[發明專利]一種新型5G天線電路板的壓合制造方法

在審

• 申請號: 202011586535.3
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN112888192A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 吳華軍;蔡志浩;張國慶;陳波
• 申請（專利權）人: 江西志浩電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K3/46
• 代理公司: 南昌金軒知識產權代理有限公司 36129
• 代理人: 孫文強

1.一種新型5G天線電路板，其特征在于，所述新型5G天線電路板包括：

基板，用于支撐所述新型5G天線電路板上的各種元器件，并實現它們之間的電氣連接或電絕緣，包括有上基板(1)和下基板(5)，所述上基板(1)和所述下基板(5)的相對面上分別設有用于焊接元器件引腳的上焊盤(2)和下焊盤(51)，所述上基板(1)上還貫通開設有第一通孔(11)，所述第一通孔(11)正對所述下焊盤(51)；

半固化片(3)，用于粘結所述上基板(1)和所述下基板(5)，所述半固化片(3)夾在所述上基板(1)和所述下基板(5)之間，所述半固化片(3)上貫通開設有第二通孔(31)，所述第二通孔(31)與所述第一通孔(11)的位置相對應；

其中，與所述第二通孔(31)和所述第一通孔(11)位置相對應的所述下焊盤(51)上貼有阻膠層(4)。

2.根據權利要求1所述的一種新型5G天線電路板，其特征在于：所述上基板(1)和所述下基板(5)均為銅基板。

3.根據權利要求1所述的一種新型5G天線電路板，其特征在于：所述阻膠層(4)為聚酰亞胺薄膜。

4.一種根據權利要求1-3任一所述的新型5G天線電路板的壓合制造方法，其特征在于：

包括以下步驟：

1)開料：將所述上基板(1)、所述下基板(5)和所述半固化片(3)按照設定的形狀與尺寸進行裁剪；

2)開設焊盤：在所述上基板(1)和所述下基板(5)上分別開設所述上焊盤(2)和所述下焊盤(51)；

3)開孔：在所述上基板(1)上開設所述第一通孔(11)，并在所述半固化片(3)上開設所述第二通孔(31)；

4)去毛刺：將所述上基板(1)放入到磨刷機上對其孔洞邊緣進行磨刷；

5)清洗：借助堿性溶液清洗所述上基板(1)；

6)貼膜：將所述阻膠層(4)貼在所述下焊盤(51)上；

7)疊板：將所述半固化片(3)放置在所述上基板(1)和所述下基板(5)之間，再將三者堆疊在一起，并使所述第一通孔(11)、所述第二通孔(31)、所述阻膠層(4)以及所述下焊盤(51)相互對準；

8)壓合：將步驟7)中疊好的電路板送入壓合機內，利用機械所提供的熱能，將所述半固化片(3)熔融，借以粘合所述上基板(1)和所述下基板(5)并填充二者之間的空隙，由此制成所述新型5G天線電路板；

上述步驟中，所述第一通孔(11)、所述第二通孔(31)、所述阻膠層(4)以及所述下焊盤(51)的尺寸大小比分別為：1:1.1:1:1。

5.根據權利要求4所述的一種新型5G天線電路板的壓合制造方法，其特征在于：步驟1)中裁剪出的所述上基板(1)和所述下基板(5)的形狀尺寸均一致，裁剪出的所述半固化片(3)的長寬則均小于所述上基板(1)和所述下基板(5)的長寬，比例為0.9:1。

6.根據權利要求4所述的一種新型5G天線電路板的壓合制造方法，其特征在于：步驟5)中的堿性溶液為濃度為80％-100％的氫氧化鈉溶液，清洗過程為在60℃-70℃之間的溫度范圍內清洗20min-30min，清洗完成之后用清水對所述上基板(1)進行沖洗，沖洗完成之后用清水對所述上基板(1)進行浸洗，浸洗完成之后再用清水對所述上基板(1)進行噴射，最后再將所述上基板(1)掛起瀝干。