[發明專利]電路板的溫度采集裝置及具有其的電子設備

在審

• 申請號: 202011593867.4
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN112857606A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 丁永波;劉超;呂信超
• 申請（專利權）人: 深圳微步信息股份有限公司
• 主分類號: G01K7/22
• 分類號: G01K7/22;G01K1/14
• 代理公司: 深圳市徽正知識產權代理有限公司 44405
• 代理人: 盧杏艷

1.一種電路板的溫度采集裝置，其特征在于，包括：

FPC軟板(1)，貼設在電路板上，所述FPC軟板(1)上交叉分布有多個熱電阻(11)，所述FPC軟板(1)還設有多個分壓電阻(12)及多個信號端子(13)，多個所述分壓電阻(12)、多個所述信號端子(13)與多個所述溫度傳感器分別對應，所述熱電阻(11)的一端連接電壓源，另一端與對應的分壓電阻(12)串聯，所述分壓電阻(12)未連接所述熱電阻(11)的一端接地，且所述分壓電阻(12)與所述熱電阻(11)連接的一端與對應的信號端子(13)電連接；以及

控制板(2)，包括信號采集模塊(21)和控制器(22)，所述信號采集模塊(21)與所述信號端子(13)電連接，所述控制器(22)與所述信號采集模塊(21)電連接；

其中，所述信號采集模塊(21)用于采集每個分壓電阻(12)的實時電壓值，并傳輸給所述控制器(22)；

所述控制器(22)用于根據所述實時電壓值和預設的電壓與溫度之間的關系表，確定所述實時電壓值對應的溫度值大小。

2.根據權利要求1所述的電路板的溫度采集裝置，其特征在于，所述熱電阻(11)為熱敏電阻NTC；和/或，

所述電路板包括主表面，所述主表面設置有電子元器件，所述FPC軟板(1)覆蓋所述主表面整體，或者，所述FPC軟板(1)覆蓋所述主表面的一部分。

3.根據權利要求1所述的電路板的溫度采集裝置，其特征在于，所述FPC軟板(1)的表面印刷有多條第一印刷線(14)和多條第二印刷線(15)，多條所述第一印刷線(14)之間相互平行，多條所述第二印刷線(15)之間相互平行；

所述第一印刷線(14)和所述第二印刷線(15)相交，每個所述第一印刷線(14)和所述第二印刷線(15)的交叉點處設有一個所述熱電阻(11)。

4.根據權利要求3所述的電路板的溫度采集裝置，其特征在于，所述第一印刷線(14)和所述第二印刷線(15)相互垂直。

5.根據權利要求4所述的電路板的溫度采集裝置，其特征在于，所述FPC軟板(1)為方形板，所述第一印刷線(14)與所述FPC軟板(1)的其中一條邊平行，所述第二印刷線(15)與所述FPC軟板(1)的另一條邊平行。

6.根據權利要求1所述的電路板的溫度采集裝置，其特征在于，多個所述信號端子(13)形成一金手指(3)。

7.根據權利要求1至6任一項所述的電路板的溫度采集裝置，其特征在于，還包括信號輸出接口(4)，所述控制器(22)通過所述信號輸出接口(4)與終端設備通信；

所述控制器(22)能夠將所述溫度值發送給所述終端設備，以使所述終端設備根據所述熱電阻(11)在所述FPC軟板(1)上的位置信息和所述溫度值，生成二維坐標圖；

其中，所述二維坐標圖的橫坐標用于表征所述熱電阻(11)在第一方向的位置，所述二維坐標圖的縱坐標用于表征所述熱電阻(11)在第二方向的位置，且所述二維坐標圖上對應每個所述熱電阻(11)的位置處顯示有對應的溫度值。

8.根據權利要求7所述的電路板的溫度采集裝置，其特征在于，所述信號輸出接口(4)為串口。

9.根據權利要求1所述的電路板的溫度采集裝置，其特征在于，所述控制器(22)根據所述熱電阻(11)在所述FPC軟板(1)上的位置信息和所述溫度值，生成二維坐標圖并輸出；

其中，所述二維坐標圖的橫坐標用于表征所述熱電阻(11)在第一方向的位置，所述二維坐標圖的縱坐標用于表征所述熱電阻(11)在第二方向的位置，且所述二維坐標圖上對應每個所述熱電阻(11)的位置處顯示有對應的溫度值。

10.一種電子設備，其特征在于，包括：

外殼，具有收容空間；

電路板，收容在所述收容空間內；及

權利要求1至9任一項所述的電路板的溫度采集裝置。