[發明專利]一種倒裝焊芯片熱阻測試夾具

在審

• 申請號: 202011608779.7
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN112782217A
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 黃衛;張振越;朱思雄;王劍峰;李祝安
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第五十八研究所
• 主分類號: G01N25/20
• 分類號: G01N25/20;B25B11/00;G01R1/04;G01R31/28
• 代理公司: 無錫派爾特知識產權代理事務所(普通合伙) 32340
• 代理人: 楊立秋

1.一種倒裝焊芯片熱阻測試夾具，其特征在于，包括底座（1）、兩根支撐桿柱（2）、金屬銅塊（3）、支撐板框架（9）和導電定位機構；

所述金屬銅塊（3）固定連接與于所述底座（1）上，兩根所述支撐桿柱（2）垂直固定于所述金屬銅塊（3）兩側的所述底座（1）上；

所述支撐板框架（9）穿過并沿兩根所述支撐桿柱（2）來回滑動；

所述導電定位機構滑動連接于所述支撐板框架（9）中。

2.如權利要求1所述的一種倒裝焊芯片熱阻測試夾具，其特征在于，所述支撐板框架（9）沿水平方向開有盲孔，沿豎直方向開有通腔；所述支撐板框架（9）沿水平方向的末端開有若干個通孔。

3.如權利要求2所述的一種倒裝焊芯片熱阻測試夾具，其特征在于，所述導電定位機構包括若干根螺紋桿（7）和導電滑塊定位板（10），若干根所述螺紋桿（7）水平固定連接于所述電滑塊定位板（10）的一側；所述導電滑塊定位板（10）沿所述支撐板框架（9）的盲孔插入，若干根所述螺紋桿（7）分別從若干個所述通孔中穿出。

4.如權利要求3所述的一種倒裝焊芯片熱阻測試夾具，其特征在于，所述若干根所述螺紋桿（7）上分別螺紋連接有定位旋鈕螺母（8）。

5.如權利要求3所述的一種倒裝焊芯片熱阻測試夾具，其特征在于，所述導電滑塊定位板（10）上貫穿開有導軌槽，所述導軌槽中滑動連接有導電滑塊（11），所述導電滑塊（11）頂部設有外線接頭。

6.如權利要求5所述的一種倒裝焊芯片熱阻測試夾具，其特征在于，所述導電滑塊（11）與所述導電滑塊定位板（10）的連接處設有滑塊固定旋鈕（12）。

7.如權利要求1所述的一種倒裝焊芯片熱阻測試夾具，其特征在于，所述金屬銅塊（3）上安裝有芯片定位板（4），所述芯片定位板（4）上放置有待測芯片。

8.如權利要求1所述的一種倒裝焊芯片熱阻測試夾具，其特征在于，所述支撐板框架（9）兩側螺紋連接有旋鈕緊固螺栓（5），所述旋鈕緊固螺栓（5）穿過所述支撐板框架（9）與所述支撐桿柱（2）壓緊固定；所述旋鈕緊固螺栓（5）與所述支撐板框架（9）的接觸面墊有墊片（6）。