[發明專利]電路板的溫度采集裝置及具有其的電子設備在審
| 申請號: | 202011593867.4 | 申請日: | 2020-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN112857606A | 公開(公告)日: | 2021-05-28 |
| 發明(設計)人: | 丁永波;劉超;呂信超 | 申請(專利權)人: | 深圳微步信息股份有限公司 |
| 主分類號: | G01K7/22 | 分類號: | G01K7/22;G01K1/14 |
| 代理公司: | 深圳市徽正知識產權代理有限公司 44405 | 代理人: | 盧杏艷 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電路板 溫度 采集 裝置 具有 電子設備 | ||
本發明實施例公開了一種電路板的溫度采集裝置及具有其的電子設備,溫度采集裝置包括貼設在電路板上的FPC軟板,和控制板,FPC軟板上交叉分布有多個熱電阻,FPC軟板還設有多個分壓電阻及多個信號端子,熱電阻的一端連接電壓源,另一端與對應的分壓電阻串聯,分壓電阻未連接熱電阻的一端接地,分壓電阻與熱電阻連接的一端與對應的信號端子電連接;控制板包括信號采集模塊和控制器,信號采集模塊與信號端子電連接,控制器與信號采集模塊電連接;信號采集模塊用于采集每個分壓電阻的實時電壓值,并傳輸給控制器;控制器用于根據實時電壓值和預設的電壓與溫度之間的關系表,確定實時電壓值對應的溫度值大小。
技術領域
本發明涉及溫度采集領域,尤其涉及一種電路板的溫度采集裝置及具有其的電子設備。
背景技術
目前檢測電路板的溫度主要使用溫度探測線,將溫度探測線粘在電路板上,再通過負載儀采集溫度探測線的電流。溫度變化的時候,溫度探測線上的電流會有變化,再將電流換算為溫度值。這種電路板的溫度檢測方式需要溫控箱、采集線、負載儀及一臺專用的計算機PC,價格比較昂貴,使用過程比較復雜。通常采集線的數量較多,使得采集現場非常亂。另外,電流換算為溫度值的方式誤差較大,采集精度低。
發明內容
針對上述技術問題,本發明實施例提供了一種電路板的溫度采集裝置及具有其的電子設備。
本發明實施例的第一方面提供一種電路板的溫度采集裝置,包括:
FPC軟板,貼設在電路板上,所述FPC軟板上交叉分布有多個熱電阻,所述FPC軟板還設有多個分壓電阻及多個信號端子,多個所述分壓電阻、多個所述信號端子與多個所述溫度傳感器分別對應,所述熱電阻的一端連接電壓源,另一端與對應的分壓電阻串聯,所述分壓電阻未連接所述熱電阻的一端接地,且所述分壓電阻與所述熱電阻連接的一端與對應的信號端子電連接;以及
控制板,包括信號采集模塊和控制器,所述信號采集模塊與所述信號端子電連接,所述控制器與所述信號采集模塊電連接;
其中,所述信號采集模塊用于采集每個分壓電阻的實時電壓值,并傳輸給所述控制器;
所述控制器用于根據所述實時電壓值和預設的電壓與溫度之間的關系表,確定所述實時電壓值對應的溫度值大小。
可選地,所述熱電阻為熱敏電阻NTC;和/或,
所述電路板包括主表面,所述主表面設置有電子元器件,所述FPC軟板覆蓋所述主表面整體,或者,所述FPC軟板覆蓋所述主表面的一部分。
可選地,所述FPC軟板的表面印刷有多條第一印刷線和多條第二印刷線,多條所述第一印刷線之間相互平行,多條所述第二印刷線之間相互平行;
所述第一印刷線和所述第二印刷線相交,每個所述第一印刷線和所述第二印刷線的交叉點處設有一個所述熱電阻。
可選地,所述第一印刷線和所述第二印刷線相互垂直。
可選地,所述FPC軟板為方形板,所述第一印刷線與所述FPC軟板的其中一條邊平行,所述第二印刷線與所述FPC軟板的另一條邊平行。
可選地,多個所述信號端子形成一金手指。
可選地,還包括信號輸出接口,所述控制器通過所述信號輸出接口與終端設備通信;
所述控制器能夠將所述溫度值發送給所述終端設備,以使所述終端設備根據所述熱電阻在所述FPC軟板上的位置信息和所述溫度值,生成二維坐標圖;
其中,所述二維坐標圖的橫坐標用于表征所述熱電阻在第一方向的位置,所述二維坐標圖的縱坐標用于表征所述熱電阻在第二方向的位置,且所述二維坐標圖上對應每個所述熱電阻的位置處顯示有對應的溫度值。
可選地,所述信號輸出接口為串口。
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