[發(fā)明專利]一種反折彎內(nèi)絕緣產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)

在審

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• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN112582353A
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 梅宇峰;黃達鵬
• 申請（專利權(quán)）人: 品捷電子（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01L23/24
• 分類號: H01L23/24;H01L23/367;H01L23/14
• 代理公司: 蘇州通途佳捷專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32367
• 代理人: 閔東

本發(fā)明公開的屬于半導(dǎo)體TO系列封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種反折彎內(nèi)絕緣產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，其技術(shù)方案是：包括散熱片、環(huán)氧料膠體、芯片、氧化鋁基板、框架引腳，所述散熱片上方設(shè)有焊帶三，所述焊帶三上方設(shè)有所述氧化鋁基板，所述氧化鋁基板上方設(shè)有焊帶二，所述焊帶二上設(shè)有所述框架引腳，所述框架引腳上方設(shè)有焊帶一，本發(fā)明的有益效果是：氧化鋁基板的設(shè)置，到將芯片和散熱片絕緣，這樣可以達到芯片和散熱片完全絕緣，有效的使芯片的熱量通過散熱片散出，又能達到芯片的絕緣，第一應(yīng)力釋放、第二應(yīng)力釋放和第三應(yīng)力釋放的設(shè)置，使芯片在框架引腳上組裝燒結(jié)可以達到完整的融化，減少芯片背面的空洞率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體TO系列封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種反折彎內(nèi)絕緣產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程；封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金錫銅鋁）導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應(yīng)引腳,并構(gòu)成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后還要進行一系列操作，封裝完成后進行成品測試，通常經(jīng)過入檢、測試和包裝等工序，最后入庫出貨；半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成；塑封之后，還要進行一系列操作，如后固化、切筋和成型、電鍍以及打印等工藝；典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。

現(xiàn)有半導(dǎo)體TO系列封裝結(jié)構(gòu)，存在的不足有：為了芯片具有很好的絕緣性，將芯片被包裹嚴實，則使得芯片的散熱效果不佳；為了使芯片具有很好的散熱效果，則使芯片的絕緣性變差。

因此，發(fā)明一種反折彎內(nèi)絕緣產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)很有必要。

發(fā)明內(nèi)容

為此，本發(fā)明提供一種反折彎內(nèi)絕緣產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，通過使用高溫焊料的焊帶一、焊帶二和焊帶三，將散熱片、氧化鋁基板、框架引腳和芯片焊接在一起，并設(shè)置環(huán)氧料膠體將芯片和氧化鋁基板包封起來，達到使芯片絕緣的同時，使芯片又能夠很好的散熱，解決了現(xiàn)有半導(dǎo)體TO系列封裝結(jié)構(gòu)存在的不足。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種反折彎內(nèi)絕緣產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，包括散熱片、環(huán)氧料膠體、芯片、氧化鋁基板、框架引腳，所述散熱片上方設(shè)有焊帶三，所述焊帶三上方設(shè)有所述氧化鋁基板，所述氧化鋁基板上方設(shè)有焊帶二，所述焊帶二上設(shè)有所述框架引腳，所述框架引腳上方設(shè)有焊帶一，所述焊帶一上方設(shè)有所述芯片，所述框架引腳上設(shè)有第一折彎處和第一折彎處，所述環(huán)氧料膠體包封所述芯片和氧化鋁基板。

優(yōu)選的，所述芯片和框架引腳構(gòu)成極電極。

優(yōu)選的，所述散熱片和所述氧化鋁基板通過所述焊帶三進行固定和連接。

優(yōu)選的，所述氧化鋁基板和所述框架引腳通過所述焊帶二進行固定和連接。

優(yōu)選的，所述框架引腳和所述芯片通過焊帶一進行固定和連接。

優(yōu)選的，所述散熱片上等距離開設(shè)有第一應(yīng)力釋放槽。

優(yōu)選的，所述框架引腳底部設(shè)有第三應(yīng)力釋放槽，所述第三應(yīng)力釋放槽為半圓形。

優(yōu)選的，所述框架引腳頂部等距離開設(shè)有第二應(yīng)力釋放槽，所述第二應(yīng)力釋放槽為矩形狀。

本發(fā)明的有益效果是：

1、氧化鋁基板的設(shè)置，到將芯片和散熱片絕緣，這樣可以達到芯片和散熱片完全絕緣，有效的使芯片的熱量通過散熱片散出，又能達到芯片的絕緣；

2、第一應(yīng)力釋放、第二應(yīng)力釋放和第三應(yīng)力釋放的設(shè)置，使芯片在框架引腳上組裝燒結(jié)可以達到完整的融化，減少芯片背面的空洞率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明提供的結(jié)構(gòu)示意圖；