[發明專利]一種集總參數非互易鐵氧體器件

有效

• 申請號: 202011588150.0
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN112736388B
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發明（設計）人: 熊飛;張偉
• 申請（專利權）人: 深圳市華揚通信技術有限公司
• 主分類號: H01P1/32
• 分類號: H01P1/32
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 鄭昱

本發明公開了一種集總參數非互易鐵氧體器件，包括腔體、蓋板、電感條、插芯及介質件，插芯設于介質件上，介質件的一部分及電感條分別設于腔體內，腔體呈圓柱形，蓋板與腔體卡扣連接，插芯呈柱狀，電感條上設有與插芯相配合的套孔，插芯與電感條在套孔處通過錫膏焊接，插芯上設有用于容納部分錫膏的容錫槽。本集總參數非互易鐵氧體器件結構新穎簡單、零部件少，便于加工制造、利于控制生產成本；結構穩定性好、電學性能佳；腔體整體輪廓設計為圓柱形，使得三端口可旋轉調試，調試效率高，占板面積少。

技術領域

本發明涉及射頻微波鐵氧體器件技術領域，尤其涉及一種集總參數非互易鐵氧體器件。

背景技術

射頻微波帶線環行器/隔離器是目前市場用量很大的一種微波鐵氧體器件，它主要是利用垂直磁化的鐵氧體與微波信號相作用下所表現出的非互易特性而設計出的一種微波器件，它的電氣性能特點是射頻微波信號只能在三個或多個端口之間單向傳輸。

集總參數環行器和集總參數隔離器是兩種常見的集總參數非互易鐵氧體器件，兩者多可用于射頻微波放大器級間隔離，是雷達系統和通訊系統不可或缺的組件。集總參數環行器、隔離器具有尺寸小、成本低的優點，在環行器、隔離器領域占有很大的市場，集總參數環行器一般由腔體、電感條、鐵氧體、磁鐵、電容及蓋板組成，在其一端口加負載即可組成集總參數隔離器。

現有的集總參數環行器、隔離器具有較多的地電極及介質貼片，導致制造工藝復雜，生產成本高，且其輸入輸出電極與電感條的連接僅由貼片焊接實現，存在脫落風險，導致其結構穩定性偏低，另外，現有集總參數環行器、隔離器的結構難以保證電感條在腔體內居中對稱裝配。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種結構穩定的集總參數非互易鐵氧體器件。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：一種集總參數非互易鐵氧體器件，包括腔體、蓋板、電感條、插芯及介質件，插芯設于介質件上，介質件的一部分及電感條分別設于腔體內，所述腔體呈圓柱形，所述蓋板與所述腔體卡扣連接，所述插芯呈柱狀，所述電感條上設有與所述插芯相配合的套孔，所述插芯與所述電感條在所述套孔處通過錫膏焊接，所述插芯上設有用于容納部分所述錫膏的容錫槽，所述電感條的底面抵觸所述介質件。

本發明的有益效果在于：本集總參數非互易鐵氧體器件結構新穎簡單、零部件少，便于加工制造、利于控制生產成本；將電感條套孔卡在插芯上進行焊接，不僅可以提高電感條與插芯連接導通的穩固性，從而提高集總參數非互易鐵氧體器件的結構穩定性，還可輔助電感條在腔體內居中對稱裝配，從而保證集總參數非互易鐵氧體器件的電學性能。相比均為方形的現有集總參數環行器、隔離器，本集總參數非互易鐵氧體器件腔體整體廓設計為圓柱形使得集總參數非互易鐵氧體器件可三端口旋轉調試以提高調試效率，且呈圓柱狀的腔體占板面積小；容錫槽的存在不僅增大了錫膏與插芯的接觸面積，而且還形成了一卡位結構，大大降低錫膏沿插芯軸向脫出的風險，利于確保套孔周圍的電感條區域緊貼介質件，從而進一步提高集總參數非互易鐵氧體器件的結構穩定性。

附圖說明

圖1為本發明實施例的集總參數非互易鐵氧體器件的整體結構的結構示意圖(為環行器時)；

圖2為本發明實施例的集總參數非互易鐵氧體器件的爆炸圖(為環行器時)；

圖3為本發明實施例的集總參數非互易鐵氧體器件中的電感條、鐵氧體、陶瓷電容環、介質環及插芯配合的示意圖(為環行器時)；

圖4為本發明實施例的集總參數非互易鐵氧體器件的整體結構的結構示意圖(為隔離器時)。

圖5為本發明實施例一的集總參數非互易鐵氧體器件的局部結構的剖視圖；

圖6為本發明實施例一的另一種結構的集總參數非互易鐵氧體器件的局部結構的剖視圖；

圖7為本發明實施例二的集總參數非互易鐵氧體器件的局部結構的剖視圖；