[發明專利]顯示裝置和制造顯示裝置的方法在審
| 申請號: | 202011605443.5 | 申請日: | 2020-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN113066824A | 公開(公告)日: | 2021-07-02 |
| 發明(設計)人: | 崔泰赫 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 趙嫦;康泉 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 制造 方法 | ||
本申請涉及顯示裝置和制造顯示裝置的方法。顯示裝置在顯示區域中包括透射區域,并且在圍繞透射區域的非顯示區域中包括槽,并且可以使缺陷像素的發生最小化,因為槽形成工藝包括:在形成掩模層之前形成覆蓋發射區域的保護層的工藝,以及在去除掩模層之后去除保護層的工藝。
技術領域
一個或多個實施方式涉及在顯示區域內部包括透射區域的顯示裝置和制造顯示裝置的方法。
背景技術
近來,顯示裝置已經用于各種目的。此外,隨著顯示裝置變得更薄和更輕便,這種顯示裝置被更廣泛地用于各個領域。
隨著顯示裝置中的顯示區域所占據的面積已經擴大,在顯示裝置中已經添加了各種組合的或關聯的功能。作為在擴大面積時添加各種功能的方案,已經對其中可以將各種部件布置在顯示區域中的顯示裝置進行了研究。
發明內容
一個或多個實施方式包括:顯示面板,該顯示面板包括透射區域,各種類型的部件可以布置在透射區域中;以及包括顯示面板的顯示裝置。
根據實施方式,制造顯示裝置的方法,該方法包括:制備基板,該基板包括透射區域、圍繞透射區域的顯示區域以及在透射區域與顯示區域之間的非顯示區域;在基板上提供多個絕緣層,并且形成通過多個絕緣層中的一些絕緣層的與非顯示區域相對應的開口;在與顯示區域相對應的多個絕緣層上提供像素電極;提供覆蓋像素電極的保護層;提供覆蓋保護層以及開口的側表面和底表面的掩模層;去除掩模層的位于開口的底表面上的部分;在去除掩模層的在開口的底表面上的部分之后,通過去除開口的下層來形成槽;去除掩模層;去除保護層;以及在像素電極上提供中間層,其中,中間層包括有機材料層,并且有機材料層延伸到非顯示區域并且被槽斷開。
在實施方式中,保護層可以至少覆蓋像素電極的布置有發射層的區域。
在實施方式中,保護層可以包括有機材料。
在實施方式中,保護層可以包括光致抗蝕劑。
在實施方式中,保護層可以包括有機油墨。
在實施方式中,通過剝離工藝可以去除保護層。
在實施方式中,掩模層可以包括導電氧化物。
在實施方式中,通過濕蝕刻工藝可以去除掩模層的位于開口的底表面上的部分。
在實施方式中,通過濕蝕刻工藝可以去除掩模層。
在實施方式中,通過干蝕刻工藝可以去除開口的下層。
在實施方式中,基板可以包括:第一基底層;在第一基底層上的第一阻擋層;在第一阻擋層上的第二基底層;以及在第二基底層上的第二阻擋層。
在實施方式中,開口的下層可以包括第二基底層和第二阻擋層。
在實施方式中,開口的下層可以包括無機層和位于無機層下方的有機層。
根據另一實施方式,顯示裝置,包括:基板,該基板包括透射區域、圍繞透射區域的顯示區域以及在透射區域與顯示區域之間的非顯示區域;設置在基板上的多個絕緣層;顯示元件,該顯示元件設置在與顯示區域相對應的多個絕緣層上,并且包括像素電極、相對電極以及在像素電極與相對電極之間的中間層;覆蓋像素電極的邊緣的像素限定層,其中,限定通過像素限定層的與像素電極的一部分相對應的開口;設置在像素限定層的開口的內表面上的有機材料;以及在非顯示區域中的槽。在這樣的實施方式中,中間層包括有機材料層,并且有機材料層延伸到非顯示區域并且被槽斷開,并且槽被限定在包括下層和上層的多層中,并且選自下層和上層中的至少一個由構成基板的層中的至少一個來限定。
在實施方式中,有機材料可以包括光致抗蝕劑。
在實施方式中,基板可以包括:第一基底層;在第一基底層上的第一阻擋層;在第一阻擋層上的第二基底層;以及在第二基底層上的第二阻擋層。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三星顯示有限公司,未經三星顯示有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011605443.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種經修飾的免疫效應細胞及其制備方法
- 下一篇:顯示裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





