[發明專利]一種AUTO-MGP自動封裝系統

有效

• 申請號: 202011591333.8
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN112582312B
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 劉文超;方唐利;胡火根;朱晟;王剛;王航
• 申請（專利權）人: 安徽耐科裝備科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/56;H01L21/677
• 代理公司: 銅陵市天成專利事務所(普通合伙) 34105
• 代理人: 程霏

本發明公開了一種AUTO?MGP自動封裝系統，包括排片單元、樹脂上料單元、上下料機械手及清模單元、塑封模具及壓機單元和沖流道及收料單元；所述排片單元通過驅動導軌將加熱移動臺送至機械抓手，所述樹脂上料單元通過驅動導軌連接塑封模具及壓機單元，所述上下料機械手及清模單元的機械抓手將產品抓取并投放到塑封模具及壓機單元，所述塑封模具及壓機單元將產品通過上下料機械手及清模單元的機械抓手抓取并放至沖流道及收料單元，所述沖流道及收料單元用于廢料和產品的分離和收納。本發明將封裝系統各部分單元集成起來，通過驅動裝置和機械手的靈活運用，使得設備各單元協同流暢，空間占用低，運動行程短，進而大幅增加工作效率。

技術領域

本發明涉及半導體封裝領域，尤其涉及一種AUTO-MGP自動封裝系統。

背景技術

半導體產業的飛速發展，推動著國內電子封裝技術的進步和創新，我國的半導體制造業快速發展，慢慢進入成熟階段，超高速計算機、數字化視聽、移動通訊和便攜式電子機器的火爆出現，直接帶動芯片電子封裝技術的高需求，進而促進電子封裝的發展，制造行業的智能化越來越高。但半導體封裝領域的自動化程度還是很低，大部分工作仍然由人工配合完成，工人勞動強度大，效率低下，精度不高。目前市場上也有全自動的封裝系統，其采用相對獨立的多個壓機封裝，一個壓機只匹配一組模盒，雖然是自動化生產，但由于是通過機械手進行多個模塊之間作業，機械手行程太長，嚴重影響工作效率，雖可以節省人力，但工作效率相對成本而言較低。而手動壓機生產，可以一次封裝4組模盒以上，但需全程人工操作，且因模具溫度高、樹脂粉塵大，導致生產環境相對較差，產線用人緊張。

發明內容

本發明解決的一個技術問題是現有技術中全自動封裝，一臺壓機只能匹配一組模盒，機械手行程太長，效率低，成本高；而手動生產，雖然可以一次性封裝四組以上，但全程人工，且工作環境差，影響工人健康。通過將各個單元利用轉呈機構相互協作，利用導軌和機械手協作，機械手工作行程短，完成全自動的多模盒高效生產。

本發明采用的技術方案是：一種AUTO-MGP自動封裝系統，包括排片單元、樹脂上料單元、上下料機械手及清模單元、塑封模具及壓機單元和沖流道及收料單元；所述排片單元通過驅動導軌將加熱移動臺送至上下料機械手及清模單元上機械抓手的抓取位，所述樹脂上料單元通過驅動導軌連接塑封模具及壓機單元，所述上下料機械手及清模單元的機械抓手將排片單元中加熱移動臺上的產品抓取并投放到塑封模具及壓機單元的塑封模具中，所述塑封模具及壓機單元將產品通過上下料機械手及清模單元的機械抓手抓取并放至沖流道及收料單元中收料移動平臺上，所述沖流道及收料單元用于廢料和產品的分離和收納。

作為本發明的進一步改進，所述上下料機械手及清模單元包括抓取單元和清模單元，所述清模單元位于抓取單元一側；所述抓取單元包括機械抓手，所述機械抓手位于固定板上，所述固定板固接在驅動結構上，所述驅動結構活動連接在直線導軌上，所述驅動結構一端固接固定結構，所述直線導軌位于固定板的兩端；所述清模單元包括清模輥刷和殼體，所述清模輥刷中心軸兩端固接在殼體上，其中心軸一端與傳送帶相連，所述傳送帶通過電機傳動，所述殼體一側設有吹氣結構，其另一側連接有管道，所述管道一端與殼體相連，其另一端連接負壓風機，所述管道中間還連接有集塵盒，所述集塵盒固接在殼體上。

作為本發明的進一步改進，所述清模輥刷至少設有一對，所述一對清模輥刷為上下成對，所述清模輥刷兩側外殼底端均固接有活動軸，所述活動軸活動連接清理刷，所述清理刷中端固接有伸縮桿，所述伸縮桿固接在清模輥刷的外殼中端。

作為本發明的進一步改進，所述沖流道及收料單元包括機架、導軌、沖流道上模和沖流道下模；所述沖流道上模和導軌固接在機架上，所述導軌上滑動連接有滑塊，所述沖流道下模固接在滑塊上，所述沖流道上模上固接有下模清掃件，所述沖流道下模底部固接有廢料收集桶，所述機架上端固接有收集機械手，其側端還固接有料盒組件。