[發(fā)明專利]一種回流裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011596929.7
• 申請日: 2020-12-28
• 公開（公告）號: CN112775517A
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘華東;吳桂林;李泉靈;周軍;裘利平
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州長光華芯光電技術(shù)股份有限公司;蘇州長光華芯半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院有限公司
• 主分類號: B23K3/04
• 分類號: B23K3/04;B23K3/08;H05K3/34
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11250
• 代理人: 安志嬌

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種回流裝置，包括底座，所述底座上設(shè)有支撐結(jié)構(gòu)，待焊接件設(shè)于所述底座上；蓋板，可拆卸地設(shè)置在所述支撐結(jié)構(gòu)上，所述蓋板具有多個(gè)貫穿部，所述貫穿部內(nèi)設(shè)有壓針組件，所述壓針組件具有懸空狀態(tài)和與所述待焊接件接觸的焊接狀態(tài)。該回流裝置，在對殼體和熱沉定位后，操作者可同時(shí)控制對個(gè)壓針組件，并驅(qū)動壓針組件對待焊接件進(jìn)行焊接，避免了操作者需要對熱沉進(jìn)行單獨(dú)焊接，從而降低了焊接時(shí)間，提高了工作效率，同時(shí)也減小了人工成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種回流裝置。

背景技術(shù)

真空封焊回流是當(dāng)下泵浦源芯片焊接的常用手段，是激光器生產(chǎn)過程中不可或缺的一部分，它承載著芯片的熱量疏通，是芯片散熱的一大重要手段。

現(xiàn)有技術(shù)中，利用真空封焊回流裝置對泵浦源和芯片進(jìn)行焊接，在焊接前，需要人工操作夾具將芯片擺放至合適的焊接位置并固定；同時(shí)，還需要保證焊接的準(zhǔn)確位置，避免出現(xiàn)焊接位置的偏差，然后在利用壓針對芯片進(jìn)行單獨(dú)焊接，焊接完成后，再對另一個(gè)芯片進(jìn)行焊接。但是，由于是手工進(jìn)行操作，因此，在保證芯片處于和位置和固定的情況下，又需要避免出現(xiàn)焊接位置的偏差，此操作增加了焊接的整體操作時(shí)間，同時(shí)也增加了人工成本，進(jìn)而降低了生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的真空封焊回流時(shí)間長、生產(chǎn)效率低的缺陷，從而提供一種可以縮短真空封焊回流加工時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率的回流裝置。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種回流裝置，包括底座，所述底座上設(shè)有支撐結(jié)構(gòu)，待焊接件設(shè)于所述底座上；蓋板，可拆卸地設(shè)置在所述支撐結(jié)構(gòu)上，所述蓋板具有多個(gè)貫穿部，所述貫穿部內(nèi)設(shè)有壓針組件，所述壓針組件具有懸空狀態(tài)和與所述待焊接件接觸的焊接狀態(tài)。

可選的，所述壓針組件包括：壓針本體，具有多個(gè)，均設(shè)于所述貫穿部內(nèi)；限位結(jié)構(gòu)，設(shè)于所述蓋板上，用于限制所述壓針本體相對所述貫穿部的位置。

可選的，所述限位結(jié)構(gòu)為活動設(shè)于所述蓋板上的限位架，多個(gè)所述壓針本體位于所述限位架內(nèi)。

可選的，還包括凸出部，所述凸出部設(shè)于所述壓針本體的側(cè)壁上，所述凸出部搭設(shè)在所述限位結(jié)構(gòu)上。

可選的，所述蓋板與所述底座平行設(shè)置。

可選的，所述支撐結(jié)構(gòu)為設(shè)于所述底座上的支撐柱。

可選的，所述蓋板上設(shè)有與所述支撐結(jié)構(gòu)位置相對應(yīng)的定位腔，所述支撐結(jié)構(gòu)插入至所述定位腔內(nèi)。

可選的，還包括設(shè)于所述定位腔內(nèi)的緩沖件，所述緩沖件為所述支撐結(jié)構(gòu)與所述蓋板的連接提供了緩沖力。

可選的，所述緩沖件為滾珠直線軸承。

可選的，還包括焊接柱，所述焊接柱插設(shè)于連通孔內(nèi)，所述焊接柱用于焊接相鄰兩個(gè)待焊接件之間的熱橋。

本發(fā)明技術(shù)方案，具有如下優(yōu)點(diǎn)：

1.本發(fā)明提供的回流裝置，包括底座，所述底座上設(shè)有支撐結(jié)構(gòu)，待焊接件設(shè)于所述底座上；蓋板，可拆卸地設(shè)置在所述支撐結(jié)構(gòu)上，所述蓋板具有多個(gè)貫穿部，所述貫穿部內(nèi)設(shè)有壓針組件，所述壓針組件具有懸空狀態(tài)和與所述待焊接件接觸的焊接狀態(tài)。