[發明專利]一種電源芯片制造用晶圓晶粒針刺檢測裝置及制造工藝在審
| 申請號: | 202011596879.2 | 申請日: | 2020-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN112992749A | 公開(公告)日: | 2021-06-18 |
| 發明(設計)人: | 李凱;夏建永 | 申請(專利權)人: | 宋樂 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/687;H01L21/66;G01R1/04;G01R31/26 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 410000 湖南省*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電源 芯片 制造 用晶圓 晶粒 針刺 檢測 裝置 工藝 | ||
1.一種電源芯片制造用晶圓晶粒針刺檢測裝置,包括操作臺(1),其特征在于:所述操作臺(1)的頂部固定連接有固定盤(2),所述操作臺(1)的底部固定連接有四個支柱(3),四個所述支柱(3)的一側均固定連接有支撐連接桿(4),四個所述支撐連接桿(4)的頂部固定連接有同一個固定底盤(5),所述固定底盤(5)的頂部固定連接有驅動電機(6),所述驅動電機(6)的輸出端固定連接有聯軸器,所述聯軸器的一端固定連接有旋轉軸(10),所述固定盤(2)的頂部開設有定位槽(7),所述操作臺(1)的頂部開設有轉孔(8),所述旋轉軸(10)的一端延伸至所述轉孔(8)的外側,所述驅動電機(6)的一側固定連接有電機控制器(9),所述旋轉軸(10)的頂端固定連接有載物盤(11),所述載物盤(11)的頂部固定連接有兩個垂直固定塊(12),其中一個所述垂直固定塊(12)的一側固定連接有固定桿(13),另一個所述垂直固定塊(12)的一側開設有滑孔,所述滑孔內滑動套接有定位栓(14),所述定位栓(14)的兩端分別貫穿所述滑動,且延伸至所述垂直固定塊(12)的外側。
2.根據權利要求1所述的一種電源芯片制造用晶圓晶粒針刺檢測裝置,其特征在于:所述定位栓(14)的一端固定連接有拉盤(15),所述定位栓(14)與所述固定桿(13)相互靠近的一端均固定連接有U型夾具(16),所述定位栓(14)的一側固定連接有夾緊彈簧(17),所述夾緊彈簧(17)的兩端分別與所述拉盤(15)和其中一個所述垂直固定塊(12)相連接,兩個所述U型夾具(16)相互靠近的一側設有同一個待檢測晶圓(18),所述待檢測晶圓(18)的頂部固定連接有多個分布均勻的晶粒(19),所述操作臺(1)的頂部固定連接有氣泵(20)。
3.根據權利要求2所述的一種電源芯片制造用晶圓晶粒針刺檢測裝置,其特征在于:所述氣泵(20)的一側固定連接有兩個啟停控制器(50),所述固定盤(2)的頂部固定連接有兩個固定底座(21),兩個所述固定底座(21)的位置均與所述定位槽(7)的位置相對應,兩個所述固定底座(21)的的一側均固定套接有檢測臂(22),兩個所述檢測臂(22)的底端均延伸至所述定位槽(7)內,且均與所述定位槽(7)的底部內壁相連接,兩個所述檢測臂(22)的一端均固定連接有氣動滑動桿(23)。
4.根據權利要求3所述的一種電源芯片制造用晶圓晶粒針刺檢測裝置,其特征在于:兩個所述氣動滑動桿(23)的一端均固定連接有檢測針頭(24),兩個所述檢測針頭(24)分別與兩個檢測臂(22)之間電性連接,兩個所述檢測針頭(24)的位置均與多個所述晶粒(19)的位置相對應,兩個所述檢測臂(22)的一側均固定連接有驅動管(25),兩個所述驅動管(25)的一端均延伸至所述氣泵(20)內,兩個所述檢測針頭(24)的一側均固定套接有連接盤(26)。
5.根據權利要求4所述的一種電源芯片制造用晶圓晶粒針刺檢測裝置,其特征在于:兩個所述連接盤(26)的底部均固定連接有兩個連接柱(27),四個所述連接柱(27)的底端均固定連接有攝像頭(28),兩個所述氣動滑動桿(23)的一側均固定套接有束線套(29),兩個所述束線套(29)的一側均開設有束線孔(30),所述操作臺(1)的頂部固定連接有位置處理器(31)和兩個小立柱(32),兩個所述小立柱(32)的位置均勻所述位置處理器(31)的位置相對應。
6.根據權利要求5所述的一種電源芯片制造用晶圓晶粒針刺檢測裝置,其特征在于:兩個所述小立柱(32)的一側均開設有通孔,所述位置處理器(31)的頂部固定連接有兩個位置傳導線(33),兩個所述位置傳導線(33)的一端均延伸至所述通孔外側,且分別與兩個所述連接盤(26)相連接,所述位置處理器(31)的一側固定連接有驅動傳導線(34),所述驅動傳導線(34)的一端與所述電機控制器(9)相連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





