[發(fā)明專利]一種PCBA主板加工用SMT表面貼片工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011591565.3
• 申請(qǐng)日: 2020-12-29
• 公開（公告）號(hào): CN112601386A
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝鳳梅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 重慶市名赫電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/34
• 分類號(hào): H05K3/34
• 代理公司: 重慶啟恒騰元專利代理事務(wù)所(普通合伙) 50232
• 代理人: 萬(wàn)建

1.一種PCBA主板加工用SMT表面貼片工藝，其特征在于，包括：

S1.前處理，對(duì)PCBA主板進(jìn)行清洗干燥；

S2.點(diǎn)膠，用點(diǎn)膠機(jī)對(duì)PCBA主板上的預(yù)設(shè)點(diǎn)膠位置涂覆錫膏；

S3.貼片，用貼片機(jī)將SMT貼片貼裝在PCBA主板上；

S4.回流焊接，將安裝有SMT貼片的PCBA主板送入封閉式回流焊爐中，對(duì)回流焊爐換氣處理后進(jìn)行SMT貼片與PCBA主板的回流焊接，并在回流焊接的過(guò)程中循環(huán)降壓；

S5.將焊接后的PCBA主板放入清洗線上進(jìn)行清洗；

S6.將清洗后的PCBA主板送入烘干箱中進(jìn)行烘干。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCBA主板加工用SMT表面貼片工藝，其特征在于：在所述步驟S1中，用超聲波清洗設(shè)備對(duì)PCBA主板進(jìn)行超聲清洗。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCBA主板加工用SMT表面貼片工藝，其特征在于：在所述步驟S1中，用預(yù)烘箱對(duì)清洗后的PCBA主板進(jìn)行干燥，且干燥溫度為90～110℃，干燥時(shí)間為4～6小時(shí)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCBA主板加工用SMT表面貼片工藝，其特征在于：在所述步驟S4中，利用惰性氣體對(duì)所述回流焊爐進(jìn)行換氣處理。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種PCBA主板加工用SMT表面貼片工藝，其特征在于：在所述步驟S4中，利用循環(huán)風(fēng)機(jī)和分流閥配合進(jìn)行回流焊接過(guò)程中的循環(huán)降壓。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種PCBA主板加工用SMT表面貼片工藝，其特征在于，所述在所述步驟S4中，回流焊接的步驟為：

換氣處理：用真空泵將回流焊爐中抽真空，待回流焊爐中氣壓小于10Pa時(shí)向回流焊爐中注入惰性氣體，直至回流焊爐中氣壓恢復(fù)至80～90Pa；重復(fù)多次，直至真空泵抽出氣體中氧含量低于5％時(shí)，關(guān)閉真空泵并開啟循環(huán)風(fēng)機(jī)；

循環(huán)降壓：在回流焊爐內(nèi)溫度超過(guò)150℃時(shí)，開啟分流閥，分流閥與循環(huán)風(fēng)機(jī)配合進(jìn)行回流焊爐內(nèi)循環(huán)降壓；

預(yù)熱：將預(yù)熱溫度設(shè)置為勻速遞增且低于200℃，SMT貼片與PCBA主板在循環(huán)降壓的條件下進(jìn)行預(yù)熱，使被焊接材質(zhì)達(dá)到熱均衡，此時(shí)錫膏所含的溶劑和助焊劑氣化，并與循環(huán)的惰性氣體混合排出；

回流焊：對(duì)預(yù)熱后的SMT貼片與PCBA主板進(jìn)行焊接，并在焊接過(guò)程使溫度升高至峰值后再降至錫膏熔點(diǎn)；此過(guò)程中，在溫度高于錫膏熔點(diǎn)時(shí)向回流焊爐中注入惰性氣體，直至回流焊爐中氣壓恢復(fù)至80～90Pa；

冷卻：將回流焊爐內(nèi)溫度遞減降至40～50℃時(shí)，向回流焊爐中注入惰性氣體，使得回流焊爐中氣壓為標(biāo)準(zhǔn)大氣壓，繼續(xù)降溫至10～25℃，完成回流焊接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種PCBA主板加工用SMT表面貼片工藝，其特征在于，在利用所述分流閥與循環(huán)風(fēng)機(jī)配合進(jìn)行循環(huán)降壓時(shí)，勻速降壓，且降壓時(shí)間為5～30min，降壓后的最低氣壓為30～50Pa。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的一種PCBA主板加工用SMT表面貼片工藝，其特征在于，在所述循環(huán)降壓過(guò)程中，還包括對(duì)循環(huán)氣體中氣化溶劑和助焊劑的吸收及過(guò)濾。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCBA主板加工用SMT表面貼片工藝，其特征在于，在執(zhí)行所述步驟S4的回流焊接之前，還包括：

中間檢查，檢查元件的極性有無(wú)反向、貼裝是否偏移、有無(wú)短路、有無(wú)少件或多件、有無(wú)少錫。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCBA主板加工用SMT表面貼片工藝，其特征在于，在執(zhí)行所述步驟S4的回流焊接之后，還包括：

爐后檢查，對(duì)經(jīng)所述步驟S4焊接后的PCBA主板進(jìn)行光學(xué)影像對(duì)比檢查，以確定PCBA主板有無(wú)焊接缺陷。