[發(fā)明專利]一種防止芯片測試圖形偏移的方法及系統(tǒng)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011587752.4 | 申請日: | 2020-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN112730248A | 公開(公告)日: | 2021-04-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 虞君新 | 申請(專利權(quán))人: | 無錫圓方半導(dǎo)體測試有限公司 |
| 主分類號: | G01N21/01 | 分類號: | G01N21/01;G01N21/95 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
| 地址: | 214192 江蘇省無錫市錫山區(qū)*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 防止 芯片 測試 圖形 偏移 方法 系統(tǒng) | ||
本發(fā)明公開一種防止芯片測試圖形偏移的方法及系統(tǒng),該方法包括:晶圓在初次上機(jī)正常測試前,確定好始測點后,在該始測點做上標(biāo)記,并通過攝像裝置采集此時的始測圖形文件,然后將所述始測圖形文件存入存儲裝置;復(fù)測前,機(jī)臺首先調(diào)用正常測試Mapping圖形文件,上機(jī)后承面臺上方吸住圓片,設(shè)置在圓片上方的攝像裝置抓取此時的圖形文件;調(diào)取正常測試時存儲裝置中的始測圖形文件,然后掃描,查找始測點,將此時的圖形文件與所述始測圖形文件進(jìn)行對比,通過計算單元計算位移量,并根據(jù)該位移量,通過調(diào)整裝置自動查找到始測點。本發(fā)明能夠在復(fù)測時自動識別查找晶圓的始測點,不僅效率高,而且穩(wěn)定可靠,不會錯位,適宜推廣應(yīng)用。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種防止芯片測試圖形偏移的方法及系統(tǒng)。
背景技術(shù)
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步晚但發(fā)展訊速,連續(xù)多年保持較高增速。集成電路三大產(chǎn)業(yè)均保持穩(wěn)定增長。集成電路芯片的出現(xiàn)與發(fā)展,給人類進(jìn)入信息時代提供了源動力。在日新月異的信息時代,集成電路芯片正被廣泛的運用到工作、生活和生產(chǎn)中。隨著集成芯片的大量生產(chǎn),芯片在各個環(huán)節(jié)良率管控尤為重要,提升芯片品質(zhì),降低成本,而作為芯片出來的第一道工序,晶圓測試工序至關(guān)重要。在流程片廠制程出來時,芯片是由成千上萬個芯片拼接而成的6寸、8寸或者12寸的圓形,我們稱之為晶圓。晶圓在探針臺機(jī)臺上正常測試完后,會生成對應(yīng)Mapping圖形文件,當(dāng)機(jī)臺再次調(diào)用此圖形文件復(fù)測回收不良品時,因機(jī)臺中心點重新計算,調(diào)用出來對應(yīng)位置會發(fā)生“上下左右”隨機(jī)方向偏移,如直接復(fù)測,會把原有芯片標(biāo)記全部打亂,從而會有失效電性參數(shù)不良品混入良品中,導(dǎo)致芯片良率偏低及封裝成本浪費。所以,在復(fù)測時,現(xiàn)有操作是人為核對第一次正常測試始測點,通過手柄移動承面臺(Chuck),反復(fù)上下片去試驗,直到和正常測試始測點重合后為止,但這種方法不僅費時費力,而且穩(wěn)定性差,容易錯位。以上問題亟待解決。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于通過一種防止芯片測試圖形偏移的方法及系統(tǒng),來解決以上背景技術(shù)部分提到的問題。
為達(dá)此目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
一種防止芯片測試圖形偏移的方法,該方法包括:
記錄始測點圖像:晶圓在初次上機(jī)正常測試前,確定好始測點后,在該始測點做上標(biāo)記,并通過攝像裝置采集此時的始測圖形文件,然后將所述始測圖形文件存入存儲裝置;
自動校準(zhǔn)位置:復(fù)測前,機(jī)臺首先調(diào)用正常測試Mapping圖形文件,上機(jī)后承面臺(Chuck)上方吸住圓片,設(shè)置在圓片上方的攝像裝置抓取此時的圖形文件;調(diào)取正常測試時存儲裝置中的始測圖形文件,然后掃描,查找始測點,將此時的圖形文件與所述始測圖形文件進(jìn)行對比,通過計算單元計算位移量,并根據(jù)該位移量,通過調(diào)整裝置自動查找到始測點。
特別地,所述晶圓在初次上機(jī)正常測試前,確定好始測點后,在該始測點做上標(biāo)記,具體包括:晶圓在初次上機(jī)正常測試前,確定好始測點后,在該始測點打上墨點作為標(biāo)記。
本發(fā)明還公開了一種采用上述防止芯片測試圖形偏移的方法的防止芯片測試圖形偏移的系統(tǒng),該系統(tǒng)包括:攝像裝置、存儲裝置、計算單元以及調(diào)整裝置;所述攝像裝置用于:在晶圓在初次上機(jī)正常測試前,確定好始測點并在該始測點做上標(biāo)記后,采集此時的始測圖形文件,并將所述始測圖形文件存入存儲裝置;在復(fù)測前,機(jī)臺調(diào)用正常測試Mapping圖形文件并且承面臺上方吸住圓片后,抓取此時的圖形文件;所述計算單元用于調(diào)取所述存儲裝置中存儲的始測圖形文件,然后掃描,查找始測點,將所述始測圖形文件與復(fù)測前抓取的圖形文件進(jìn)行對比,計算位移量;所述調(diào)整裝置用于根據(jù)計算單元計算出的所述位移量,自動查找到始測點。
特別地,所述在晶圓在初次上機(jī)正常測試前,確定好始測點并在該始測點做上標(biāo)記,具體包括:在晶圓在初次上機(jī)正常測試前,確定好始測點并在該始測點打上墨點作為標(biāo)記。
本發(fā)明提出的防止芯片測試圖形偏移的方法及系統(tǒng)能夠在復(fù)測時自動識別查找晶圓的始測點,不僅效率高,而且穩(wěn)定可靠,不會錯位,適宜推廣應(yīng)用。
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G01N 借助于測定材料的化學(xué)或物理性質(zhì)來測試或分析材料
G01N21-00 利用光學(xué)手段,即利用紅外光、可見光或紫外光來測試或分析材料
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G01N21-62 .所測試的材料在其中被激發(fā),因之引起材料發(fā)光或入射光的波長發(fā)生變化的系統(tǒng)
G01N21-75 .材料在其中經(jīng)受化學(xué)反應(yīng)的系統(tǒng),測試反應(yīng)的進(jìn)行或結(jié)果
G01N21-84 .專用于特殊應(yīng)用的系統(tǒng)





