[發明專利]一種集總參數非互易鐵氧體器件

有效

• 申請號: 202011588150.0
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN112736388B
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發明（設計）人: 熊飛;張偉
• 申請（專利權）人: 深圳市華揚通信技術有限公司
• 主分類號: H01P1/32
• 分類號: H01P1/32
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 鄭昱

1.一種集總參數非互易鐵氧體器件，包括腔體、蓋板、電感條、插芯及介質件，插芯設于介質件上，介質件的一部分及電感條分別設于腔體內，其特征在于：所述腔體呈圓柱形，所述蓋板與所述腔體卡扣連接，所述插芯呈柱狀，所述電感條上設有與所述插芯相配合的套孔，所述插芯與所述電感條在所述套孔處通過錫膏焊接，所述插芯上設有用于容納部分所述錫膏的容錫槽，所述電感條的底面抵觸所述介質件；所述介質件具有三個安裝臺，相鄰的兩個所述安裝臺間隔120°設置，所述插芯設于所述安裝臺上；所述插芯上還設有連通所述容錫槽的排氣槽，所述容錫槽和所述排氣槽分別環繞所述插芯設置，所述排氣槽位于所述容錫槽遠離所述安裝臺的一側；所述安裝臺的頂面設有連通所述容錫槽的連通槽，所述電感條上設有貫穿所述電感條的頂面與底面的貫穿孔，所述貫穿孔的底端連通所述連通槽，所述錫膏的一部分填充所述連通槽及所述貫穿孔。

2.根據權利要求1所述的集總參數非互易鐵氧體器件，其特征在于：三個所述安裝臺上分別設有所述插芯。

3.根據權利要求1所述的集總參數非互易鐵氧體器件，其特征在于：兩個所述安裝臺上分別設有所述插芯，另一個所述安裝臺上設有與所述電感條導通的負載。

4.根據權利要求1所述的集總參數非互易鐵氧體器件，其特征在于：所述容錫槽的截面呈半圓狀。

5.根據權利要求1所述的集總參數非互易鐵氧體器件，其特征在于：還包括鐵氧體和陶瓷電容環，所述電感條包裹所述鐵氧體，所述陶瓷電容環圍繞所述鐵氧體。

6.根據權利要求5所述的集總參數非互易鐵氧體器件，其特征在于：所述電感條與所述陶瓷電容環焊接。

7.根據權利要求6所述的集總參數非互易鐵氧體器件，其特征在于：所述介質件呈環狀，所述陶瓷電容環位于所述介質件內。