[發明專利]一種微針貼片的制備方法有效
| 申請號： | 202011598079.4 | 申請日： | 2020-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN112569465B | 公開（公告）日： | 2022-07-19 |
| 發明（設計）人： | 劉昌勝;何宏燕;金莉莉;張鈿 | 申請（專利權）人： | 華東理工大學 |
| 主分類號： | A61M37/00 | 分類號： | A61M37/00;B23P15/00 |
| 代理公司： | 北京中睿智恒知識產權代理事務所(普通合伙) 16025 | 代理人： | 侯文峰 |
| 地址： | 200237 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 微針貼片 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種微針貼片的制備方法，其特征在于，所述的方法包括步驟：
(1)將基底銑削成含有微針的母模；
(2)對母模進行表面處理，得到處理后的母模；
(3)在所述處理后的母模表面進行倒模，進行固化，脫模后得到固化的子模；
(4)在所述的子模表面澆鑄修飾溶液，干燥固化后得到微針貼片；
所述的步驟(1)中，通過使用銑削機進行銑削，所述的銑削機為MDX-50桌面式自動銑削機；
所述的步驟(1)中，所述微針的高底比為3:1；
所述的步驟(2)中，所述的表面處理為噴金處理，噴金處理條件為：電流5-20mA，噴金時間0.5-1.5min；
所述的步驟(3)中，用含有二甲基硅氧烷和固化劑的混合物對所述處理后的母模表面進行倒模；
所述的含有二甲基硅氧烷和固化劑的混合物為美國道康寧SYLGARD 184；
所述的二甲基硅氧烷與固化劑的重量比為8-12:1；
所述的修飾溶液為重量分數2％-20％的聚乙烯醇水溶液。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述的修飾溶液為重量分數6-10wt％的聚乙烯醇水溶液。
3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述的電流為10-18mA。
4.一種微針貼片，其特征在于，所述的微針貼片通過如權利要求1所述的方法制備。
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