[發明專利]一種引腳切割方法

在審

• 申請號: 202011593634.4
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN112701052A
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發明（設計）人: 吳震;陳勝;許紅權;張強
• 申請（專利權）人: 蘇州科陽半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本發明屬于半導體封裝技術領域，公開了一種引腳切割方法，該引腳切割方法用于切割晶圓與玻璃之間的導電引腳，該引腳切割方法包括：蝕刻晶圓以形成貫穿晶圓的切割道，露出位于切割道的兩個側壁下方的兩個導電引腳，切割道呈梯形，切割道靠近玻璃的一側為梯形的上底，切割道遠離玻璃的一側為梯形的下底，兩個導電引腳均部分伸入切割道；向切割道的內壁的表面、露出的導電引腳的表面和露出的玻璃的表面涂覆絕緣膠；使用刃面平行于豎直方向的刀片豎直向下切割露出的兩個導電引腳，以除去兩個導電引腳之間的絕緣膠。該刀片能夠避免切到涂覆于切割道兩側內壁的絕緣膠，也能夠避免封裝后的產品斷路的問題，提高了封裝后產品的良率。

技術領域

本發明涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及一種引腳切割方法。

背景技術

現有的晶圓級封裝技術對芯片進行封裝時需要在晶圓的表面蝕刻出梯形切割道以露出導電引腳，為防止封裝后的產品短路，需要在切割道兩側的內壁的表面和位于切割道兩側下方的導電引腳的表面涂覆絕緣膠，然后使用刀片將兩個導電引腳之間的絕緣膠切除，僅暴露出兩個導電引腳相對的兩面。

現有技術中采用的刀片的橫截面為梯形，即刀片的兩個刃面的截邊為梯形的側邊，由于實際生產中蝕刻后得到的切割道的兩側的內壁呈現凹凸不平的形貌，當使用梯形刀片切割時，刀片的刃面容易切到涂覆于切割道兩側內壁的凸起處的絕緣膠，以使晶圓暴露，從而導致封裝后的產品短路，降低了產品的良率，同時，當蝕刻后導電引腳暴露的長度過短時，由于梯形刀片的刃面與水平面具有夾角，且梯形刀片的刃面與水平面的夾角小于切割道兩側的內壁與水平面的夾角，以使梯形刀片的刃面無法切到導電引腳，即兩個導電引腳之間仍有絕緣膠，從而導致封裝后的產品斷路，降低了產品的良率。

因此，亟需一種引腳切割方法，以解決上述問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種引腳切割方法，以提高封裝后產品的良率。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種引腳切割方法，用于切割晶圓與玻璃之間的導電引腳，其特征在于，所述引腳切割方法包括：

S1、蝕刻所述晶圓以形成貫穿所述晶圓的切割道，露出位于所述切割道的兩個側壁下方的兩個所述導電引腳，所述切割道呈梯形，所述切割道靠近所述玻璃的一側為所述梯形的上底，所述切割道遠離所述玻璃的一側為所述梯形的下底，兩個所述導電引腳均部分伸入所述切割道；

S2、向所述切割道的內壁的表面、露出的所述導電引腳的表面和露出的所述玻璃的表面涂覆絕緣膠；

S3、使用刃面平行于豎直方向的刀片豎直向下切割露出的兩個所述導電引腳，以除去兩個所述導電引腳之間的所述絕緣膠。

作為優選，所述刀片設置為一個。

作為優選，所述S3包括：

S31、使所述刀片沿水平方向移動至兩個所述導電引腳中的一個的正上方；

S32、使所述刀片沿豎直方向向下移動以切割兩個所述導電引腳中的一個；

S33、復位所述刀片，并重復所述S31和所述S32，以切割另一個所述導電引腳。

作為優選，當所述刀片位于兩個所述導電引腳中的一個的正上方時，所述刀片能夠沿水平方向移動以調節所述刀片所切割的所述導電引腳的長度。

作為優選，所述刀片設置為兩個，兩個所述刀片能夠分別切割兩個所述導電引腳。

作為優選，所述S3包括：

S34、將兩個所述刀片沿水平方向相對或相背移動，以使兩個所述刀片分別位于兩個所述導電引腳的正上方；

S35、使兩個所述刀片沿豎直方向向下移動以切割兩個所述導電引腳。