[發(fā)明專(zhuān)利]電路板的溫度采集裝置及具有其的電子設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011593867.4 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-29 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112857606A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-05-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 丁永波;劉超;呂信超 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 深圳微步信息股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | G01K7/22 | 分類(lèi)號(hào): | G01K7/22;G01K1/14 |
| 代理公司: | 深圳市徽正知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44405 | 代理人: | 盧杏艷 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電路板 溫度 采集 裝置 具有 電子設(shè)備 | ||
1.一種電路板的溫度采集裝置,其特征在于,包括:
FPC軟板(1),貼設(shè)在電路板上,所述FPC軟板(1)上交叉分布有多個(gè)熱電阻(11),所述FPC軟板(1)還設(shè)有多個(gè)分壓電阻(12)及多個(gè)信號(hào)端子(13),多個(gè)所述分壓電阻(12)、多個(gè)所述信號(hào)端子(13)與多個(gè)所述溫度傳感器分別對(duì)應(yīng),所述熱電阻(11)的一端連接電壓源,另一端與對(duì)應(yīng)的分壓電阻(12)串聯(lián),所述分壓電阻(12)未連接所述熱電阻(11)的一端接地,且所述分壓電阻(12)與所述熱電阻(11)連接的一端與對(duì)應(yīng)的信號(hào)端子(13)電連接;以及
控制板(2),包括信號(hào)采集模塊(21)和控制器(22),所述信號(hào)采集模塊(21)與所述信號(hào)端子(13)電連接,所述控制器(22)與所述信號(hào)采集模塊(21)電連接;
其中,所述信號(hào)采集模塊(21)用于采集每個(gè)分壓電阻(12)的實(shí)時(shí)電壓值,并傳輸給所述控制器(22);
所述控制器(22)用于根據(jù)所述實(shí)時(shí)電壓值和預(yù)設(shè)的電壓與溫度之間的關(guān)系表,確定所述實(shí)時(shí)電壓值對(duì)應(yīng)的溫度值大小。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的溫度采集裝置,其特征在于,所述熱電阻(11)為熱敏電阻NTC;和/或,
所述電路板包括主表面,所述主表面設(shè)置有電子元器件,所述FPC軟板(1)覆蓋所述主表面整體,或者,所述FPC軟板(1)覆蓋所述主表面的一部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的溫度采集裝置,其特征在于,所述FPC軟板(1)的表面印刷有多條第一印刷線(xiàn)(14)和多條第二印刷線(xiàn)(15),多條所述第一印刷線(xiàn)(14)之間相互平行,多條所述第二印刷線(xiàn)(15)之間相互平行;
所述第一印刷線(xiàn)(14)和所述第二印刷線(xiàn)(15)相交,每個(gè)所述第一印刷線(xiàn)(14)和所述第二印刷線(xiàn)(15)的交叉點(diǎn)處設(shè)有一個(gè)所述熱電阻(11)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板的溫度采集裝置,其特征在于,所述第一印刷線(xiàn)(14)和所述第二印刷線(xiàn)(15)相互垂直。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板的溫度采集裝置,其特征在于,所述FPC軟板(1)為方形板,所述第一印刷線(xiàn)(14)與所述FPC軟板(1)的其中一條邊平行,所述第二印刷線(xiàn)(15)與所述FPC軟板(1)的另一條邊平行。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的溫度采集裝置,其特征在于,多個(gè)所述信號(hào)端子(13)形成一金手指(3)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的電路板的溫度采集裝置,其特征在于,還包括信號(hào)輸出接口(4),所述控制器(22)通過(guò)所述信號(hào)輸出接口(4)與終端設(shè)備通信;
所述控制器(22)能夠?qū)⑺鰷囟戎蛋l(fā)送給所述終端設(shè)備,以使所述終端設(shè)備根據(jù)所述熱電阻(11)在所述FPC軟板(1)上的位置信息和所述溫度值,生成二維坐標(biāo)圖;
其中,所述二維坐標(biāo)圖的橫坐標(biāo)用于表征所述熱電阻(11)在第一方向的位置,所述二維坐標(biāo)圖的縱坐標(biāo)用于表征所述熱電阻(11)在第二方向的位置,且所述二維坐標(biāo)圖上對(duì)應(yīng)每個(gè)所述熱電阻(11)的位置處顯示有對(duì)應(yīng)的溫度值。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板的溫度采集裝置,其特征在于,所述信號(hào)輸出接口(4)為串口。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的溫度采集裝置,其特征在于,所述控制器(22)根據(jù)所述熱電阻(11)在所述FPC軟板(1)上的位置信息和所述溫度值,生成二維坐標(biāo)圖并輸出;
其中,所述二維坐標(biāo)圖的橫坐標(biāo)用于表征所述熱電阻(11)在第一方向的位置,所述二維坐標(biāo)圖的縱坐標(biāo)用于表征所述熱電阻(11)在第二方向的位置,且所述二維坐標(biāo)圖上對(duì)應(yīng)每個(gè)所述熱電阻(11)的位置處顯示有對(duì)應(yīng)的溫度值。
10.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括:
外殼,具有收容空間;
電路板,收容在所述收容空間內(nèi);及
權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的電路板的溫度采集裝置。
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