[發明專利]一種PCBA主板加工用SMT表面貼片工藝

在審

• 申請號: 202011591565.3
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN112601386A
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 謝鳳梅
• 申請（專利權）人: 重慶市名赫電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 重慶啟恒騰元專利代理事務所(普通合伙) 50232
• 代理人: 萬建

本發明屬于PCBA主板加工技術領域，公開了一種PCBA主板加工用SMT表面貼片工藝，具體包括如下步驟：S1.前處理，對PCBA主板進行清洗干燥；S2.點膠，用點膠機對PCBA主板上的預設點膠位置涂覆錫膏；S3.貼片，用貼片機將SMT貼片貼裝在PCBA主板上；S4.回流焊接，將安裝有SMT貼片的PCBA主板送入封閉式回流焊爐中，對回流焊爐換氣處理后進行SMT貼片與PCBA主板的回流焊接，并在回流焊接的過程中循環降壓；S5.將焊接后的PCBA主板放入清洗線上進行清洗；S6.將清洗后的PCBA主板送入烘干箱中進行烘干；在本發明提供的PCBA主板加工用SMT表面貼片工藝中，通過換氣處理能有效減少回流焊爐中的氧含量，從而降低整體焊接過程中錫膏的氧化程度，以達到提高焊接貼片效果的目的。

技術領域

本發明屬于PCBA主板加工技術領域，具體涉及一種PCBA主板加工用SMT表面貼片工藝。

背景技術

PCBA是英文Printed Circuit BoardAssembly的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，或經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA。

基體，在進行PCBA主板的SMT表面貼片工藝時，其所用的錫膏內大多含有相應溶劑和助焊劑，而溶劑和助焊劑在加熱的過程中會氣化揮發，但若工藝操作不規范，則會出現溶劑和助焊劑揮發不完全的問題，此時極易在貼片層中形成氣泡，從而產生焊接空洞問題，進而影響產品的質量及可靠性。另外，錫膏在接觸空氣時，還會存在氧化現象，若錫膏過度氧化仍會造成虛焊、焊接不良等現象。

發明內容

鑒于此，為解決上述背景技術中所提出的問題，本發明的目的在于提供一種PCBA主板加工用SMT表面貼片工藝。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種PCBA主板加工用SMT表面貼片工藝，具體包括如下步驟：

S1.前處理，對PCBA主板進行清洗干燥；

S2.點膠，用點膠機對PCBA主板上的預設點膠位置涂覆錫膏；

S3.貼片，用貼片機將SMT貼片貼裝在PCBA主板上；

S4.回流焊接，將安裝有SMT貼片的PCBA主板送入封閉式回流焊爐中，對回流焊爐換氣處理后進行SMT貼片與PCBA主板的回流焊接，并在回流焊接的過程中循環降壓；

S5.將焊接后的PCBA主板放入清洗線上進行清洗；

S6.將清洗后的PCBA主板送入烘干箱中進行烘干。

優選的，在所述步驟S1中，用超聲波清洗設備對PCBA主板進行超聲清洗。

優選的，在所述步驟S1中，用預烘箱對清洗后的PCBA主板進行干燥，且干燥溫度為90～110℃，干燥時間為4～6小時。

優選的，在所述步驟S4中，利用惰性氣體對所述回流焊爐進行換氣處理。

優選的，在所述步驟S4中，利用循環風機和分流閥配合進行回流焊接過程中的循環降壓。

優選的，在所述步驟S4中，回流焊接的步驟為：

換氣處理：用真空泵將回流焊爐中抽真空，待回流焊爐中氣壓小于10Pa時向回流焊爐中注入惰性氣體，直至回流焊爐中氣壓恢復至80～90Pa；重復多次，直至真空泵抽出氣體中氧含量低于5％時，關閉真空泵并開啟循環風機；

循環降壓：在回流焊爐內溫度超過150℃時，開啟分流閥，分流閥與循環風機配合進行回流焊爐內循環降壓；

預熱：將預熱溫度設置為勻速遞增且低于200℃，SMT貼片與PCBA主板在循環降壓的條件下進行預熱，使被焊接材質達到熱均衡，此時錫膏所含的溶劑和助焊劑氣化，并與循環的惰性氣體混合排出；