[發明專利]一種反折彎內絕緣產品的封裝結構在審
| 申請號： | 202011598870.5 | 申請日： | 2020-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN112582353A | 公開（公告）日： | 2021-03-30 |
| 發明（設計）人： | 梅宇峰;黃達鵬 | 申請（專利權）人： | 品捷電子（蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/24 | 分類號： | H01L23/24;H01L23/367;H01L23/14 |
| 代理公司： | 蘇州通途佳捷專利代理事務所(普通合伙) 32367 | 代理人： | 閔東 |
| 地址： | 215000 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 折彎 絕緣 產品 封裝 結構 | ||
1.一種反折彎內絕緣產品的封裝結構，包括散熱片（1）、環氧料膠體（3）、芯片（4）、氧化鋁基板（5）、框架引腳（6），其特征在于：所述散熱片（1）上方設有焊帶三（10），所述焊帶三（10）上方設有所述氧化鋁基板（5），所述氧化鋁基板（5）上方設有焊帶二（9），所述焊帶二（9）上設有所述框架引腳（6），所述框架引腳（6）上方設有焊帶一（8），所述焊帶一（8）上方設有所述芯片（4），所述框架引腳（6）上設有第一折彎處（61）和第一折彎處（62），所述環氧料膠體（3）包封所述芯片（4）和氧化鋁基板（5）。
2.根據權利要求1所述的一種反折彎內絕緣產品的封裝結構，其特征在于：所述芯片（4）和框架引腳（6）構成極電極（7）。
3.根據權利要求1所述的一種反折彎內絕緣產品的封裝結構，其特征在于：所述散熱片（1）和所述氧化鋁基板（5）通過所述焊帶三（10）進行固定和連接。
4.根據權利要求1所述的一種反折彎內絕緣產品的封裝結構，其特征在于：所述氧化鋁基板（5）和所述框架引腳（6）通過所述焊帶二（9）進行固定和連接。
5.根據權利要求1所述的一種反折彎內絕緣產品的封裝結構，其特征在于：所述框架引腳（6）和所述芯片（4）通過焊帶一（8）進行固定和連接。
6.根據權利要求1所述的一種反折彎內絕緣產品的封裝結構，其特征在于：所述散熱片（1）上等距離開設有第一應力釋放槽（11）。
7.根據權利要求1所述的一種反折彎內絕緣產品的封裝結構，其特征在于：所述框架引腳（6）底部設有第三應力釋放槽（13），所述第三應力釋放槽（13）為半圓形。
8.根據權利要求1所述的一種反折彎內絕緣產品的封裝結構，其特征在于：所述框架引腳（6）頂部等距離開設有第二應力釋放槽（12），所述第二應力釋放槽（12）為矩形狀。
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