[發明專利]一種引腳切割方法

在審

• 申請號: 202011593634.4
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN112701052A
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發明（設計）人: 吳震;陳勝;許紅權;張強
• 申請（專利權）人: 蘇州科陽半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種引腳切割方法，用于切割晶圓(1)與玻璃(2)之間的導電引腳(3)，其特征在于，所述引腳切割方法包括：

S1、蝕刻所述晶圓(1)以形成貫穿所述晶圓(1)的切割道(11)，露出位于所述切割道(11)的兩個側壁下方的兩個所述導電引腳(3)，所述切割道(11)呈梯形，所述切割道(11)靠近所述玻璃(2)的一側為所述梯形的上底，所述切割道(11)遠離所述玻璃(2)的一側為所述梯形的下底，兩個所述導電引腳(3)均部分伸入所述切割道(11)；

S2、向所述切割道(11)的內壁的表面、露出的所述導電引腳(3)的表面和露出的所述玻璃(2)的表面涂覆絕緣膠；

S3、使用刃面平行于豎直方向的刀片(4)豎直向下切割露出的兩個所述導電引腳(3)，以除去兩個所述導電引腳(3)之間的所述絕緣膠。

2.根據權利要求1所述的引腳切割方法，其特征在于，所述刀片(4)設置為一個。

3.根據權利要求2所述的引腳切割方法，其特征在于，所述S3包括：

S31、使所述刀片(4)沿水平方向移動至兩個所述導電引腳(3)中的一個的正上方；

S32、使所述刀片(4)沿豎直方向向下移動以切割兩個所述導電引腳(3)中的一個；

S33、復位所述刀片(4)，并重復所述S31和所述S32，以切割另一個所述導電引腳(3)。

4.根據權利要求3所述的引腳切割方法，其特征在于，當所述刀片(4)位于兩個所述導電引腳(3)中的一個的正上方時，所述刀片(4)能夠沿水平方向移動以調節所述刀片(4)所切割的所述導電引腳(3)的長度。

5.根據權利要求1所述的引腳切割方法，其特征在于，所述刀片(4)設置為兩個，兩個所述刀片(4)能夠分別切割兩個所述導電引腳(3)。

6.根據權利要求5所述的引腳切割方法，其特征在于，所述S3包括：

S34、將兩個所述刀片(4)沿水平方向相對或相背移動，以使兩個所述刀片(4)分別位于兩個所述導電引腳(3)的正上方；

S35、使兩個所述刀片(4)沿豎直方向向下移動以切割兩個所述導電引腳(3)。

7.根據權利要求1所述的引腳切割方法，其特征在于，所述引腳切割方法還包括：

S4、在所述晶圓(1)的表面電鍍金屬；

S5、檢測所述晶圓(1)的電性功能；

S6、若使用所述刀片(4)豎直向下切割所述導電引腳(3)時切到所述切割道(11)的內壁的表面以導致所述晶圓(1)的電性功能異常，去除所述晶圓(1)表面的所述金屬和所述絕緣膠；

S7、蝕刻所述晶圓(1)的所述切割道(11)，增加兩個所述導電引腳(3)伸入所述切割道(11)的長度，并重復所述S2、所述S3和所述S4。

8.根據權利要求7所述的引腳切割方法，其特征在于，所述S7包括：

S71、向露出的所述導電引腳(3)的表面和露出的所述玻璃(2)的表面涂覆保護膠；

S72、蝕刻所述晶圓(1)的所述切割道(11)；

S73、去除所述保護膠；

S74、重復所述S2、所述S3和所述S4。

9.根據權利要求7所述的引腳切割方法，其特征在于，通過氧氣去除所述絕緣膠。

10.根據權利要求1所述的引腳切割方法，其特征在于，當所述刀片(4)豎直向下切割露出的兩個所述導電引腳(3)時，所述刀片(4)與所述晶圓(1)之間的最小距離大于等于5微米。