[發明專利]一種半導體加熱爐用PP板及其生產工藝

在審

• 申請號: 202011591244.3
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN112724525A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 董倩妤;高海平
• 申請（專利權）人: 無錫市宏佳華新材料有限公司
• 主分類號: C08L23/12
• 分類號: C08L23/12;C08L81/02;C08L67/06;C08L91/06;C08L77/10;C08K13/04;C08K7/06;C08K7/14;C08K7/10;C08K13/02;C08K3/26;C08K5/09;C08K5/098
• 代理公司: 北京哌智科創知識產權代理事務所(普通合伙) 11745
• 代理人: 曾倩瑩

本發明公開了一種半導體加熱爐用PP板，按重量份數計，該半導體加熱爐用PP板的配方包括：聚丙烯300?650份、聚苯硫醚150?300份、碳酸鈣13?27份，不飽和聚酯樹脂16?30份，引發劑13?18份，丙三醇三甘油酸酯13?19份，丙三醇25?29份，硬脂酸3?8份，阻燃劑5?12份，磷酸鹽10?18份，增強纖維12?18份、硬脂酸鋇1?3份、硬脂酸鉛4?10份、陶土2?6份、羥甲基脂肪胺3?8份、甲基丙烯酸鈉6?10份、氯化石蠟為5?9份。本發明中的一種半導體加熱爐用PP板，通過采用聚丙烯和聚苯硫醚作為主料，并且添加了碳酸鈣、硬脂酸、硬脂酸鉛、陶土、增強纖維和氯化石蠟，提高了其耐酸堿腐蝕的性能，從而使其應用在半導體加熱爐中時，比現有的PP本更為耐用，并且避免了由于腐蝕導致的影響半導體加熱爐正常使用。

技術領域

本發明屬于PP板技術領域，具體涉及一種半導體加熱爐用PP 板；尤其還涉及一種半導體加熱爐用PP板的生產工藝。

背景技術

PP板是一種半結晶性材料，它比PE要更堅硬并且有更高的熔點，由于均聚物型的PP溫度高于0℃以上時非常脆，因此許多商業的PP 材料是加入1-4％乙烯的無規則共聚物或更高比率乙烯含量的鉗段式共聚物。

隨著科技的進步，PP板也應用在半導體加熱爐中，取代現有的不銹鋼和生鐵，降低成本，并且不會腐蝕生銹，但是現有的PP板在酸堿環境下易腐蝕，一定程度上影響了使用，因此，我們提出了一種半導體加熱爐用PP板及其生產工藝。

發明內容

本發明的目的在于提供一種半導體加熱爐用PP板及其生產工藝及其生產工藝，以解決上述背景技術中提出的在酸堿環境下易腐蝕，一定程度上影響了使用的問題。

為實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種半導體加熱爐用PP板，按重量份數計，該半導體加熱爐用 PP板的配方包括：聚丙烯300-650份、聚苯硫醚150-300份、碳酸鈣13-27份，不飽和聚酯樹脂16-30份，引發劑13-18份，丙三醇三甘油酸酯13-19份，丙三醇25-29份，硬脂酸3-8份，阻燃劑5-12 份，磷酸鹽10-18份，增強纖維12-18份、硬脂酸鋇1-3份、硬脂酸鉛4-10份、陶土2-6份、羥甲基脂肪胺3-8份、甲基丙烯酸鈉6-10 份、氯化石蠟為5-9份。

作為優選的方案，所述增強纖維設置為碳纖維增強聚合物、玻璃纖維增強聚合物、芳綸纖維增強聚合物和玄武巖纖維增強聚合物中的一種或者多種。

作為優選的方案，所述引發劑設置為異丙苯過氧化氫、叔丁基過氧化氫、過氧化二叔丁基、過氧化二異丙苯、過氧化苯甲酸叔丁酯、過氧化叔戊酸叔丁基酯、過氧化二碳酸二異丙酯、過氧化二碳酸二環己酯中的一種或者多種。

作為優選的方案，按重量份數計，該半導體加熱爐用PP板的配方包括：聚丙烯300份、聚苯硫醚150份、碳酸鈣13份，不飽和聚酯樹脂16份，引發劑13份，丙三醇三甘油酸酯13份，丙三醇25 份，硬脂酸3份，阻燃劑5份，磷酸鹽10份，增強纖維12份、硬脂酸鋇1份、硬脂酸鉛4份、陶土2份、羥甲基脂肪胺3份、甲基丙烯酸鈉6份、氯化石蠟為5份。

作為優選的方案，按重量份數計，該半導體加熱爐用PP板的配方包括：聚丙烯500份、聚苯硫醚230份、碳酸鈣22份，不飽和聚酯樹脂25份，引發劑16份，丙三醇三甘油酸酯16份，丙三醇17 份，硬脂酸5份，阻燃劑8份，磷酸鹽14份，增強纖維15份、硬脂酸鋇2份、硬脂酸鉛8份、陶土4份、羥甲基脂肪胺6份、甲基丙烯酸鈉8份、氯化石蠟為7份。

作為優選的方案，按重量份數計，該半導體加熱爐用PP板的配方包括：聚丙烯650份、聚苯硫醚300份、碳酸鈣27份，不飽和聚酯樹脂30份，引發劑18份，丙三醇三甘油酸酯19份，丙三醇29 份，硬脂酸8份，阻燃劑12份，磷酸鹽18份，增強纖維18份、硬脂酸鋇3份、硬脂酸鉛10份、陶土6份、羥甲基脂肪胺8份、甲基丙烯酸鈉10份、氯化石蠟為9份。