[發(fā)明專利]一種紅外熱電堆傳感器的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011606853.1 | 申請日: | 2020-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN112736185B | 公開(公告)日: | 2023-08-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 韓鳳芹;向陽輝;丁敬秀 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯集成電路(寧波)有限公司 |
| 主分類號: | H10N10/01 | 分類號: | H10N10/01;H10N10/17;H10N19/00;H01C17/14;H01C17/12;H01C7/00 |
| 代理公司: | 北京思創(chuàng)大成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11614 | 代理人: | 張立君 |
| 地址: | 315800 浙江省寧波市北*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 紅外 熱電 傳感器 制造 方法 | ||
本發(fā)明提供了一種紅外熱電堆傳感器的制造方法,包括基板以及形成在所述基板上的熱敏電阻,其中在所述基板上形成所述熱敏電阻的方法包括:提供基板;通過沉積工藝在所述基板上形成熱敏電阻薄膜層;圖形化所述熱敏電阻薄膜層,形成所述熱敏電阻;在所述熱敏電阻的兩端通過沉積工藝形成電極,以實現(xiàn)對所述熱敏電阻的電性連接。本發(fā)明在基板上通過半導(dǎo)體工藝形成熱敏電阻,熱電堆也形成在同一基板上,可以在形成熱敏電阻之后或之前或形成熱敏電阻時形成熱電堆,可以實現(xiàn)熱敏電阻與熱電堆的更好集成。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及紅外測溫領(lǐng)域,尤其涉及一種紅外熱電堆傳感器的制造方法。
背景技術(shù)
在門類繁多的傳感器當(dāng)中,溫度傳感器在應(yīng)用領(lǐng)域和數(shù)量方面都是首屈一指的。隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展,溫度傳感器在工業(yè)技術(shù)、科學(xué)研究及日常生活中得到了日益廣泛的應(yīng)用,以熱電堆為感溫元件的溫度傳感器被廣泛應(yīng)用于溫度測量、控制等領(lǐng)域。由于各行業(yè)對溫度控制的需求越來越嚴格和精密,對產(chǎn)品的可靠性要求更加苛刻,體積要求更小,靈敏度要求更高,安裝和使用要求更方便。
目前制造的紅外熱電堆傳感器通常集成有熱敏電阻,在制造紅外熱電堆傳感器時分別制造熱電堆結(jié)構(gòu)和熱敏電阻,之后將熱敏電阻和熱電堆分別焊接在封裝殼內(nèi)。這樣的制造方法使熱電堆結(jié)構(gòu)和熱敏電阻集成性不好,紅外熱電堆傳感器的體積無法進一步縮小。
因此,期待一種新的紅外熱電堆傳感器的制造方法。能夠在制造熱敏電阻時更好的與熱電堆結(jié)構(gòu)實現(xiàn)集成,以簡化工藝、滿足小型化及批量化生產(chǎn)的要求。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明揭示了一種紅外熱電堆傳感器的制造方法,能夠解決熱電堆結(jié)構(gòu)和熱敏電阻集成度不好的問題。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供了一種紅外熱電堆傳感器的制造方法,包括基板以及形成在所述基板上的熱敏電阻,其中在所述基板上形成所述熱敏電阻的方法包括:
提供基板;
通過沉積工藝在所述基板上形成熱敏電阻薄膜層;
圖形化所述熱敏電阻薄膜層,形成所述熱敏電阻;
在所述熱敏電阻的兩端通過沉積工藝形成電極,以實現(xiàn)對所述熱敏電阻的電性連接。
本發(fā)明的有益效果在于:本發(fā)明在基板上通過半導(dǎo)體工藝形成熱敏電阻,熱電堆也形成在同一基板上,可以在形成熱敏電阻之后或之前或形成熱敏電阻時形成熱電堆,可以實現(xiàn)熱敏電阻與熱電堆的更好集成。
附圖說明
通過結(jié)合附圖對本發(fā)明示例性實施例進行更詳細的描述,本發(fā)明的上述以及其它目的、特征和優(yōu)勢將變得更加明顯,在本發(fā)明示例性實施例中,相同的參考標(biāo)號通常代表相同部件。
圖1至圖5示出了本發(fā)明一實施例的一種紅外熱電堆傳感器的制造方法中不同步驟對應(yīng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖標(biāo)記說明:
10-基板;11-隔熱空腔;20-熱敏電阻薄膜層;21-熱敏電阻;30-電極;40-熱電堆結(jié)構(gòu),13-下蓋板;14-導(dǎo)電凸塊;22-第一電連接部;23-第二電連接部;24-吸收層;25-鈍化層;220-第一焊球;230-第二焊球;300-頂蓋;31-第一空腔。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進一步詳細說明。根據(jù)下面的說明和附圖,本發(fā)明的優(yōu)點和特征將更清楚,然而,需說明的是,本發(fā)明技術(shù)方案的構(gòu)思可按照多種不同的形式實施,并不局限于在此闡述的特定實施例。附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例,僅用以方便、明晰地輔助說明本發(fā)明實施例的目的。
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