[發明專利]一種PEP振子制備工藝

在審

• 申請號: 202011597093.2
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN112834953A
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 徐現磊
• 申請（專利權）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號: G01R31/52
• 分類號: G01R31/52;G01R27/02;H01Q1/38
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 林棟

1.一種PEP振子制備工藝，其特征在于，具體包括如下步驟：

S1、在塑膠振子的金屬鍍層上鐳雕出天線圖形，獲取所述天線圖形作為選鍍區域，獲取所述金屬鍍層上所述天線圖形以外的部分作為非選鍍區域；

S2、獲取所述選鍍區域的阻抗值以及所述選鍍區域是否與所述非選鍍區域電連接導通，以判斷產品是否合格。

2.根據權利要求1所述的PEP振子制備工藝，其特征在于，所述步驟S1具體包括如下步驟：

S11、提供一塑膠板材；

S12、對所述塑膠板材表面進行噴砂，以使所述塑膠板材表面粗糙；

S13、在所述塑膠板材上化鍍一層金屬鎳，以形成所述金屬鍍層；

S14、采用鐳雕機在所述金屬鍍層上鐳雕出所述天線圖案。

3.根據權利要求1所述的PEP振子制備工藝，其特征在于，所述步驟S2包括如下步驟：

S21、將所述選鍍區域與電源正極電連接，將所述非選鍍區域與電源負極電連接，或者，將所述非選鍍區域與電源正極電連接，將所述選鍍區域與電源負極電連接；若所述選鍍區域與所述非選鍍區域電連接導通，則判定所述產品不合格；

S22、對所述選鍍區域通電，獲取所述選鍍區域的阻抗值，將獲得的所述阻抗值與參考范圍值進行比對，若所述阻抗值與所述參考范圍值不匹配，則判定所述產品不合格。

4.根據權利要求3所述的PEP振子制備工藝，其特征在于，所述參考范圍值小于或等于3KΩ。

5.根據權利要求3所述的PEP振子制備工藝，其特征在于，所述步驟S22在所述步驟S21之前實施，或者，所述步驟S22在所述步驟S21之后實施。

6.根據權利要求3所述的PEP振子制備工藝，其特征在于，所述步驟S22與所述步驟S21同步實施。

7.根據權利要求3所述的PEP振子制備工藝，其特征在于，所述步驟S22中，采用阻抗測試儀獲取所述選鍍區域的阻抗值。

8.根據權利要求1所述的PEP振子制備工藝，其特征在于，在步驟S1中，所述塑膠振子上的所述天線圖形的數量為兩個及兩個以上。