[發明專利]一種新型5G天線電路板的壓合制造方法

在審

• 申請號: 202011586535.3
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN112888192A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 吳華軍;蔡志浩;張國慶;陳波
• 申請（專利權）人: 江西志浩電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K3/46
• 代理公司: 南昌金軒知識產權代理有限公司 36129
• 代理人: 孫文強

本發明公開了一種新型5G天線電路板的壓合制造方法，屬于電路板技術領域，其技術方案要點是，包括以下步驟：開料：將上基板、下基板和半固化片按照設定的形狀與尺寸進行裁剪；開設焊盤：在上基板和下基板上分別開設上焊盤和下焊盤；開孔：在上基板上開設第一通孔，并在半固化片上開設第二通孔；去毛刺：將上基板放入到磨刷機上對其孔洞邊緣進行磨刷；清洗：借助堿性溶液清洗上基板；貼膜：將阻膠層貼在下焊盤上；疊板：將半固化片放置在上基板和下基板之間，再將三者堆疊在一起。該種新型5G天線電路板及其壓合制造方法在壓合過程中不會出現溢膠的情況，并且基板之間不容易產生摩擦以及位置偏移，從而有效降低了成品的不良率。

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，具體為一種新型5G天線電路板的壓合制造方法。

背景技術

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。

5G是最新一代蜂窩移動通信技術，也是繼4G(LTE-A、WiMax)、3G(UMTS、LTE)和2G(GSM)系統之后的延伸。5G的性能目標是高數據速率、減少延遲、節省能源、降低成本、提高系統容量和大規模設備連接。Release-15中的5G規范的第一階段是為了適應早期的商業部署。Release-16的第二階段將于2020年4月完成，作為IMT-2020技術的候選提交給國際電信聯盟(ITU)[1]。ITU IMT-2020規范要求速度高達20Gbit/s，可以實現寬信道帶寬和大容量MIMO。隨著市場上5G業務以及5G產品的進一步發展與推廣，5G天線電路板在未來的市場中將有著極大的需求量。

5G天線電路板主要采用多基板壓合的方式進行制造，傳統的壓合制造工序中大多都是先壓合再打孔，這樣就很容易在壓合過程中出現溢膠的情況，而且壓合之后再打孔的話，基板之間容易出現摩擦以及位置偏移，不僅容易損壞基板，而且極大提升了成品的不良率。

發明內容

本發明的目的是提供一種新型5G天線電路板及其壓合制造方法，該種新型5G天線電路板及其壓合制造方法在壓合過程中不會出現溢膠的情況，并且基板之間不容易產生摩擦以及位置偏移，從而有效降低了成品的不良率。

本發明的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：一種新型5G天線電路板，包括：基板，用于支撐所述新型5G天線電路板上的各種元器件，并實現它們之間的電氣連接或電絕緣，包括有上基板和下基板，所述上基板和所述下基板的相對面上分別設有用于焊接元器件引腳的上焊盤和下焊盤，所述上基板上還貫通開設有第一通孔，所述第一通孔正對所述下焊盤；半固化片，用于粘結所述上基板和所述下基板，所述半固化片夾在所述上基板和所述下基板之間，所述半固化片上貫通開設有第二通孔，所述第二通孔與所述第一通孔的位置相對應；其中，與所述第二通孔和所述第一通孔位置相對應的所述下焊盤上貼有阻膠層。

進一步的，所述上基板和所述下基板均為銅基板。

進一步的，所述阻膠層為聚酰亞胺薄膜。

一種新型5G天線電路板的壓合制造方法，包括以下步驟：

1)開料：將所述上基板、所述下基板和所述半固化片按照設定的形狀與尺寸進行裁剪；

2)開設焊盤：在所述上基板和所述下基板上分別開設所述上焊盤和所述下焊盤；

3)開孔：在所述上基板上開設所述第一通孔，并在所述半固化片上開設所述第二通孔；

4)去毛刺：將所述上基板放入到磨刷機上對其孔洞邊緣進行磨刷；

5)清洗：借助堿性溶液清洗所述上基板；

6)貼膜：將所述阻膠層貼在所述下焊盤上；