)滑動連接于所述支撐板框架中。

可選的，所述支撐板框架沿水平方向開有盲孔，沿豎直方向開有通腔；所述支撐板框架沿水平方向的末端開有若干個通孔。

可選的，所述導(dǎo)電定位機構(gòu)包括若干根螺紋桿和導(dǎo)電滑塊定位板，若干根所述螺紋桿水平固定連接于所述電滑塊定位板的一側(cè)；所述導(dǎo)電滑塊定位板沿所述支撐板框架的盲孔插入，若干根所述螺紋桿分別從若干個所述通孔中穿出。

可選的，所述若干根所述螺紋桿上分別螺紋連接有定位旋鈕螺母。

可選的，所述導(dǎo)電滑塊定位板上貫穿開有導(dǎo)軌槽，所述導(dǎo)軌槽中滑動連接有導(dǎo)電滑塊，所述導(dǎo)電滑塊頂部設(shè)有外線接頭。

可選的，所述導(dǎo)電滑塊與所述導(dǎo)電滑塊定位板的連接處設(shè)有滑塊固定旋鈕。

可選的，所述金屬銅塊上安裝有芯片定位板，所述芯片定位板上放置有待測芯片。

可選的，所述支撐板框架兩側(cè)螺紋連接有旋鈕緊固螺栓，所述旋鈕緊固螺栓穿過所述支撐板框架與所述支撐桿柱壓緊固定；所述旋鈕緊固螺栓與所述支撐板框架的接觸面墊有墊片。

在本發(fā)明提供的一種倒裝焊芯片熱阻測試夾具中，包括底座、兩根支撐桿柱、金屬銅塊、支撐板框架和導(dǎo)電定位機構(gòu)；所述金屬銅塊固定連接與于所述底座上，兩根所述支撐桿柱垂直固定于所述金屬銅塊兩側(cè)的所述底座上；所述支撐板框架穿過并沿兩根所述支撐桿柱來回滑動；所述導(dǎo)電定位機構(gòu)滑動連接于所述支撐板框架中。該倒裝焊芯片熱阻測試夾具替代傳統(tǒng)的凸點焊接測試，提高芯片的熱阻測試準確率和效率的同時，解決了芯片相鄰?fù)裹c之間焊接接觸易發(fā)生短路問題。

附圖說明

圖1是本發(fā)明提供的一種倒裝焊芯片熱阻測試夾具的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明提供的一種倒裝焊芯片熱阻測試夾具導(dǎo)電定位機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式