[發明專利]一種電源芯片制造用晶圓晶粒針刺檢測裝置及制造工藝在審
| 申請號: | 202011596879.2 | 申請日: | 2020-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN112992749A | 公開(公告)日: | 2021-06-18 |
| 發明(設計)人: | 李凱;夏建永 | 申請(專利權)人: | 宋樂 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/687;H01L21/66;G01R1/04;G01R31/26 |
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| 地址: | 410000 湖南省*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電源 芯片 制造 用晶圓 晶粒 針刺 檢測 裝置 工藝 | ||
本發明涉及晶圓針刺檢測裝置技術領域,公開了一種電源芯片制造用晶圓晶粒針刺檢測裝置及制造工藝,通過向一側拉動拉盤,使得其中一個U型夾具向一側移動,將待檢測晶圓用鑷子等夾具防止于兩個U型夾具之間,緩慢松開拉盤,在定位栓的導向作用及夾緊彈簧的作用下,使得待檢測晶圓被夾緊在兩個U型夾具之間,從而完成便捷夾持,方便后續對晶圓進行針刺檢測測試,啟動氣泵,通過兩個驅動管的設置,使得氣泵帶動兩個啟動滑動桿進行收縮與伸長,通過檢測臂及檢測針頭的設置,使得檢測針頭對準待檢測晶粒進行電氣測試,通過氣動伸縮桿的長度可調,實現對同一中心線上的晶粒進行便捷檢測。(檢測臂內的檢測機構與檢測針頭之間電性連接)。
技術領域
本發明涉及晶圓針刺檢測裝置技術領域,具體為一種電源芯片制造用晶圓晶粒針刺檢測裝置及制造工藝。
背景技術
電源芯片生產過程中,晶圓經過刻蝕機離子注入工藝之后,晶圓上會形成一個個格狀的晶粒,此時需要通過針測的方式對每個晶粒進行電氣特性檢測,由于每個芯片的擁有的晶粒數量是非常龐大的,完成一次針測試是一個非常復雜的過程,這要求在生產的時候盡量是同等芯片規格的大批量生產,畢竟數量越大相對成本就會越低,若未經測試將芯片裝置到線路板上會導致后期維修更換的成本更高,因此,對芯片晶圓的針刺測試步驟在整個制造過程中極為重要。
現有技術中,對晶圓進行針刺測試時,大多數的檢測裝置均裝設有多個機械檢測手臂,需要對晶圓進行轉動檢測時,一般采用晶圓保持固定需要承重轉盤帶動多個機械臂轉動,這一過程因整個檢測機構進行集體轉動導致占用空間較大且耗費較高動能,增加企業生產成本,另一方面,在晶圓放置在檢測平臺上以及晶圓轉動過程中需要使用相應的對準機構對晶圓進行定位處理,避免晶圓發生位置偏移,影響持續的針刺檢測過程,因此,我們公開了一種電源芯片制造用晶圓晶粒針刺檢測裝置來滿足生產需求。
發明內容
(一)解決的技術問題
針對現有技術的不足,本發明提供了一種電源芯片制造用晶圓晶粒針刺檢測裝置,具備靈活檢測等優點,解決了眾多機械臂占用較大空間等問題。
(二)技術方案
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種電源芯片制造用晶圓晶粒針刺檢測裝置,包括操作臺,所述操作臺的頂部固定連接有固定盤,所述操作臺的底部固定連接有四個支柱,四個所述支柱的一側均固定連接有支撐連接桿,四個所述支撐連接桿的頂部固定連接有同一個固定底盤,所述固定底盤的頂部固定連接有驅動電機,所述驅動電機的輸出端固定連接有聯軸器,所述聯軸器的一端固定連接有旋轉軸,所述固定盤的頂部開設有定位槽,所述操作臺的頂部開設有轉孔,所述旋轉軸的一端延伸至所述轉孔的外側,所述驅動電機的一側固定連接有電機控制器,所述旋轉軸的頂端固定連接有載物盤,所述載物盤的頂部固定連接有兩個垂直固定塊,其中一個所述垂直固定塊的一側固定連接有固定桿,另一個所述垂直固定塊的一側開設有滑孔,所述滑孔內滑動套接有定位栓,所述定位栓的兩端分別貫穿所述滑動,且延伸至所述垂直固定塊的一側外。
優選的,所述定位栓的一端固定連接有拉盤,所述定位栓與所述固定桿相互靠近的一端均固定連接有U型夾具,所述定位栓的一側固定連接有夾緊彈簧,所述夾緊彈簧的兩端分別與所述拉盤和其中一個所述垂直固定塊相連接,兩個所述U型夾具相互靠近的一側設有同一個待檢測晶圓,所述待檢測晶圓的頂部固定連接有多個分布均勻的晶粒,所述操作臺的頂部固定連接有氣泵。
優選的,所述氣泵的一側固定連接有兩個啟停控制器,所述固定盤的頂部固定連接有兩個固定底座,兩個所述固定底座的位置均與所述定位槽的位置相對應,兩個所述固定底座的的一側均固定套接有檢測臂,兩個所述檢測臂的底端均延伸至所述定位槽內,且均與所述定位槽的底部內壁相連接,兩個所述檢測臂的一端均固定連接有氣動滑動桿。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





