[發明專利]一種用于微電子襯底的焊料突點結構

在審

• 申請號: 202011593314.9
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN112687655A
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發明（設計）人: 王勇青;段小匯;朱鳳宇;王東洋;張蘭紅;夏菽蘭
• 申請（專利權）人: 鹽城工學院
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 南京業騰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32321
• 代理人: 李靜

本發明公開了一種用于微電子襯底的焊料突點結構，包括電路板，電路板上設置有若干組焊料突點球，焊料突點球包括位于內端的焊料球和延伸于焊料球外側的加強連接凸條，焊料球為雙層結構且從外到內依次為防護片、錫塊，加強連接凸條包括內部開設有放線槽的主塊和對稱設置于主塊兩側的條狀錫，放線槽的內端上沿一體成型有橫條和外端開設有穿口。本發明在焊料突點的外側設計有防外流片并配外外端延伸的加強連接凸條，一方面可避免在熱熔的過程中液態錫外流，另一方面可通過加強連接凸條內部開設的放線槽，可將外接線路放置于放線槽內并依次通過焊烙鐵熱熔外圍的錫，錫融化后自動填滿放線槽，從而達到加固的目的。

技術領域

本發明涉及微電子技術領域，具體為一種用于微電子襯底的焊料突點結構。

背景技術

微電子技術是隨著集成電路，尤其是超大型規模集成電路而發展起來的一門新的技術。其發展的理論基礎是19世紀末到20世紀30年代期間建立起來的現代物理學，微電子技術包括系統電路設計、器件物理、工藝技術、材料制備、自動測試以及封裝、組裝等一系列專門的技術，微電子技術是微電子學中的各項工藝技術的總和，電路板屬于微電子的常用部件，為了方便后續的外接線路焊接，有時會在電路板的焊接位置開設有槽孔或者焊料突點以便于線路連接。

然而，現有的微電子的焊料突點結構在使用的過程中存在以下的問題：(1)現有的焊料突點結構較為簡單一般為簡單的球狀結構，通過焊烙鐵配合錫將線路熱熔入焊料突點內，從而達到連接的目的，然而這樣結構的焊料突點在熱熔的過程中容易導致與線路的連接處連接不完整，而導致電路不良，有時需要多次進行操作，影響焊烙連接的效率；(2)在點焊的過程中有時會出現焊料突點、液態錫吸附于焊烙鐵上，出現焊接不到位的問題。為此，需要設計相應的技術方案解決存在的技術問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種用于微電子襯底的焊料突點結構，解決了現有的焊料突點結構較為簡單一般為簡單的球狀結構，通過焊烙鐵配合錫將線路熱熔入焊料突點內，從而達到連接的目的，然而這樣結構的焊料突點在熱熔的過程中容易導致與線路的連接處連接不完整，而導致電路不良，有時需要多次進行操作，影響焊烙連接的效率，這一技術問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種用于微電子襯底的焊料突點結構，包括電路板，所述電路板上設置有若干組焊料突點球，所述焊料突點球包括位于內端的焊料球和延伸于焊料球外側的加強連接凸條，所述焊料球為雙層結構且從外到內依次為防護片、錫塊，所述加強連接凸條包括內部開設有放線槽的主塊和對稱設置于主塊兩側的條狀錫，所述放線槽的內端上沿一體成型有橫條和外端開設有穿口，所述橫條的兩端分別與放線槽的內壁相連接且下方形成有插口，所述橫條的內側與錫塊之間形成有流道，所述主塊的內端與防護片一體成型且呈U型結構，兩組所述條狀錫內端與錫塊的邊緣一體成型且外端位于穿口、放線槽的連接處，所述穿口與放線槽相連通且連接處形成有有兩組流錫擋塊。

作為本發明的一種優選實施方式，所述防護片整體呈弧面結構且與錫塊的連接處呈內凹式結構，所述防護片與主塊均采用銅材料。

作為本發明的一種優選實施方式，所述錫塊呈半球面結構且內側呈凸起狀結構，所述錫塊與主塊的連接處形成有坡面。

作為本發明的一種優選實施方式，所述放線槽的底部均勻開設有若干組壓槽，所述壓槽呈條狀的內凹式結構。

作為本發明的一種優選實施方式，所述放線槽的兩側加工成型為坡面結構且內端高度大于外端高度。

作為本發明的一種優選實施方式，所述條狀錫呈圓柱狀結構且固定于放線槽的側壁上，所述條狀錫與放線槽的上沿呈135度角設置。

作為本發明的一種優選實施方式，所述穿口的規格小于放線槽的規格且穿口的底部高度大于放線槽的底部高度。

與現有技術相比，本發明的有益效果如下：