[發明專利]一種PEP振子制備工藝

在審

• 申請號: 202011597093.2
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN112834953A
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 徐現磊
• 申請（專利權）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號: G01R31/52
• 分類號: G01R31/52;G01R27/02;H01Q1/38
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 林棟

本發明公開了一種PEP振子制備工藝，具體包括如下步驟：S1.在塑膠振子的金屬鍍層上鐳雕出天線圖形，獲取天線圖形作為選鍍區域，獲取金屬鍍層上天線圖形以外的部分作為非選鍍區域；S2.獲取選鍍區域的阻抗值以及選鍍區域是否與非選鍍區域電連接導通，以判斷產品是否合格；本發明提供的PEP振子制備工藝通過對金屬鍍層上的選鍍區域進行阻抗測試以及配合非選鍍區域進行電導通測試，以判斷產品是否合格；打破了天線圖形的結構復雜程度的限制，并且對結構越復雜的天線圖形，檢測優勢越明顯，檢測精度越高，從根本上杜絕了缺陷品流入下一工序，提升了產品的生產良率。

技術領域

本發明涉及天線技術領域，尤其涉及一種PEP振子制備工藝。

背景技術

目前，5G天線振子主要有三種類型：貼片式、金屬壓鑄式和PEP塑膠振子，其中PEP塑膠振子在性能、減重和加工效率方面具有較大優勢。

現有PEP塑膠振子的工藝流程依次包括：注塑、噴砂、化鍍、鐳雕、電鍍和組裝；但上述工藝整體的良率偏低，主要體現在電鍍工序時溢鍍和漏鍍的問題較嚴重；而造成電鍍工序出現溢鍍或漏鍍的問題，往往是由于鐳雕工序有不良品流出造成的，依照目前的工藝方式，經過鐳雕工序后的產品只能通過外觀確認其鐳雕后形成的天線線路是否存在斷線和漏鐳問題，而對于鐳雕線路上的化鍍層殘留、輕微斷線或者燒焦等問題無法通過外觀檢出，進而導致生產良率無法提高。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種生產良率高的PEP振子制備工藝。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：一種PEP振子制備工藝，具體包括如下步驟：

S1、在塑膠振子的金屬鍍層上鐳雕出天線圖形，獲取所述天線圖形作為選鍍區域，獲取所述金屬鍍層上所述天線圖形以外的部分作為非選鍍區域；

S2、獲取所述選鍍區域的阻抗值以及所述選鍍區域是否與所述非選鍍區域電連接導通，以判斷產品是否合格。

本發明的有益效果在于：本發明提供的PEP振子制備工藝能夠有效且準確地檢測出塑膠振子的鐳雕缺陷，降低了具有鐳雕缺陷的產品流入下一工序的風險，提升了生產良率；通過對金屬鍍層上的選鍍區域進行阻抗測試以及配合非選鍍區域進行電導通測試，以判斷產品是否合格；打破了天線圖形的結構復雜程度的限制，并且對結構越復雜的天線圖形，檢測優勢越明顯，檢測精度越高，從根本上杜絕了缺陷品流入下一工序，提升了產品的生產良率。

附圖說明

圖1為本發明實施例一的PEP振子制備工藝的流程圖；

圖2為本發明實施例一的PEP振子制備工藝的金屬鍍層的簡化結構示意圖。

標號說明：

1、選鍍區域；11、第一接觸點；12、第二接觸點；2、非選鍍區域；21、第三接觸點；3、鐳雕線路。

具體實施方式

為詳細說明本發明的技術內容、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖予以說明。

本發明最關鍵的構思在于：通過對金屬鍍層上的選鍍區域進行阻抗測試以及配合非選鍍區域進行電導通測試，打破了天線圖形的結構復雜程度的限制，提升了檢測精度，避免了缺陷品流入下一工序，提升了產品的生產良率。

請參照圖1和圖2，一種PEP振子制備工藝，具體包括如下步驟：

S1、在塑膠振子的金屬鍍層上鐳雕出天線圖形，獲取所述天線圖形作為選鍍區域1，獲取所述金屬鍍層上所述天線圖形以外的部分作為非選鍍區域2；

S2、獲取所述選鍍區域1的阻抗值以及所述選鍍區域1是否與所述非選鍍區域2電連接導通，以判斷產品是否合格。