[發明專利]一種PCB板壓合工藝

在審

• 申請號: 202011599053.1
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN112867287A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 喬文俊;吳華軍;蔡志浩;陳波;黃銀燕
• 申請（專利權）人: 江西志浩電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 南昌金軒知識產權代理有限公司 36129
• 代理人: 石紅麗

本發明涉及PCB板壓合工藝領域，尤其涉及一種PCB板壓合工藝。1、一種PCB板壓合工藝，其中，包括以下步驟層壓和減銅：對內層1oz以上的pcb板進行層壓生產時，選擇1oz的銅箔作為所述pcb板的外層進行層壓生產，之后對pcb板的外層進行減銅以達到合格標準。壓合外層銅箔采用較厚的1oz銅箔進行層壓，較厚的銅箔有更好的穩定性和延展性，相比于薄銅箔在層壓時更為穩定，在壓合后對外層銅箔進行減銅來達到工程所設計的銅厚，以滿足后工序的生產，這樣生產出來的pcb板外層表面質量不會起皺，合格率大大提高。

技術領域

本發明涉及PCB板壓合工藝領域，尤其涉及一種PCB板壓合工藝。

背景技術

PCB目前厚銅板內層生產壓合時，普遍存在壓合后銅箔起皺等不良。由于層壓的壓力分布均勻性受到圖形設計及殘銅率等影響，pp流膠不均勻導致層壓后外層銅箔起皺等不良問題。

在目前的PCB板壓合生產工藝過程中，當內層L2/L3層銅厚為1oz以上時，殘銅率低無銅區過多或過大時，壓合PP流膠會向內層線路空白無銅區填充，1/3oz或Hoz的外層銅箔由于厚度不足和延展性不夠，使得壓合PP流膠不均勻及層壓壓力不均導致外層銅箔壓合后起皺，造成外層線路壓合時報廢。

發明內容

為了克服現有技術存在的缺點，本發明提供一種PCB板壓合工藝，壓合外層銅箔采用較厚的1oz銅箔進行層壓，較厚的銅箔有更好的穩定性和延展性，相比于薄銅箔在層壓時更為穩定，在壓合后對外層銅箔進行減銅來達到工程所設計的銅厚，以滿足后工序的生產，這樣生產出來的pcb板外層表面質量不會起皺，合格率大大提高。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

本發明提供了一種PCB板壓合工藝，包括以下步驟：

層壓：對內層1oz以上的pcb板進行層壓生產時，選擇1oz的銅箔作為所述pcb板的外層進行層壓生產；

減銅：對層壓過后的所述pcb板外層進行減銅處理，使得外層銅箔的厚度減少到9±2um。

進一步地，所述pcb板的線路層的層數為14層。

進一步地，對所述pcb板外層進行減銅處理后，對所述pcb板減銅后的外層的厚度和表面光滑度進行測試。

進一步地，所述PCB板的絕緣層為基板樹脂絕緣層。

本發明的有益效果為：壓合外層銅箔采用較厚的1oz銅箔進行層壓，較厚的銅箔有更好的穩定性和延展性，相比于薄銅箔在層壓時更為穩定，在壓合后對外層銅箔進行減銅來達到工程所設計的銅厚，以滿足后工序的生產，這樣生產出來的pcb板外層表面質量不會起皺，合格率大大提高。

附圖說明

圖1為本發明pcb板的層狀結構示意圖。

具體實施方式

現在將參照附圖在下文中更全面地描述本發明，在附圖中示出了本發明當前優選的實施方式。然而，本發明可以以許多不同的形式實施，并且不應被解釋為限于本文所闡述的實施方式；而是為了透徹性和完整性而提供這些實施方式，并且這些實施方式將本發明的范圍充分地傳達給技術人員。

如圖1所示，一種PCB板壓合工藝，包括以下步驟：

層壓：對內層1oz以上的pcb板進行層壓生產時，選擇1oz的銅箔作為所述pcb板的外層進行層壓生產；

減銅：對層壓過后的所述pcb板外層進行減銅處理，使得外層銅箔的厚度減少到9±2um。