[發明專利]光微影設備在審
| 申請號: | 202011606020.5 | 申請日: | 2020-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN113126446A | 公開(公告)日: | 2021-07-16 |
| 發明(設計)人: | 林震洋;于大衛;王立行;林冠文;陳嘉仁;李信昌 | 申請(專利權)人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | G03F7/20 | 分類號: | G03F7/20;G03F1/82 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國 |
| 地址: | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光微影 設備 | ||
本揭示案揭示了一種光微影設備,包括可選擇性地自處理設備延伸的粒子移除匣。粒子移除匣包括風力葉片狹縫及排氣狹縫。風力葉片狹縫用以將經加壓清洗材料指引至光罩的表面,以自光罩的表面移除碎屑粒子。排氣狹縫經由排氣線路收集與光罩的表面分開的碎屑粒子及污染物。在一些實施例中,風力葉片狹縫包括在風力葉片狹縫內間隔開的陣列的風力葉片噴嘴。在一些實施例中,排氣狹縫包括在排氣狹縫內間隔開的陣列的排氣線路。
技術領域
本揭示案是關于一種光微影設備。
背景技術
由于碎屑粒子會遮蔽光罩圖案的數個部分而減小光微影操作的產率。因此在光罩于微影制程期間穿過的位置及路線中,諸如工具夾持器、腔室、光罩固持器等,維持清潔的環境是必要的。詳言之,生產高品質微電子裝置及減小產率損失的能力取決于將關鍵組件的表面維持為實質上無缺陷、無污染物,例如,維持超清潔表面,從而確保污染物不會沉積于晶圓、掩模或光罩或其他關鍵組件的表面上。此為尤其重要的,因為較精細特征在微電子裝置上為需要的。污染物的類型取決于環境及真空條件可為任何任意組合。污染物可自操作引入,諸如在光罩制作過程中的蝕刻副產物、有機烴污染物、任何種類的掉落灰塵、自鋼脫氣,等等。
光微影裝備是使用吸塵器及異丙醇/乙醇擦拭器(wipe-down)來清洗,且粒子計數器用于監視及核實清潔度。然而,此手動清洗對于真空腔室而言可能并非較佳的。此外,精致或小組件的擦拭器及/或吸塵器清洗并非合乎需要的。另外,這些程序對于光罩將穿過或可能受污染的位置及路線而言并非特定的。因此,維持光罩的清潔度的替代方法為合乎需要的。
發明內容
本揭示案的另一實施例為一種光微影設備,包括:一光罩;一粒子移除匣;一腔室,其封閉光罩及粒子移除匣;及一控制器,其與粒子移除匣連接。粒子移除匣可選擇性地自腔室延伸。粒子移除匣包括一吹風裝置、一排氣裝置,及一支撐裝置。
附圖說明
當結合隨附諸圖閱讀時,本揭示案自以下詳細描述最佳地理解。強調,根據行業中的標準常規,各種特征并未按比例繪制且僅用于說明目的。實務上,各種特征的尺寸可任意地增大或減小,以用于論述的清晰性。
圖1為根據一些實施例的半導體晶圓處理系統的示意視圖;
圖2A、圖2B、圖2C、圖2D及圖2E為根據本揭示案的實施例的半導體晶圓制程的示意圖;
圖3為用于移除碎屑粒子的實施例;
圖4A及圖4B為根據本揭示案的實施例的粒子移除組件的詳細視圖;
圖5A及圖5B為根據本揭示案的實施例的可選擇性地自光微影設備延伸的粒子移除匣的詳細視圖;
圖6A及圖6B為根據本揭示案的一陣列的粒子移除噴嘴的詳細視圖;
圖7為根據本揭示案的實施例的用于粒子移除及檢驗的系統的詳細視圖;
圖8為根據本揭示案的另一實施例的粒子移除組件的詳細視圖;
圖9A、圖9B、圖9C、圖9D、圖9E、圖9F、圖9G及圖9H為根據本揭示案的實施例的清洗用于光微影設備的光罩的方法。
【符號說明】
1:半導體晶圓處理系統
5:半導體晶圓
10:處理設備
11:光源
12:照明器
13:光罩臺
14:光罩
15:投影光學模塊
16:基板臺
17:晶圓傳送部件
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