[發明專利]閃爍體陣列的影像校準自動封裝裝置及方法在審
| 申請號: | 202011601938.0 | 申請日: | 2020-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN112629416A | 公開(公告)日: | 2021-04-09 |
| 發明(設計)人: | 秦海明;江亞林;王新佳;曾榆斌;陳筱;姚光華 | 申請(專利權)人: | 寧波虔東科浩光電科技有限公司 |
| 主分類號: | G01B11/00 | 分類號: | G01B11/00 |
| 代理公司: | 廣州博士科創知識產權代理有限公司 44663 | 代理人: | 陳丹丹 |
| 地址: | 315201 浙江省寧*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 閃爍 陣列 影像 校準 自動 封裝 裝置 方法 | ||
1.一種閃爍體陣列的影像校準自動封裝裝置,其特征在于,包括:
基座,其用于排布N個閃爍體基元,以形成閃爍體陣列;
影像識別單元,其用于識別每個閃爍體基元的圖像信息Ii’及所述閃爍體陣列的圖像信息T,并將所述Ii’和所述T發送給控制單元;
機械手,其在所述控制單元的驅動下動作,用于篩除不合格的閃爍體基元、閃爍體陣列的排布以及對閃爍體陣列中各個閃爍體基元的位置進行校準;
控制單元,其內部存儲有每個閃爍體基元的標準圖像信息Ii和標準位置參數Pi;
所述影像識別單元、所述控制單元和所述機械手形成不合格基元篩除模塊:所述影像識別單元識別每個所述的閃爍體基元的圖像信息Ii’并發送給所述控制單元,所述控制單元將將所述Ii’與所述Ii進行比較,根據Ii’與Ii的關系給所述機械手發送指令,驅動所述機械手動作,將不合格的閃爍體基元篩除;
所述控制單元、所述機械手和所述基座形成陣列排布模塊:所述機械手在所述控制單元的驅動下,根據標準位置參數Pi將N個所述的閃爍體基元呈陣列結構排布在所述基座上,形成閃爍體陣列;
所述影像識別單元、所述控制單元和所述機械手形成位置校準模塊:所述影像識別單元識別所述閃爍體陣列的圖像信息T并反饋給控制單元,所述控制單元根據T計算出每個閃爍體基元的位置參數Pi’,并將所述Pi’與所述Pi進行比較,根據Pi’與Pi的關系給所述機械手發送指令,驅動所述機械手動作,實現第i個閃爍體基元的位置校準;
其中,所述1≤i≤N,所述N為所述閃爍體基元的總數。
2.根據權利要求1所述的閃爍體陣列的影像校準自動封裝裝置,其特征在于,所述基座上設置粘結裝置,所述閃爍體基元與所述基座之間通過所述粘結裝置可拆卸地連接。
3.根據權利要求1所述的閃爍體陣列的影像校準自動封裝裝置,其特征在于,還包括灌膠模塊,所述灌膠模塊包括灌膠夾具,所述灌膠夾具與所述基座之間可拆卸地連接。
4.根據權利要求1所述的閃爍體陣列的影像校準自動封裝裝置,其特征在于,所述基座上設置極坐標系。
5.根據權利要求4所述的閃爍體陣列的影像校準自動封裝裝置,其特征在于,所述標準位置參數Pi包括距離參數di以及角度參數θi,其中,所述di為第i個閃爍體基元的其中一個頂點D相對所述極坐標系的極徑,所述θi為所述頂點D相對所述極坐標系的極角。
6.根據權利要求1或4所述的閃爍體陣列的影像校準自動封裝裝置,其特征在于,所述基座上沿所述閃爍體陣列的長度及寬度方向均設置有刻度線。
7.根據權利要求3所述的閃爍體陣列的影像校準自動封裝裝置,其特征在于,所述灌膠夾具沿高度方向設置刻度線。
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