[發明專利]一種防止芯片關鍵參數偏移的方法及裝置在審
| 申請號: | 202011589840.8 | 申請日: | 2020-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN112611958A | 公開(公告)日: | 2021-04-06 |
| 發明(設計)人: | 虞君新 | 申請(專利權)人: | 無錫圓方半導體測試有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
| 地址: | 214192 江蘇省無錫市錫山區*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 防止 芯片 關鍵 參數 偏移 方法 裝置 | ||
本發明公開一種防止芯片關鍵參數偏移的方法及裝置,該方法包括:晶圓上機正常測試前,將測試機連接轉換切換器,將轉換切換器連接探針臺和測試Socket座,將樣片放置在所述測試Socket座上,測試機測試樣片的關鍵參數值并存入存儲裝置;芯片測試前,用戶根據產品需求設定檢測頻率,測試機自動切換轉換切換器連接探針臺,當累計測試芯片達到所設定的檢測頻率后,測試機自動切換轉換切換器連接測試Socket座;計算單元調取關鍵參數值,計算偏移量,若在設定合格范圍內,則測試機自動切換轉換切換器連接探針臺,繼續正常測試,否則自動停止測試。本發明能夠有效的自動防止測試機誤差異常,確保芯片關鍵參數的準確性及一致性。
技術領域
本發明涉及半導體技術領域,尤其涉及一種防止芯片關鍵參數偏移的方法及裝置。
背景技術
中國半導體產業起步晚但發展訊速,連續多年保持較高增速。集成電路三大產業均保持穩定增長。集成電路芯片的出現與發展,給人類進入信息時代提供了源動力。在日新月異的信息時代,集成電路芯片正被廣泛的運用到工作、生活和生產中。隨著集成芯片的大量生產,芯片在各個環節良率管控尤為重要,提升芯片品質,降低成本,而作為芯片出來的第一道工序,晶圓測試工序至關重要。在流程片廠制程出來時,芯片是由成千上萬個芯片拼接而成的6寸、8寸或者12寸的圓形,我們稱之為晶圓。而晶圓上每顆芯片是由很多個晶體管和元件組成回路,大批量晶體管和元件電性參數不可避免存在細微出入,所以組合成一個芯片后,功能管腳輸出反饋電壓、電流、頻率及脈寬會被無限放大在一起,離散性非常強,直接使用時搭載外圍電路不能統一化,不適用于量產。如果每一顆芯片都去調制外圍電路,效率極低,成本高。此時設計人員會在外圍電路中通過電阻等比修調方案,使這些電性參數輸出值一致,這樣每個芯片外圍應用可一致,大批量應用各種領域,如圖1和圖2所示,圖1為修調前初始值分布圖(380.0mV-425.0mV),圖2為修調后終端值分布圖(394.0mV-406.0mV)。所以,在芯片測試時,關鍵參數一定要準確,這樣通過電阻熔絲修調后才能管控電性參數一致。通常的方案是通過人工用各種儀器去驗證測試機量測的準確性,如萬用表/示波器等,耗時長,效率低,同時在接觸不好時容易檢測錯誤。以上問題亟待解決。
發明內容
本發明的目的在于通過一種防止芯片關鍵參數偏移的方法及裝置,來解決以上背景技術部分提到的問題。
為達此目的,本發明采用以下技術方案:
一種防止芯片關鍵參數偏移的方法,該方法包括:
記錄關鍵參數值:晶圓上機正常測試前,將測試機連接轉換切換器,將轉換切換器分別連接探針臺和測試Socket座,然后將樣片放置在所述測試Socket座上,點擊測試機開始測試界面測試樣片的關鍵參數值并將其存入存儲裝置;
自動關鍵參數防偏移:芯片測試前,用戶根據產品需求設定檢測頻率,測試機自動切換轉換切換器連接探針臺,當累計測試芯片達到所設定的檢測頻率后,測試機自動切換轉換切換器連接測試Socket座;計算單元調取存儲裝置存儲的關鍵參數值,計算偏移量,若偏移量在設定合格范圍內,則測試機自動切換轉換切換器連接探針臺,繼續正常測試,若偏移量超出設定合格范圍,則自動停止測試。
特別地,所述記錄關鍵參數值還包括:將關鍵參數值導入數據庫中,抓取關鍵測試項目,對每個測試項目數值設定允許波動范圍。
特別地,所述用戶根據產品需求設定檢測頻率中設定檢測頻率為但不限于1000EA。
本發明還公開了一種采用上述防止芯片關鍵參數偏移的方法的防止芯片關鍵參數偏移的裝置,該裝置包括:測試機、轉換切換器、測試Socket座、探針臺、存儲裝置、計數器裝置以及計算單元;所述轉換切換器的一端連接測試機,另一端連接探針臺;所述測試機連接存儲裝置;所述存儲裝置連接計數器裝置的一端;所述計數器裝置的另一端連接計算單元;所述測試Socket座與轉換切換器連接,所述測試Socket座上放置樣片。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于無錫圓方半導體測試有限公司,未經無錫圓方半導體測試有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011589840.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





