[發明專利]閃爍體陣列的影像校準自動封裝裝置及方法

在審

• 申請號: 202011601938.0
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN112629416A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 秦海明;江亞林;王新佳;曾榆斌;陳筱;姚光華
• 申請（專利權）人: 寧波虔東科浩光電科技有限公司
• 主分類號: G01B11/00
• 分類號: G01B11/00
• 代理公司: 廣州博士科創知識產權代理有限公司 44663
• 代理人: 陳丹丹

本發明公開了一種閃爍體陣列的影像校核自動封裝裝置及方法，包括：基座、影像識別單元、控制單元、機械手和灌膠夾具，先利用影像識別單元對閃爍體基元進行質量篩選，篩除掉不合格的閃爍體基元；再基于影像識別單元結合機械手將多個閃爍體基元呈陣列結構排布在所述基座上；然后利用影像識別單元對各個閃爍體基元的位置進行校準；最后再利用灌膠夾具進行閃爍體陣列的封裝、灌膠。相對常規技術，本發明可以實現閃爍體基元的質量篩選、陣列的自動排布和位置校核，進一步結構灌膠夾具實現封裝和灌膠，大大提高閃爍體基元的位置精度，提高閃爍體陣列生產的自動化程度和生產效率。

技術領域

本發明涉及閃爍體加工技術領域，特別是涉及一種閃爍體陣列的影像校準自動封裝裝置及方法。

背景技術

閃爍探測器是一種電離輻射探測器，被廣泛應用于醫療、國防、安檢等領域。閃爍體陣列是閃爍探測器的核心組元，它能將高能射線(X射線/γ射線)或帶電粒子轉換為紫外光或可見光，進而通過光電倍增管等光子探測設備，將光信號轉化成電信號，最終將高能射線與被探測物質相互作用的信息以數字信號的形式予以呈現。

在閃爍體陣列的生產制作過程中，首先需要對塊狀的閃爍介質進行機加工，即將閃爍介質通過切割、磨削等方式加工成若干個小的基元，然后篩選出合格的基元，再將合格的基元填充到模具中，再將填充到模具中的基元通過灌膠、磨削等工藝形成所需的閃爍體陣列。傳統工藝需要通過人工來篩除不合格的基元，再通過模具來控制陣列中每個基元的位置，不僅要耗費大量的人力、時間成本，影響生產效率；而且基元的位置精度也完全取決于模具的精度，若模具存在誤差，則陣列的加工精度就會受到影響。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明的第一個目的是提供一種閃爍體陣列的影像校準自動封裝裝置，基于影像識別系統結合機械手以實現對不合格基元的篩除、陣列的排布和陣列位置的自動校準，大大提高生產效率；本發明的第二個目的是提供一種基于上述裝置的影像自動校準方法。

針對本發明的第一個目的，本發明采用的一個技術方案是：一種閃爍體陣列的影像校準自動封裝裝置，其特征在于，包括：

基座，其用于排布N個閃爍體基元，以形成閃爍體陣列；

影像識別單元，其用于識別每個閃爍體基元的圖像信息I_i’及所述閃爍體陣列的圖像信息T，并將所述I_i’和所述T發送給控制單元；

機械手，其在所述控制單元的驅動下動作，用于篩除不合格的閃爍體基元、閃爍體陣列的排布以及對閃爍體陣列中各個閃爍體基元的位置進行校準；

控制單元，其內部存儲有每個閃爍體基元的標準圖像信息I_i和標準位置參數P_i；

所述影像識別單元、所述控制單元和所述機械手形成不合格基元篩除模塊：所述影像識別單元識別每個所述的閃爍體基元的圖像信息I_i’并發送給所述控制單元，所述控制單元將將所述I_i’與所述I_i進行比較，根據I_i’與I_i的關系給所述機械手發送指令，驅動所述機械手動作，將不合格的閃爍體基元篩除；

所述控制單元、所述機械手和所述基座形成陣列排布模塊：所述機械手在所述控制單元的驅動下，根據標準位置參數P_i將N個所述的閃爍體基元呈陣列結構排布在所述基座上，形成閃爍體陣列；

所述影像識別單元、所述控制單元和所述機械手形成位置校準模塊：所述影像識別單元識別所述閃爍體陣列的圖像信息T并反饋給控制單元，所述控制單元根據T計算出每個閃爍體基元的位置參數P_i’，并將所述P_i’與所述P_i進行比較，根據P_i’與P_i的關系給所述機械手發送指令，驅動所述機械手動作，實現第i個閃爍體基元的位置校準；