[發明專利]一種PCB板壓合工藝在審
| 申請號： | 202011599053.1 | 申請日： | 2020-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN112867287A | 公開（公告）日： | 2021-05-28 |
| 發明（設計）人： | 喬文俊;吳華軍;蔡志浩;陳波;黃銀燕 | 申請（專利權）人： | 江西志浩電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 南昌金軒知識產權代理有限公司 36129 | 代理人： | 石紅麗 |
| 地址： | 341700 江西省贛州市龍南*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 板壓合 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種PCB板壓合工藝，其中，包括以下步驟：
層壓：對內層1oz以上的pcb板進行層壓生產時，選擇1oz的銅箔作為所述pcb板的外層進行層壓生產；
減銅：對層壓過后的所述pcb板外層進行減銅處理，使得外層銅箔的厚度減少到9±2um。
2.根據權利要求1所述的一種PCB板壓合工藝，其中：
所述pcb板的線路層的層數為14層。
3.根據權利要求1所述的一種PCB板壓合工藝，其中：
對所述pcb板外層進行減銅處理后，對所述pcb板減銅后的外層的厚度和表面光滑度進行測試。
4.根據權利要求1所述的一種PCB板壓合工藝，其中：
所述PCB板的絕緣層為基板樹脂絕緣層。
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