[發明專利]一種用于微電子襯底的焊料突點結構在審
| 申請號： | 202011593314.9 | 申請日： | 2020-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN112687655A | 公開（公告）日： | 2021-04-20 |
| 發明（設計）人： | 王勇青;段小匯;朱鳳宇;王東洋;張蘭紅;夏菽蘭 | 申請（專利權）人： | 鹽城工學院 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 南京業騰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32321 | 代理人： | 李靜 |
| 地址： | 224051 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 微電子 襯底 焊料 結構 | ||
1.一種用于微電子襯底的焊料突點結構，包括電路板(1)，其特征在于：所述電路板(1)上設置有若干組焊料突點球(2)，所述焊料突點球(2)包括位于內端的焊料球(3)和延伸于焊料球(3)外側的加強連接凸條(4)，所述焊料球(3)為雙層結構且從外到內依次為防護片(5)、錫塊(6)，所述加強連接凸條(4)包括內部開設有放線槽(7)的主塊(8)和對稱設置于主塊(8)兩側的條狀錫(9)，所述放線槽(7)的內端上沿一體成型有橫條(10)和外端開設有穿口(11)，所述橫條(10)的兩端分別與放線槽(7)的內壁相連接且下方形成有插口(12)，所述橫條(10)的內側與錫塊(6)之間形成有流道(13)，所述主塊(8)的內端與防護片(5)一體成型且呈U型結構，兩組所述條狀錫(9)內端與錫塊(6)的邊緣一體成型且外端位于穿口(11)、放線槽(7)的連接處，所述穿口(11)與放線槽(7)相連通且連接處形成有有兩組流錫擋塊(14)。
2.根據權利要求1所述的一種用于微電子襯底的焊料突點結構，其特征在于：所述防護片(5)整體呈弧面結構且與錫塊(6)的連接處呈內凹式結構，所述防護片(5)與主塊(8)均采用銅材料。
3.根據權利要求2所述的一種用于微電子襯底的焊料突點結構，其特征在于：所述錫塊(6)呈半球面結構且內側呈凸起狀結構，所述錫塊(6)與主塊(8)的連接處形成有坡面。
4.根據權利要求1所述的一種用于微電子襯底的焊料突點結構，其特征在于：所述放線槽(7)的底部均勻開設有若干組壓槽(15)，所述壓槽(15)呈條狀的內凹式結構。
5.根據權利要求4所述的一種用于微電子襯底的焊料突點結構，其特征在于：所述放線槽(7)的兩側加工成型為坡面結構且內端高度大于外端高度。
6.根據權利要求5所述的一種用于微電子襯底的焊料突點結構，其特征在于：所述條狀錫(9)呈圓柱狀結構且固定于放線槽(7)的側壁上，所述條狀錫(9)與放線槽(7)的上沿呈135度角設置。
7.根據權利要求6所述的一種用于微電子襯底的焊料突點結構，其特征在于：所述穿口(11)的規格小于放線槽(7)的規格且穿口(11)的底部高度大于放線槽(7)的底部高度。
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