[發明專利]樹脂組成物、預浸片及印刷電路板

在審

• 申請號: 202011605136.7
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN113493602A
• 公開（公告）日: 2021-10-12
• 發明（設計）人: 吳彥興;張淳浩
• 申請（專利權）人: 江西聯茂電子科技有限公司
• 主分類號: C08L71/12
• 分類號: C08L71/12;C08L9/00;C08K7/26;C08K3/40;C08K7/24;C08K7/18;C08K7/00;C08J5/24;B32B15/14;B32B5/02;B32B27/04;B32B27/20;B32B33/00;H05K1/02
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 張福根;付文川

1.一種樹脂組成物，其特征在于，所述樹脂組成物是用于形成一介電基材層，以所述樹脂組成物的總體積為100體積百分比，所述樹脂組成物包括：

10體積百分比至60體積百分比的高分子基材料；以及

1體積百分比至80體積百分比的填料，所述填料包括一中空填料；其中，所述中空填料包括一第一中空填料，所述第一中空填料的材料是二氧化硅。

2.根據權利要求1所述的樹脂組成物，其特征在于，所述第一中空填料的平均粒徑為5微米至20微米。

3.根據權利要求1所述的樹脂組成物，其特征在于，所述第一中空填料的比重為0.3至1.5。

4.根據權利要求1所述的樹脂組成物，其特征在于，所述第一中空填料的材料的純度大于或等于99.8％。

5.根據權利要求1所述的樹脂組成物，其特征在于，所述中空填料包括一第二中空填料，所述第二中空填料的材料是選自于由下列所構成的群組：硼硅酸鹽、玻璃、白砂、粉煤灰及金屬硅酸鹽。

6.根據權利要求5所述的樹脂組成物，其特征在于，所述第一中空填料與所述第二中空填料的體積比為0.8至5。

7.根據權利要求1所述的樹脂組成物，其特征在于，所述中空填料包括一第三中空填料，所述第三中空填料的材料是選自于由下列所構成的群組：丙烯腈、偏氯乙烯、酚樹脂、環氧樹脂及脲樹脂。

8.根據權利要求1所述的樹脂組成物，其特征在于，所述填料包括一實心填料，所述填料中包括1體積百分比至79體積百分比的實心填料以及1體積百分比至79體積百分比的中空填料。

9.根據權利要求8所述的樹脂組成物，其特征在于，所述實心填料包括一第一實心填料，所述第一實心填料的材料是選自于由下列所構成的群組：二氧化硅、二氧化鈦、鈦酸鍶、鈦酸鋇、鈦酸鉀、硅酸鋅、硅酸鎂、硅酸鈣、氮化鋁、氮化硼、氮化硅、碳化硅、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋯、氧化鈹、氧化鋅、氫氧化鋁、氫氧化鎂、硼酸鋅、玻璃、高嶺土、石粉、云母粉、水滑石、莫萊石及石英。

10.根據權利要求8所述的樹脂組成物，其特征在于，所述實心填料包括一第二實心填料，所述第二實心填料的材料是選自于由下列所構成的群組：聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚粉末、聚苯乙烯粉末、聚乙烯粉末、聚丙烯粉末、液晶高分子粉末、聚醚醚酮粉末、石墨粉末及石墨烯粉末。

11.一種預浸片，其特征在于，所述預浸片是將一補強基材含浸于如權利要求1至10中任一項所述的樹脂組成物中后形成。

12.一種印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板包括一介電基材層及形成于所述介電基材層上的一導電金屬層，所述介電基材層是由如權利要求11所述的預浸片所形成。

13.根據權利要求12所述的印刷電路板，其特征在于，所述介電基材層在10GHz下的介電常數小于3.4，且所述介電基材層在10GHz下的介電損耗小于0.0045。

14.根據權利要求12所述的印刷電路板，其特征在于，所述介電基材層的被動交互調變小于或等于-155dBc。