[發明專利]一種高強度可降解髓內釘及其制造方法

有效

• 申請號: 202011603891.1
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN112451752B
• 公開（公告）日: 2022-07-19
• 發明（設計）人: 邵惠鋒;年志恒;賀永;段王平;景卓犖;龔友平;劉海強;陳慧鵬;李文欣
• 申請（專利權）人: 杭州電子科技大學
• 主分類號: A61L31/12
• 分類號: A61L31/12;A61L31/14;A61L31/02;A61L31/16;B33Y80/00;A61B17/72
• 代理公司: 浙江千克知識產權代理有限公司 33246
• 代理人: 周希良

1.一種高強度可降解髓內釘，其特征在于，所述髓內釘由外層，中層和內層3個部分組成，所述外層為多孔結構，孔隙率在40-90%之間，孔徑在100-600微米之間，所述中層為實心結構，所述內層為多孔結構，孔隙率在60-90%之間，孔徑在200-1000微米之間，整個髓內釘采用生物活性材料制成，截面均勻，所述生物活性材料是鈣鎂硅酸鹽，鎂在鈣鎂硅酸鹽中的質量百分數為0.2~3.4%；

所述的高強度可降解髓內釘上設有1個以上的孔洞，該孔洞的直徑為1mm~10mm；

所述的高強度可降解髓內釘的中層內部有孔道，孔道沿軸向和徑向均勻分布在中層的實心結構內，通過孔道連接外層和內層。

2.根據權利要求1所述的高強度可降解髓內釘，其特征在于，所述的高強度可降解髓內釘的外層，中層與內層的截面直徑比為（8~7）:（6~5）:（2~1）。

3.根據權利要求1所述的高強度可降解髓內釘，其特征在于，所述的高強度可降解髓內釘的中層內部的孔道形狀為圓形或者正方形，尺寸為100微米-2毫米。