[發(fā)明專利]封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011586893.4
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN113130419A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張勇舜;李德章
• 申請（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/48;H01L23/498;H01L21/56
• 代理公司: 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

本公開涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。所述封裝結(jié)構(gòu)包括布線結(jié)構(gòu)、至少一個電子裝置、加強(qiáng)結(jié)構(gòu)、多個導(dǎo)電通孔和封裝體。所述布線結(jié)構(gòu)包括至少一個電介質(zhì)層和與所述電介質(zhì)層接觸的至少一個電路層。所述電子裝置電連接到所述布線結(jié)構(gòu)。所述加強(qiáng)結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述布線結(jié)構(gòu)的表面上，并且包括熱固性材料。所述導(dǎo)電通孔設(shè)置在所述加強(qiáng)結(jié)構(gòu)中。所述封裝體覆蓋所述電子裝置。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及一種封裝結(jié)構(gòu)和制造方法，并且涉及一種包括加強(qiáng)結(jié)構(gòu)的封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。

背景技術(shù)

隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展和半導(dǎo)體加工技術(shù)的進(jìn)步，越來越多的電子部件或電子裝置集成在半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)中，以實(shí)現(xiàn)改進(jìn)的電性能和附加功能。因此，半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)在熱處理期間可能發(fā)生翹曲。由于半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的剛性或剛度相對較低，所以裂紋可能在半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的頂表面形成，并且延伸或生長到半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部。如果裂紋到達(dá)半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)中的電路層可能受損壞或斷裂，這可能導(dǎo)致開路并使半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)不能正常運(yùn)行。因此，半導(dǎo)體組件結(jié)構(gòu)的成品率可能降低。

發(fā)明內(nèi)容

在一些實(shí)施例中，封裝結(jié)構(gòu)包括布線結(jié)構(gòu)、至少一個電子裝置、加強(qiáng)結(jié)構(gòu)、多個導(dǎo)電通孔和封裝體。布線結(jié)構(gòu)包括至少一個電介質(zhì)層和與電介質(zhì)層接觸的至少一個電路層。電子裝置電連接到布線結(jié)構(gòu)。加強(qiáng)結(jié)構(gòu)設(shè)置在布線結(jié)構(gòu)的表面上，并且包括熱固性材料。導(dǎo)電通孔設(shè)置在加強(qiáng)結(jié)構(gòu)中。封裝體覆蓋電子裝置。

在一些實(shí)施例中，制造方法包括：(a)提供布線結(jié)構(gòu)，其中布線結(jié)構(gòu)包括至少一個電介質(zhì)層和與電介質(zhì)層接觸的至少一個電路層；(b)在布線結(jié)構(gòu)上形成加強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其中加強(qiáng)結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在其中的多個導(dǎo)電通孔；以及(c)將至少一個電子裝置電連接到加強(qiáng)結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電通孔。

附圖說明

當(dāng)結(jié)合附圖閱讀時，根據(jù)以下詳細(xì)描述，可以容易地理解本公開的一些實(shí)施例的方面。注意，各種結(jié)構(gòu)可能沒有按比例繪制，并且為了討論清楚，各種結(jié)構(gòu)的尺寸可以任意增加或減小。

圖1示出了根據(jù)本公開的一些實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。

圖2示出了沿圖1的封裝結(jié)構(gòu)的線2-2截取的截面圖。

圖3示出了沿圖1的封裝結(jié)構(gòu)的線3-3截取的截面圖。

圖4示出了根據(jù)本公開的一些實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的示例的截面圖。

圖5示出了根據(jù)本公開的一些實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的示例的截面圖。

圖6示出了根據(jù)本公開的一些實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的示例的截面圖。

圖7示出了根據(jù)本公開的一些實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的示例的截面圖。

圖8示出了圖7中區(qū)域“A”的放大視圖。

圖9示出了根據(jù)本公開的一些實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的示例的截面圖。

圖10示出了根據(jù)本公開的一些實(shí)施例的組件結(jié)構(gòu)的截面圖。

圖11示出了根據(jù)本公開的一些實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的示例的截面圖。

圖12示出了根據(jù)本公開的一些實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的示例的截面圖。

圖13示出了根據(jù)本公開的一些實(shí)施例的用于制造組件結(jié)構(gòu)的方法的示例的一或多個階段。

圖14示出了根據(jù)本公開的一些實(shí)施例的用于制造組件結(jié)構(gòu)的方法的示例的一或多個階段。

圖15示出了根據(jù)本公開的一些實(shí)施例的用于制造組件結(jié)構(gòu)的方法的示例的一或多個階段。

圖16示出了根據(jù)本公開的一些實(shí)施例的用于制造組件結(jié)構(gòu)的方法的示例的一或多個階段。

圖17示出了根據(jù)本公開的一些實(shí)施例的用于制造組件結(jié)構(gòu)的方法的示例的一或多個階段。